當(dāng)前位置:首頁 > 汽車電子 > 汽車電子
[導(dǎo)讀]2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元,在金融危機(jī)的影響下,市場同比下滑9.0%,增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值,從5年發(fā)展周期來看,2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%,市場發(fā)展連續(xù)

2009年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2263.1億美元,在金融危機(jī)的影響下,市場同比下滑9.0%,增長率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值,從5年發(fā)展周期來看,2005-2009年4年間全球半導(dǎo)體市場復(fù)合增長率為-0.1%,市場發(fā)展連續(xù)多年處于低迷期。

  中國市場方面,在連續(xù)5年的增速降低之后,2009年中國集成電路市場首次出現(xiàn)下滑,下滑的直接原因有兩方面,一方面是下游產(chǎn)品對上游集成電路產(chǎn)品需求量下降,另一方面就是集成電路產(chǎn)品價格的下降。近年來,中國下游整機(jī)產(chǎn)量增速連續(xù)放緩,直接影響對集成電路產(chǎn)品的需求;集成電路產(chǎn)品價格一直以來都呈下降趨勢,而2009年由于金融危機(jī)影響,價格下滑更加明顯,2009年芯片均價與2008年相比下滑幅度超過10%。此外,產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨緩,下游產(chǎn)品出口下滑等因素也在一定程度上影響了市場對芯片的需求量。

  2008、2009年全球半導(dǎo)體市場增速分別為-2.8%、-9.0%,而中國集成電路市場這兩年的增速則分別為6.2%、-5.0%,從增速變化的角度來分析,2009年全球半導(dǎo)體市場增速變化為-6.2%,而中國市場增速變化為-11.2%,低于全球市場5個百分點(diǎn)之多,從這個角度分析,2009年中國集成電路市場受金融危機(jī)的影響似乎比全球市場更大。之所以會有這種現(xiàn)象,主要因?yàn)槭芙鹑谖C(jī)影響嚴(yán)重的地區(qū)主要是歐美發(fā)達(dá)國家,這些國家恰恰是中國下游電子整機(jī)產(chǎn)品的主要消費(fèi)者,其下游整機(jī)制造業(yè)多數(shù)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到中國,金融危機(jī)導(dǎo)致的消費(fèi)需求減少的沖擊,很大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)嫁成為中國電子整機(jī)產(chǎn)品出口的下滑,從而導(dǎo)致中國電子產(chǎn)量的降低,也自然影響到中國市場對集成電路產(chǎn)品的需求。也就是說,金融危機(jī)對集成電路市場的影響,主要表現(xiàn)在電子整機(jī)制造業(yè)相對發(fā)達(dá)的地區(qū),而作為全球最大的電子整機(jī)制造業(yè)基地,中國的集成電路市場受金融危機(jī)的影響比全球市場更加嚴(yán)重,因此,2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場。

  在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品,2009年筆記本電腦出貨量依然保持高增長率,因此CPU、計(jì)算機(jī)外圍器件二者保持了正增長,得益于中國3G建設(shè),ASIC、嵌入式處理器只有微弱下滑,而存儲器市場在價格穩(wěn)定的保障下,市場也只有2.4%的小幅衰退。

  從市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看,2009年,中國已經(jīng)成為全球汽車產(chǎn)銷量第一的國家,汽車電子類集成電路市場也延續(xù)了前幾年的勢頭,在整體市場出現(xiàn)明顯下滑的情況下依然保持了17.8%的高增長率;IC卡主要應(yīng)用于行業(yè)市場,此次衰退實(shí)質(zhì)上并沒有影響IC卡芯片市場的發(fā)展,中國諸多地方社??ǖ陌l(fā)放在一定程度上推動了市場的發(fā)展;計(jì)算機(jī)市場則得益于筆記本產(chǎn)量大幅增長的帶動,雖然其他計(jì)算機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量不同程度出現(xiàn)下滑,但全年中國計(jì)算機(jī)類集成電路市場依然保持正增長。網(wǎng)絡(luò)通信方面,雖然手機(jī)產(chǎn)量依然保持微弱增長,而且中國3G建設(shè)大規(guī)模展開,但是由于芯片價格的明顯下滑,導(dǎo)致了2009年中國網(wǎng)絡(luò)通信集成電路市場下滑5.2%,消費(fèi)和工控領(lǐng)域則明顯受到金融危機(jī)的影響,2009年下滑幅度均超過10%。

  在品牌結(jié)構(gòu)方面,Intel和SAMSung依然是中國集成電路市場上的前兩位廠商。
 

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉