芯片商血拼或殃及小米等品牌 智能手機(jī)奔向千元

當(dāng)蘋果與安卓系、微軟系的手機(jī)廠商將動(dòng)輒數(shù)千元的智能手機(jī)塞進(jìn)無數(shù)中國人的口袋時(shí)，另一波聲勢異常猛烈的千元智能手機(jī)浪潮也已在二三級城市和一些細(xì)分消費(fèi)群中迅速蔓延開來。這些印有聯(lián)想、中興、華為等標(biāo)識的智能手機(jī)售價(jià)僅為蘋果iPhone的一半不到，加之國內(nèi)三大運(yùn)營商套餐補(bǔ)貼的鼎力支持，其市場沖擊力令人矚目。

千元智能手機(jī)價(jià)格戰(zhàn)將打響

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊就曾明確表示：“千元TD制式智能機(jī)開始成為運(yùn)營商、消費(fèi)者關(guān)注的重點(diǎn)。”聯(lián)通有市場人士則稱：“中國聯(lián)通計(jì)劃在四季度集中采購800萬部千元智能機(jī)。”

千元智能手機(jī)所面臨的市場需求巨大，手機(jī)廠商在不斷壓低價(jià)格的同時(shí)勢必將成本壓力傳輸給上游芯片廠商和平臺解決方案一方。

有市場人士分析，2011年下半年到2012年上半年，智能手機(jī)芯片平臺將迎來中低端手機(jī)的價(jià)格戰(zhàn)，其中主要的芯片提供廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)將面臨價(jià)格血拼。

對于這些聲音，手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝在接受 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》采訪時(shí)表示：“千元機(jī)這塊，目前和未來一兩年還將維持廠家與運(yùn)營商捆綁為主的市場模式。目前，千元機(jī)主要大廠集中在聯(lián)想、中興、華為三家，一些小廠很難享有大廠的運(yùn)營商資源。為此，高通給中興、華為的芯片單子價(jià)格要便宜許多。”

王艷輝表示，目前價(jià)格戰(zhàn)還未到高潮，估計(jì)2012年會(huì)更為激烈。“最多一兩年后運(yùn)營商這方面補(bǔ)貼就將終止，到時(shí)候，開放市場競爭會(huì)帶來真正意義上的3G手機(jī)芯片乃至智能手機(jī)整體的價(jià)格和品牌大戰(zhàn)。不過，3G時(shí)代手機(jī)芯片所占的成本比重已沒有2G時(shí)代高，2G時(shí)代手機(jī)芯片所占成本比重可能在三成，而3G時(shí)代這個(gè)比例只有百分之十幾，而且芯片價(jià)格還會(huì)繼續(xù)走低。”

高通芯片領(lǐng)跑低端智能機(jī)市場

目前國內(nèi)千元機(jī)市場銷售中，聯(lián)想千元智能機(jī)A60、華為C8650、中興V880以及TCL千元機(jī)A890等明星機(jī)型均爆出過銷售佳話。此前，聯(lián)想移動(dòng)副總裁馮幸曾對外透露，聯(lián)想A60單月銷量已接近50萬臺。

據(jù)悉，目前國內(nèi)千元智能手機(jī)芯片及解決方案提供方的領(lǐng)跑者主要是高通及后來者聯(lián)發(fā)科、展訊、訊宏、博通等公司，其中高通的市場優(yōu)勢仍十分明顯。其中，聯(lián)想A60的單子花落聯(lián)發(fā)科，中興、華為則有高通把控大部分芯片，TCL部分智能機(jī)則由博通負(fù)責(zé)芯片。

“今年上半年以來的低端千元機(jī)細(xì)分市場份額方面，華為與中興的銷量大致在六百萬和四百萬上下，而銷售不到半年的聯(lián)想千元機(jī)則在一百萬臺左右。由于中興、華為采用的是高通芯片，聯(lián)想采用聯(lián)發(fā)科的，其市場份額的差距由此可見一斑”，王艷輝表示。

一位市場人士向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者指出，目前這塊市場還是以高通基本壟斷為主，聯(lián)發(fā)科剛開始進(jìn)入不久，其芯片供應(yīng)主要集中在聯(lián)想A60機(jī)型上，且有供貨不足的情況。“我相信，高通還會(huì)繼續(xù)目前的降價(jià)趨勢，以阻止聯(lián)發(fā)科提高市場占有率。因?yàn)槿绻?lián)發(fā)科在2G時(shí)代的成功模式一旦復(fù)制到3G芯片上，將對其造成很大的壓力。”

根據(jù)公開報(bào)道，高通公司高層之前曾在接受媒體采訪時(shí)指出，今年高通與中國客戶的合作將越來越緊密，合作面會(huì)越來越廣。不僅僅是中興、華為，很多中國廠商的設(shè)計(jì)能力提升非常快，不少廠商已在做雙核的產(chǎn)品，有些甚至在做LTE的終端。

此前有市場人士曾表示，高通的單芯片解決方案以及集成能力，能夠?qū)⒏叨水a(chǎn)品的功能遷移到低成本解決方案上，這也將幫助運(yùn)營商和廠商迅速推出高性價(jià)比的千元智能手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢挑戰(zhàn)高通

聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正向 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》指出：“公司將利用在2G市場上領(lǐng)先的市場占有率，在2G平臺上積極推廣無線應(yīng)用，大幅降低無線應(yīng)用門檻，以帶動(dòng)GSM用戶使用3G服務(wù)。”

對于全球最大2G芯片供貨商聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勢挑戰(zhàn)，王艷輝稱：“還是受到了高通專利和價(jià)格上的一些掣肘。”

一則價(jià)格戰(zhàn)的“暗流”信號是，市場盛傳高通產(chǎn)品MSM7225A芯片將與聯(lián)發(fā)科同類產(chǎn)品MT6573(主攻中低端智能手機(jī)方案)直接“狹路相逢”，聯(lián)發(fā)科該款芯片批發(fā)價(jià)約為人民幣388元~453元左右，較之競爭對手的產(chǎn)品低不少，然而高通隨后下調(diào)的價(jià)格又比后者低出兩成左右。

據(jù)野村證券的研報(bào)顯示：高通MSM7225A將于明年第一季度量產(chǎn)，調(diào)價(jià)后可能直接將低端智能手機(jī)的零售價(jià)格拉低到七八百元人民幣。

值得關(guān)注的是，2009年末聯(lián)發(fā)科正式取得高通授權(quán)，聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權(quán)案最終以雙方達(dá)成“聯(lián)發(fā)科每出貨一枚3G芯片，高通將抽取6%的權(quán)利金”的交易。聯(lián)發(fā)科未來競爭的主要優(yōu)勢是其2G時(shí)代所儲備的技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。專利限制可視作是高通制約聯(lián)發(fā)科的一種有力手段。

談及自身在價(jià)格戰(zhàn)中的競爭優(yōu)劣勢，聯(lián)發(fā)科方面表示：“高集成和高穩(wěn)定性、多媒體應(yīng)用體驗(yàn)以及網(wǎng)絡(luò)平臺性能將是優(yōu)勢，而挑戰(zhàn)則在3G智能機(jī)方面，聯(lián)發(fā)科技只是在CPU主頻方面稍有落后。我們不拉高主頻是一個(gè)策略方面的考慮。”

另外一家手機(jī)芯片大佬展訊也在加碼中低端智能機(jī)。“目前公司正與華為、訊銳、展英通等國內(nèi)外終端公司和設(shè)計(jì)公司進(jìn)行中低端智能機(jī)的合作”，展訊方面人士向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》表示。對于芯片的價(jià)格，展訊會(huì)根據(jù)市場的發(fā)展和技術(shù)的演進(jìn)做策略性調(diào)整，而不是一味的打價(jià)格戰(zhàn)。智能機(jī)的發(fā)展勢不可擋，展訊也會(huì)將產(chǎn)品拓展到智能機(jī)芯片領(lǐng)域。

上述業(yè)內(nèi)人士指出，展訊在今年年底可能會(huì)推出TD版芯片，WCDMA芯片的預(yù)計(jì)明年面世。而博通芯片目前也已向TCL、中興等廠商供應(yīng)。但它們較難在短時(shí)間撼動(dòng)高通的地位。

或殃及小米等品牌手機(jī)

“向千元去”似乎已成為了國內(nèi)品牌的一個(gè)口號。

在國內(nèi)頗有市場的山寨手機(jī)大軍和以高性價(jià)比自居的小米等品牌機(jī)，在面臨芯片價(jià)格紛紛互咬下挫后，其“低價(jià)不再低”的窘境引起了不少分析人士的關(guān)注。“目前階段的千元機(jī)并非為了達(dá)到短期的高毛利率，而是以損失利潤為代價(jià)以求鋪開銷量。在保證不損害基本品質(zhì)的情況下，大幅降低成本幾乎毫無懸念。而一兩年后運(yùn)營商停止補(bǔ)貼，品牌優(yōu)勢則至關(guān)重要。這也就是為何目前華為等企業(yè)著力推品牌的深層原因。另一方面，低端智能手機(jī)價(jià)格集體向下走將對目前興起不久的諸如小米手機(jī)、山寨智能機(jī)的生產(chǎn)帶來沖擊”，王艷輝指出。