新iPhone芯片曝光：32nm工藝 功耗降50%
[導(dǎo)讀]今天早些時(shí)候，國(guó)外開(kāi)發(fā)者再次從iOS 6.0測(cè)試版中發(fā)現(xiàn)了一些有關(guān)新iPhone的消息，而這次是該機(jī)的Wi-Fi芯片。源代碼中顯示，新iPhone使用的是博通BCM4334。雖然全新iPad和iPhone 4S使用的也是該芯片，不過(guò)前者的BCM43
今天早些時(shí)候，國(guó)外開(kāi)發(fā)者再次從iOS 6.0測(cè)試版中發(fā)現(xiàn)了一些有關(guān)新iPhone的消息，而這次是該機(jī)的Wi-Fi芯片。
源代碼中顯示，新iPhone使用的是博通BCM4334。雖然全新iPad和iPhone 4S使用的也是該芯片，不過(guò)前者的BCM4334是40nm工藝制造，能降低50%的功耗。
這款新的BCM4334芯片是一款支持WiFi Direct的雙頻WiFi芯片，同時(shí)它還支持最新的藍(lán)牙4.0和FM收音技術(shù)，這也意味著蘋(píng)果將會(huì)把AirDrop文件分享功能帶入iOS。
之前，開(kāi)發(fā)者還從iOS 6源代碼中發(fā)現(xiàn)，新iPhone的處理器型號(hào)為ARM_S5L8950X(可能是基于32nm工藝的雙核)，并內(nèi)置了1GB RAM和SGX543RC*圖形處理器。
所謂新iPhone與iPhone 4S對(duì)比圖
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