隨著蘋果決定明年不再采購三星的元器件，以及近期接連不斷的互相訴訟，兩家公司的沖突進一步升級。
Merrill Lynch公司駐臺北的半導體分析師Dan Heyler表示，臺積電很可能會在2012年為蘋果生產(chǎn)它的下一代基于ARM的A6處理器。
Ars Technica引用很多臺積電“內部消息”佐證了這一消息。基本可以斷定蘋果不會再讓三星生產(chǎn)自己的ARM片上系統(tǒng)(SoC)。新處理器的名字是毫無新意的“A6”。
很顯然臺積電為了從競爭對手手上搶到合同出了很多血。有傳言稱兩家公司2011年就開始合作。
之前有謠言稱蘋果公司一直在與臺積電合作將臺積電的28nm工藝用在自己的移動處理器上。不過當曾為蘋果公司生產(chǎn)A4處理器的三星繼續(xù)生產(chǎn)A5的時候，我們產(chǎn)生了懷疑。畢竟如果兩家公司進行這種合作，就沒道理和三星續(xù)約。
A5的消息發(fā)生在蘋果公司開始擔心三星的Android計劃沒多久，當時蘋果拿起法律武器，宣稱三星Galaxy S智能手機和Galaxy Tab平板電腦非法抄襲蘋果iPhone和iPad的外觀和設計。
在外界看來這是一個很奇怪的決定，蘋果到一年前還在和三星談判元器件生產(chǎn)合同，并在自己宣稱三星盜竊了自己的點子之后依然從這家公司手上買東西。一年前蘋果已經(jīng)看到Galaxy S和Galaxy Tab，當時它就肯定知道自己會和三星一戰(zhàn)。如果謠言準確的話，當時蘋果應該已經(jīng)準備和臺積電合作，但當時為什么沒能達成協(xié)議？
據(jù)推測可能蘋果很久以前已經(jīng)就等著踢開三星，但到近期才做出決定，積極通過百試不爽的知識產(chǎn)權法攻擊Android。這意味著Android供應商必須向蘋果公司付授權費，這樣一來即便對手更成功，蘋果依然可以得利。在蘋果看來，打擊Android比任何硬件生產(chǎn)商計劃都更重要。
在蘋果看來，這是一次雙贏。臺積電正在用40nm工藝，三星還在用45nm。如果傳言屬實，蘋果正在和臺積電一起向28nm推進，這就會給蘋果帶來頗具競爭力的優(yōu)勢。
除了臺積電以外，蘋果僅有可供選擇的供應商是芯片巨鱷英特爾，但這條路太漫長。如果選擇英特爾就需要英特爾拿出新的芯片或者將英特爾的22nm 3D晶體管工藝與蘋果的低功耗ARM設計結合起來。
這樣所花的時間太長，所以臺積電是目前最好的選擇。
根據(jù)蘋果一向的命名規(guī)律，現(xiàn)在幾乎可以確定蘋果“A”系列處理器的下一代：毫無新意的A6。
自iPad問世以來，蘋果一直使用自己定制的芯片作為其移動設備的核心，這顯然是一條有些激進的道路。iPad2的發(fā)布則標志著A5芯片——首款iPad中所使用的A4處理器的繼承者——的首次亮相。先前傳聞蘋果公司正在開發(fā)A5的繼承者A6，并可能將會出現(xiàn)在下一代iPad中。
1.A6將繼續(xù)基于ARM架構。這一架構已經(jīng)其他平板電腦和移動設備的CPU之中出現(xiàn)了無數(shù)次，關于這點幾乎毫無疑問。原因很簡單，其他可選方案并不多，而蘋果公司因為持有ARM授權已經(jīng)全身心投入了這一架構。
2.A6芯片尺寸將會變大。印刷自己的硅晶圓的一個優(yōu)勢在于蘋果不用按面積(cm2)向第三方付費，總而言之，芯片越大就越便宜。之前A5處理器僅GPU(圖形處理單元)部分就有整個Tegra 2芯片表面那么大。Tegra 2被應用于很多Android手機和平板電腦上。
3.A6將會是4核。因包括Nvidia等其他對手，屆時也將推出4核芯片，蘋果須跟上腳步才能競爭。這也許能彌補將來型號iPhone中該芯片能耗和溫度過高的不足。
4.A6可能不會出現(xiàn)在iPhone 5中?；诘诙?、三個猜測，由于蘋果現(xiàn)有芯片A5規(guī)格已較大，A6芯片可能也將因為過大、過熱，而不適用于體積較小的智能手機。因此蘋果即將推出的下一代iPhone 5，將不會采用該4核芯片，可能采用升級后的A5芯片。等到蘋果研發(fā)出適用于智能手機的4核芯片，才會更新。而下一代iPad預期可望采用4核的A6。
5.A6可能繼續(xù)使用Imagination Technologies公司新一代Powervr Series6架構，代號為“Rogue”的圖形處理器。據(jù)報道，蘋果是Imagination的投資者之一并在先前所有A系列處理器中都使用了該公司的GPU。
6.A6可能將由臺積電生產(chǎn)。蘋果不僅在起訴三星，它還正在將芯片的生產(chǎn)轉移到其競爭對手臺積電。全球只有少數(shù)幾家芯片制造企業(yè)——三星、英特爾和臺積電能夠達到蘋果所要求的前沿規(guī)格及生產(chǎn)規(guī)模。Ars Technica報告說，盡管有傳言稱蘋果可能會和英特爾合作，但現(xiàn)在該公司似乎更傾向與臺積電攜手。
功能和外形方面相對容易掌控，而未來微型芯片的研發(fā)路線就沒那么容易了。這正是為什么專家們仍能略帶自信地預測A6，以及A6將如何影響未來i系列產(chǎn)品的性能。
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