效益回暖，2010年全球晶圓廠設(shè)備支出成長90%

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括臺積電(TSMC)在內(nèi)的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設(shè)備采購，預(yù)估到2010年全球晶圓廠的建廠設(shè)備支出可望倍增，總體設(shè)備支出則可較2009年成長90%。

隨著蘋果(Apple)強(qiáng)勢推出低價(jià)3G iPhone、上網(wǎng)本的熱銷和大陸家電下鄉(xiāng)政策的急單效應(yīng)，竹科的產(chǎn)能利用率已回升至7~8成水準(zhǔn)，部分廠區(qū)甚至是出現(xiàn)產(chǎn)能滿載，產(chǎn)業(yè)已有回春跡象。不僅臺積電本周宣布持續(xù)擴(kuò)張12寸廠產(chǎn)能與45、40納米設(shè)備投資，根據(jù)最新的SEMI全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告，2009年下半年晶圓廠建廠與設(shè)備支出也將呈現(xiàn)逐季回升的狀態(tài)。

SEMI的報(bào)告指出，成長動(dòng)能主要來自于美國廠商，包括英特爾(Intel)的32納米制程相關(guān)投資，使得本季北美地區(qū)的晶圓廠設(shè)備投資金額接近10億美金。

自1999年起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)過約3次大規(guī)模關(guān)廠效應(yīng)，第一次是在1999年約近40間晶圓廠關(guān)閉；第二次則起因于網(wǎng)絡(luò)泡沫化也是最嚴(yán)重的一次將近約60座晶圓廠倒閉。第三次則在2008年揭開序幕，約有19座晶圓廠倒閉，預(yù)計(jì)2009年會有另外35間關(guān)閉，而到2010年情況可望紓緩，減少至14家關(guān)閉。值得一提的是，2009年仍約有9家新廠開始營運(yùn)。

半導(dǎo)體與業(yè)者都在期待全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)跡象。美國華爾街日報(bào)指出，消費(fèi)者信心指數(shù)從3月的26.9反彈到四月的39.2 ，當(dāng)前經(jīng)濟(jì)指數(shù)則從21.9微幅增加至23.7，而預(yù)期指數(shù)則從30.2爬升到49.5。從股票市場來看，包括道瓊指數(shù)、日經(jīng)指數(shù)與臺股都于5月呈現(xiàn)上漲，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇指日可待。