第一季手機(jī)基頻芯片市場(chǎng) 2.5G是大贏家

iSuppli日前公布了最新一季的手機(jī)基頻芯片供貨商排行榜，其中 2.5G 技術(shù)廠商可說是大贏家，包括博通(Broadcom)、Marvell、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、瑞薩(Renesas)與展訊 (Spreadtrum)；至于失敗者則有英飛凌(Infineon)、高通(Qualcomm)、意法(ST)與德州儀器(TI)。

根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù)， 2010年第一季全球 2.5G 基頻芯片營(yíng)收較2009年第四季小成長(zhǎng)4.2%， 3G 基頻芯片營(yíng)收卻比前一季衰退了3.4%。以廠商排名來看，2010年第一季全球基頻芯片市場(chǎng)龍頭廠商是Qualcomm，其后依次為聯(lián)發(fā)科、TI、ST、 Infineon、Broadcom、Renesas、Marvell以及展訊。

以各家公司的第一季營(yíng)收與前一季表現(xiàn)相比較， Qualcomm 業(yè)績(jī)衰退了4.5%，聯(lián)發(fā)科成長(zhǎng)17.2%；TI、ST與Infineon的第一季業(yè)績(jī)則是各衰退了9.4%、12.2%與12.1%。Broadcom 與Renesas第一季業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，成長(zhǎng)率各有125.6%與200%；Marvell與展訊的成績(jī)也不俗，第一季分別成長(zhǎng)8.6%與28.9%。

iSuppli 表示，綜合以上數(shù)據(jù)看來，專注于2.5G技術(shù)的廠商在第一季的業(yè)績(jī)表現(xiàn)都較佳；而整體營(yíng)收季成長(zhǎng)率最顯著的只有三家業(yè)者，分別是聯(lián)發(fā)科、 Broadcom 與展訊。Renesas雖然第一季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)了200%，但主要是因?yàn)樵摴九cNEC合并，并非是整體營(yíng)收成長(zhǎng)；Marvell雖然營(yíng)收也增加，但季成長(zhǎng)幅度僅8.6%。

「隨著智能型手機(jī)銷售呈現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)，整個(gè)無線產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈──從基礎(chǔ)設(shè)備、手機(jī)到半導(dǎo)體組件──都將資源整個(gè)集中在3G技術(shù)的龐大成長(zhǎng)商機(jī)?！筰Suppli無線通信市場(chǎng)首席分析師Francis Sideco表示，然而在第一季，市場(chǎng)需求主力仍是2.5G技術(shù)，特別是來自較舊技術(shù)占據(jù)主流的亞洲地區(qū)。

「雖然多數(shù)區(qū)域市場(chǎng)在第一季對(duì)無線技術(shù)需求趨緩，亞洲的銷售情況仍然因?yàn)橹袊?guó)農(nóng)歷新年假期而十分強(qiáng)勁。例如Broadcom的2.5G產(chǎn)品銷售就經(jīng)歷大幅度成長(zhǎng)，主要是因?yàn)橼A得了許多大型OEM廠商的設(shè)計(jì)案?！筍ideco指出。

在第一季，Qualcomm遭遇3G市場(chǎng)低迷、其基頻芯片營(yíng)收衰退了4.5%；對(duì)此Sideco表示：「Qualcomm不只是GSM/GPRS/EDGE基頻芯片供貨商，也是2.5G市場(chǎng)的主要推手；但該公司僅是以搭配其部分3G與LTE芯片的方式支持以上技術(shù)。在對(duì)成本特別敏感的2G手機(jī)市場(chǎng)，很少會(huì)有客戶愿意多花錢用Qualcomm芯片，而且只是為了用其中的 2G技術(shù)?！?br />