聯(lián)發(fā)科打入Motorola、三星供應鏈 前5大手機廠拿下3家訂單

聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠青睞，目前除原有樂金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過臺系ODM廠出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案，因此，聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機廠中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進一步帶動公司市占率向上攀升，更呼應聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介計劃把戰(zhàn)場拉到全世界的做法。

由于全球手機芯片供應商已將主力戰(zhàn)場轉進3G芯片市場，在2.5G及2.75G僅有舊時代芯片產(chǎn)品，且并未進一步降低成本情況下，目前甚至連德儀(TI)為賣手機芯片產(chǎn)品線，所有研發(fā)動作均已告暫停，飛思卡爾(Freescale)亦趕在第3季出售旗下手機芯片產(chǎn)品線給中國京芯集團，聯(lián)發(fā)科2009年第3季所推出代號MT6253的2.5G／2.75G單芯片解決方案，剛好接收這些外商留下來的市占率，受惠不小。

IC 設計業(yè)者透露，目前聯(lián)發(fā)科除已成為樂金穩(wěn)定的手機芯片供應商，近期摩托羅拉轉而采用OEM/ODM廠解決方案推出新手機動作，亦讓聯(lián)發(fā)科有機可趁，跟著臺系OEM廠切入摩托羅拉手機零組件供應鏈中。值得注意的是，近期業(yè)界更傳出三星亦有意采用聯(lián)發(fā)科MT6253單芯片解決方案，來取代原先所使用英飛凌 (Infineon)單芯片，希望藉此加速降低終端產(chǎn)品生產(chǎn)成本，以提高全球市占率。

IC設計業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科日前所推出MT6253單芯片解決方案，由于高度整合外部元件，整個板子面積較目前國際芯片供應商少掉一半，加上整體價格比先前主力MT6225芯片解決方案還便宜，競爭力自然高人一等，聯(lián)發(fā)科左打展訊、晨星，右抗德儀(TI)、英飛凌策略相當明顯，而隨著2009年第4季design-in訂單陸續(xù)確定后，聯(lián)發(fā)科在國際手機大廠訂單勝出消息，亦慢慢浮上臺面。

展望2010年，韓系2家手機大廠三星及樂金對于搶占市占率策略，仍相當積極，至于摩托羅拉市占率更是跌無可跌，并已擬定計畫要大舉反攻，這3家國際品牌手機大廠對于任何更具競爭力的手機芯片解決方案，自然是興致高昴，因此，近期業(yè)界不斷傳出聯(lián)發(fā)科已接獲摩托羅拉OEM訂單，且三星亦計劃在幾款入門型手機中，將改采聯(lián)發(fā)科MT6253單芯片解決方案，聯(lián)發(fā)科2010年可望在全球5大手機廠拿下3家訂單，對公司市占率成長將大有幫助。

IC設計業(yè)者認為，面對2010年山寨機出貨量持續(xù)成長走勢，且全球前5大品牌手機廠訂單，聯(lián)發(fā)科已先拿下3席情形，配合3G芯片解決方案亦獲得高通認證，可望在2009年底出貨，聯(lián)發(fā)科2010年手機芯片產(chǎn)品線市占率及業(yè)績成長動力仍強，更讓蔡明介擁有不少本錢可將戰(zhàn)場延伸到全世界。