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[導(dǎo)讀]芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,QuickCap NX已通過了驗證,可支持65納米和40納米工藝集成電路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)據(jù),設(shè)

芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布,QuickCap NX已通過了驗證,可支持65納米和40納米工藝集成電路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)據(jù),設(shè)計師能夠使用微捷碼QuickCap NX、基于最真實的物理電路3D表示法來提取精確的寄生電容值。精確的電容值是容性串?dāng)_、RC延時時間、功耗等許多芯片性能特性計算的關(guān)鍵;通過采用QuickCap NX和iRCX格式,設(shè)計師能在IC制造前更精確地預(yù)測IC性能,使得他們能對芯片成功充滿信心地對進行芯片修改或芯片設(shè)計。

臺積電iRCX是一種可互操作互連建模數(shù)據(jù)格式,可確保電阻/電容(RC)提取器、電遷移(EM)工具、功率完整性分析工具以及電磁仿真器的精度。作為臺積電開放式創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform,OIP)的一部分,臺積電與其設(shè)計工具合作伙伴聯(lián)合開發(fā)了幾種可互操作EDA界面格式,而iRCX就是所誕生的第一個成果。

“在40納米和65納米節(jié)點,高頻率生成精確互連模型的能力可能造成設(shè)計流程瓶頸,”臺積電(TSMC

)設(shè)計服務(wù)市場部副總監(jiān)Tom Quan表示。“通過共同合作證明QuickCap NX支持臺積電iRCX格式,臺積電和微捷碼可確保設(shè)計師擁有最精確的模型、突破設(shè)計流程瓶頸并實現(xiàn)芯片設(shè)計一次成功?!?/p>

“臺積電一直將QuickCap NX用作為特殊式樣結(jié)構(gòu)和真實設(shè)計樣本上RC提取工具的標(biāo)準(zhǔn)差比較目標(biāo),”微捷碼設(shè)計實施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Premal Buch表示?!?strong>臺積電對QuickCap NX支持iRCX的認證進一步堅定了我們雙方的客戶對‘微捷碼3D場解算器是行業(yè)寄生提取黃金標(biāo)準(zhǔn)’的信心?!?/p>

QuickCap NX:寄生提取領(lǐng)域黃金標(biāo)準(zhǔn)

QuickCap NX常被主流半導(dǎo)體公司用作為寄生提取參考標(biāo)準(zhǔn)。作為一款高度精確的3D提取器,它可提供光學(xué)鄰近效應(yīng)糾正(OPC)、化學(xué)機械研磨(CMP)、梯形布線等先進工藝效應(yīng)的精確建模。經(jīng)證明,QuickCap NX通過與精確分析解決方案和芯片測量密切聯(lián)系,可提供了芯片測量的1%以內(nèi)的電容值。

同時,通過提供有關(guān)每個網(wǎng)絡(luò)的拔入精度和誤差界限報告,它還為用戶提供了對結(jié)果精度的完整控制,讓用戶對結(jié)果精度充滿信心。目前,QuickCap NX更密切匹配芯片測量的能力已得到領(lǐng)先的代工廠的確認;通過將工藝效應(yīng)考慮在內(nèi),QuickCap NX電容值 與實際芯片測量間平均差已從9.79%降低為只有0.11%。

微捷碼流程中的QuickCap NX

在微捷碼流程中,QuickCap NX可被用以進行布局后分析。同時,QuickCap技術(shù)可被合并進Talus物理設(shè)計軟件系統(tǒng)中以支持芯片實現(xiàn)期間高度精確的時序和噪音分析;它還可被用于計算Talus和Quartz RC簽核提取工具內(nèi)所用的高度精確的電容規(guī)則。



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