9日，聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望接受通信世界網(wǎng)專訪時表示，聯(lián)芯希望今年TD終端芯片出貨量達到2500萬左右，全面展開“跨越”之路。
2010年4月，聯(lián)芯通過細分客戶市場的需求，推出了INNOPOER系列芯片，當年出貨突破150萬片。2011年，聯(lián)芯該系列自研TD芯片出貨突破1000萬片，孫玉望將2011年比喻為聯(lián)芯科技的立足之年，“在芯片市場上我們是站穩(wěn)了腳跟，這一切都為聯(lián)芯實現(xiàn)跨越式的發(fā)展打下了很好的基礎。”
聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望
拉高TD智能手機檔次
今年，中國移動希望能夠實現(xiàn)7000萬到8000萬的TD終端出貨量，要求智能手機的占比要超過50%。去年，曾有中國移動內部人士預言，今年TD用戶滲透率達到15%之后，TD用戶發(fā)展將出現(xiàn)井噴之勢。
孫玉望認為，2012年是智能手機大爆發(fā)的一年，如果聯(lián)芯在智能手機市場保持優(yōu)勢地位，也就在整個TD終端市場掌握了主動權。目前，TD智能手機有兩類架構，一種是采取應用處理器+Modem的架構，在這種架構下面，“聯(lián)芯應該占到70%以上的份額”。另外一類智能手機，采用的是單芯片的方案，即把應用處理器和Modem集成在單一芯片里面的方案，“聯(lián)芯也會推出新的TD單芯片1810，這是首款雙核A9單芯片TD智能芯片，將把整個TD智能手機的檔次拉高一個級別。”
目前，展訊、聯(lián)芯、Marvell和聯(lián)發(fā)科等多家芯片廠商主導著TD終端芯片市場的發(fā)展，預計高通在今年3~4季度也將進入TD終端市場。在談及與友商的差異化競爭時，孫玉望表示，聯(lián)芯在發(fā)展客戶上更多的集中在重要的品牌客戶上面，“對于一些山寨客戶，我們沒有基礎，目前也不是我們的重點，我們的重點還是放在國內的幾大品牌廠家，包括自己積極拓展國際客戶上面。”
將推LTE二代芯片
在LTE的發(fā)展，孫玉望表示，聯(lián)芯是業(yè)界第一個推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模芯片的廠家。2010年12月份，聯(lián)芯推出了該雙模芯片LC1760。目前，在參加中國移動TD-LTE規(guī)模技術試驗第二階段的測試中，基于LC1760芯片的雙模數(shù)據(jù)卡在現(xiàn)網(wǎng)測試下已經達到了下行速率59M。
據(jù)其透露，聯(lián)芯今天在2012年TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業(yè)高峰論壇暨聯(lián)芯科技客戶大會上，將發(fā)布一顆TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，同時也將推出一款TD-LTE/LTE FDD雙?；鶐酒琇C1761L，“這兩款芯片是我們在LTE上的第二代芯片，將直接面向商用。”
在LTE芯片制程上，聯(lián)芯目前的芯片產品是基于40nm工藝，往后將向28nm制程演進。“數(shù)據(jù)類的終端采用40nm的芯片完全足夠，但智能手機采用40nm工藝在功耗控制上可能會比較吃力，28nm從技術上來講功耗可以做得更低，技術上面更有保障。”
重組后的平臺優(yōu)勢
4月12日，大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告，將向包括電信科研院、大唐控股等7家機構定向發(fā)行股份，收購聯(lián)芯科技、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子三家公司。本次交易完成后，大唐電信將持有聯(lián)芯科技99.36%股權、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子100%股權。
重組之后的聯(lián)芯將繼續(xù)保持原有的業(yè)務和管理模式。孫玉望表示，從外部來看，對于我們的客戶和合作伙伴來說，聯(lián)芯將保持原有的獨立業(yè)務模式；從內部來看，聯(lián)芯融入資本市場會帶來很多的好處，包括融資途徑更加豐富了，資本運作也會更加有效，另外，激勵機制上面也會更加靈活。
總體來講這次重組對于聯(lián)芯可謂意義重大，聯(lián)芯將會跨入了一個更高的更大的發(fā)展平臺，“聯(lián)芯作為一個芯片公司，能跟有兄弟般親密的公司（大唐移動）在產業(yè)鏈上一起戰(zhàn)斗，這對于很多的芯片公司來說是不具備這個優(yōu)勢的”。談及優(yōu)思，孫玉望表示，不管重組之后還是重組之前，優(yōu)思都是我們的客戶，一如其他很多的設計公司一樣。
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