聯(lián)發(fā)科技看好智能手機大眾市場

　　這家臺灣企業(yè)的董事長兼首席執(zhí)行官蔡明介在一次少有的采訪中表示，讓用戶通過第三代移動通信(3G)網(wǎng)絡(luò)接入互聯(lián)網(wǎng)的觸摸屏手機，應(yīng)當(dāng)會像其它手機技術(shù)一樣，迅速成為一種大眾市場消費產(chǎn)品，售價相對較低。

　　“所有最終產(chǎn)品——除了電視機，從我們的經(jīng)驗來看——如果(它們)要全面普及，那么它們的售價就必須低于100美元，甚至低于50美元，”他向英國《金融時報》表示；這種價位通常會在市場普及率突破30%的時候?qū)崿F(xiàn)。

　　一位分析師表示，標準的第二代(2G)手機售價已降至僅20至50美元，而智能手機的價格到今年底可能降至100至120美元的低位。

　　“從技術(shù)角度看，從2G手機到3G手機，差距只有一代，因此基本模式或根本因素大致上是相同的，”蔡明介表示。

　　聯(lián)發(fā)科技可能在這一過程中扮演重要角色。該公司是從臺灣歷史最悠久的芯片公司聯(lián)電(United Microelectronics)中剝離出來的，經(jīng)過發(fā)展壯大，已先后成為中國大陸電腦光盤驅(qū)動器、DVD播放器和手機等產(chǎn)品所用芯片的最大供應(yīng)商。

　　該公司相對便宜的芯片，幫助中國制造商推出了便宜得多的產(chǎn)品，與索尼(Sony)、松下(Panasonic)以及三星(Samsung)等企業(yè)競爭。

　　里昂證券(CLSA)分析師鄭兆剛(CK Cheng)表示，聯(lián)發(fā)科技的新型智能手機芯片，將成為降低智能手機價格的一個重要因素，部分原因是它已經(jīng)促使其它無線設(shè)備芯片制造商減價，包括Marvell和博通(Broadcom)。

　　聯(lián)發(fā)科技推出智能手機芯片后，僅在4月份就與數(shù)百家中國手機制造商簽約。

　　聯(lián)發(fā)科技預(yù)期將發(fā)運4.5億手機芯片——與諾基亞(Nokia)手機的發(fā)貨量相同。這些芯片的目的地幾乎全是中國大陸，大約半數(shù)將用于出口至印度和巴西等其它新興市場的手機。另外半數(shù)將針對中國國內(nèi)市場。