聯(lián)發(fā)科新雙核芯片5月量產(chǎn) 傳訂單數(shù)創(chuàng)新高

 據(jù)國外媒體報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科新一代雙核芯片”MT6572”將于5月量產(chǎn)，由于整合無線局域網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi)、藍(lán)牙等四合一芯片，且所使用的PCB板數(shù)更少，市場(chǎng)傳出，獲得客戶端數(shù)量創(chuàng)新高，有利于第2、3季營收增長。

短期營收上經(jīng)過連月來的庫存調(diào)整，大陸市場(chǎng)需求恢復(fù)正常，聯(lián)發(fā)科3月智能手機(jī)芯片出貨量將挑戰(zhàn)1,500萬，加上電視客戶五一需求增長，分析師預(yù)期3月營收可望超過92億元。

聯(lián)發(fā)科今年前兩個(gè)月合并營收已達(dá)145.45億元，且3月營收回升，法人預(yù)估，該公司將可順利達(dá)成首季營收目標(biāo)，且單季營收將逼近240億元的高標(biāo)。

由于平價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)需求看好，聯(lián)發(fā)科在2G時(shí)代最主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊急起直追，相繼推出分別為2.75G和3G 的“SC6820”和“SC8810”兩款智能手機(jī)芯片，近期又將產(chǎn)品線拉高到雙核心，原代號(hào)為“Tiger”的SC8825已宣布上市，主打TD-SCDMA和EDGE規(guī)格。

為了應(yīng)戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部項(xiàng)目代號(hào)為“武松”的MT6572預(yù)定5月量產(chǎn)。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出， MT6572兩個(gè)月前開始送樣后客戶端開案情況相當(dāng)踴躍，可以說是聯(lián)發(fā)科推出智能手機(jī)芯片以來，開案量最高的產(chǎn)品。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，MT6572采用A7架構(gòu)，并使用臺(tái)積電的28奈米制程生產(chǎn)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)不但整合Wi-Fi 、藍(lán)牙、GPS、FM這顆四合一芯片，且PCB只需要四層板，相較于現(xiàn)在普遍使用的六層板，客戶端用料更省，成為這次受到更多客戶青睞的主因。