2009年全球半導體市場規(guī)模2263.1億美元，在金融危機的影響下，市場同比下滑9.0%，增長率是自2001年互聯(lián)網泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005-2009年4年間全球半導體市場復合增長率為-0.1%，市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。
中國市場方面，在連續(xù)5年的增速降低之后，2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑，下滑的直接原因有兩方面，一方面是下游產品對上游集成電路產品需求量下降，另一方面就是集成電路產品價格的下降。近年來，中國下游整機產量增速連續(xù)放緩，直接影響對集成電路產品的需求;集成電路產品價格一直以來都呈下降趨勢，而2009年由于金融危機影響，價格下滑更加明顯，2009年芯片均價與2008年相比下滑幅度超過10%。此外，產能轉移趨緩，下游產品出口下滑等因素也在一定程度上影響了市場對芯片的需求量。
2008、2009年全球半導體市場增速分別為-2.8%、-9.0%，而中國集成電路市場這兩年的增速則分別為6.2%、-5.0%，從增速變化的角度來分析，2009年全球半導體市場增速變化為-6.2%，而中國市場增速變化為-11.2%，低于全球市場5個百分點之多，從這個角度分析，2009年中國集成電路市場受金融危機的影響似乎比全球市場更大。之所以會有這種現(xiàn)象，主要因為受金融危機影響嚴重的地區(qū)主要是歐美發(fā)達國家，這些國家恰恰是中國下游電子整機產品的主要消費者，其下游整機制造業(yè)多數已經轉移到中國，金融危機導致的消費需求減少的沖擊，很大部分已經轉嫁成為中國電子整機產品出口的下滑，從而導致中國電子產量的降低，也自然影響到中國市場對集成電路產品的需求。也就是說，金融危機對集成電路市場的影響，主要表現(xiàn)在電子整機制造業(yè)相對發(fā)達的地區(qū)，而作為全球最大的電子整機制造業(yè)基地，中國的集成電路市場受金融危機的影響比全球市場更加嚴重，因此，2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場。
在產品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產品，2009年筆記本電腦出貨量依然保持高增長率，因此CPU、計算機外圍器件二者保持了正增長，得益于中國3G建設，ASIC、嵌入式處理器只有微弱下滑，而存儲器市場在價格穩(wěn)定的保障下，市場也只有2.4%的小幅衰退。
從市場應用結構來看，2009年，中國已經成為全球汽車產銷量第一的國家，汽車電子類集成電路市場也延續(xù)了前幾年的勢頭，在整體市場出現(xiàn)明顯下滑的情況下依然保持了17.8%的高增長率;IC卡主要應用于行業(yè)市場，此次衰退實質上并沒有影響IC卡芯片市場的發(fā)展，中國諸多地方社?？ǖ陌l(fā)放在一定程度上推動了市場的發(fā)展;計算機市場則得益于筆記本產量大幅增長的帶動，雖然其他計算機產品產量不同程度出現(xiàn)下滑，但全年中國計算機類集成電路市場依然保持正增長。網絡通信方面，雖然手機產量依然保持微弱增長，而且中國3G建設大規(guī)模展開，但是由于芯片價格的明顯下滑，導致了2009年中國網絡通信集成電路市場下滑5.2%，消費和工控領域則明顯受到金融危機的影響，2009年下滑幅度均超過10%。
在品牌結構方面，Intel和SAMSung依然是中國集成電路市場上的前兩位廠商。
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