iSuppli日前公布了最新一季的手機基頻芯片供貨商排行榜，其中 2.5G 技術(shù)廠商可說是大贏家，包括博通(Broadcom)、Marvell、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、瑞薩(Renesas)與展訊 (Spreadtrum)；至于失敗者則有英飛凌(Infineon)、高通(Qualcomm)、意法(ST)與德州儀器(TI)。
根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù)， 2010年第一季全球 2.5G 基頻芯片營收較2009年第四季小成長4.2%， 3G 基頻芯片營收卻比前一季衰退了3.4%。以廠商排名來看，2010年第一季全球基頻芯片市場龍頭廠商是Qualcomm，其后依次為聯(lián)發(fā)科、TI、ST、 Infineon、Broadcom、Renesas、Marvell以及展訊。
以各家公司的第一季營收與前一季表現(xiàn)相比較， Qualcomm 業(yè)績衰退了4.5%，聯(lián)發(fā)科成長17.2%；TI、ST與Infineon的第一季業(yè)績則是各衰退了9.4%、12.2%與12.1%。Broadcom 與Renesas第一季業(yè)績表現(xiàn)亮眼，成長率各有125.6%與200%；Marvell與展訊的成績也不俗，第一季分別成長8.6%與28.9%。
iSuppli 表示，綜合以上數(shù)據(jù)看來，專注于2.5G技術(shù)的廠商在第一季的業(yè)績表現(xiàn)都較佳；而整體營收季成長率最顯著的只有三家業(yè)者，分別是聯(lián)發(fā)科、 Broadcom 與展訊。Renesas雖然第一季業(yè)績成長了200%，但主要是因為該公司與NEC合并，并非是整體營收成長；Marvell雖然營收也增加，但季成長幅度僅8.6%。
「隨著智能型手機銷售呈現(xiàn)爆炸性成長，整個無線產(chǎn)業(yè)供應鏈──從基礎(chǔ)設(shè)備、手機到半導體組件──都將資源整個集中在3G技術(shù)的龐大成長商機。」iSuppli無線通信市場首席分析師Francis Sideco表示，然而在第一季，市場需求主力仍是2.5G技術(shù)，特別是來自較舊技術(shù)占據(jù)主流的亞洲地區(qū)。
「雖然多數(shù)區(qū)域市場在第一季對無線技術(shù)需求趨緩，亞洲的銷售情況仍然因為中國農(nóng)歷新年假期而十分強勁。例如Broadcom的2.5G產(chǎn)品銷售就經(jīng)歷大幅度成長，主要是因為贏得了許多大型OEM廠商的設(shè)計案?！筍ideco指出。
在第一季，Qualcomm遭遇3G市場低迷、其基頻芯片營收衰退了4.5%；對此Sideco表示：「Qualcomm不只是GSM/GPRS/EDGE基頻芯片供貨商，也是2.5G市場的主要推手；但該公司僅是以搭配其部分3G與LTE芯片的方式支持以上技術(shù)。在對成本特別敏感的2G手機市場，很少會有客戶愿意多花錢用Qualcomm芯片，而且只是為了用其中的 2G技術(shù)?！?br />
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