Spansion和Atheros針對手機(jī)推出新封裝方案

時間：2005-09-24 21:23:00

關(guān)鍵字：封裝 SPANSION OS

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Spansion LLC 公司與 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局域網(wǎng) (WLAN) 雙模手機(jī)的尺寸。該封裝解決方案將 Atheros 移動射頻芯片 (Radio-on-Chip for Mobile, ROCm™) 802.11a/g 和 802.11g 解決方案，與 Spansion™ MirrorBit™ 閃存垂直堆疊起來。該解決方案能夠讓手機(jī)制造商在非常小的裝置內(nèi)提供富有價值的新業(yè)務(wù)，如網(wǎng)絡(luò)語音 (VoIP) 和 WLAN 數(shù)據(jù)連接性，以便快速下載諸如彩鈴、音樂、視頻片段、游戲和郵件等內(nèi)容。

作為一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體封裝方法，堆疊封裝 (PoP) 解決方案是把系統(tǒng)組件垂直堆疊起來，從而節(jié)省占板空間，減少引腳數(shù)量，簡化系統(tǒng)集成和增強(qiáng)性能。相比于替代封裝解決方案如系統(tǒng)封裝 (System-in-Package, SIP)， PoP 將使手機(jī)提供商提高靈活性。新的基于 Atheros 和 Spansion 器件的 PoP 解決方案，將把 WLAN 射頻和基帶功能與大部分手機(jī)最終產(chǎn)品所需的高密度代碼和數(shù)據(jù)存儲結(jié)合起來，占板面積僅 160 mm2相比之下。采用分離芯片的類似配置解決方案其占板面積足有 800 mm2。

Atheros ROCm 解決方案采用自動省電模式和極低功耗睡眼模式，將功耗降至最低。ROCm 還可在不喚醒主機(jī)系統(tǒng)處理器的情況下處理信標(biāo)、多點傳送和廣播包，從而進(jìn)一步降低功耗和提高電池壽命。

存儲器封裝和邏輯封裝將于第四季度分別由 Spansion 和 Atheros 提供，以便組裝成一個完整的 PoP 解決方案。