聯(lián)芯高性價(jià)比LC1813即將量產(chǎn) 搶跑TD四核新時(shí)代

21ic訊 8月1日，聯(lián)芯科技有限公司(下稱“聯(lián)芯科技”) 在深圳舉行“2013移動(dòng)智能終端峰會(huì)”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺(tái)LC1813及商用樣機(jī)亮相本次峰會(huì)。LC1813是聯(lián)芯科技面向TD市場(chǎng)推出的一款重磅產(chǎn)品，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強(qiáng)大應(yīng)用和圖形處理能力，將于9月正式量產(chǎn)。

在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)芯科技總裁孫玉望向來自珠三角乃至全國眾多的手機(jī)設(shè)計(jì)公司、制造商等客戶伙伴表 達(dá)了聯(lián)芯科技與客戶共同成長的真誠愿望：“每一個(gè)成功的手機(jī)公司后面都有一個(gè)戰(zhàn)略合作的芯片廠商，我們希望聯(lián)芯就是那個(gè)背后的芯片廠商。聯(lián)芯在TD領(lǐng)域耕耘多年，積累了深厚的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù) 優(yōu)勢(shì)，擁有年出貨數(shù)千萬規(guī)模的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。如今TD已進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代，去年聯(lián)芯成功推出了雙 核智能手機(jī)芯片，今天又在深圳正式發(fā)布四核產(chǎn)品，未來還將向更多核甚至更先進(jìn)的64位CPU發(fā)展。我們希望通過優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品不斷滿足大家的需求，幫助客戶取得一個(gè)又一個(gè)巨大的成功!”

圖1： 聯(lián)芯科技董事長孫玉望在“2013移 動(dòng)智能終端峰會(huì)”致辭

加速TD智能手機(jī)四核化，助推換機(jī)潮到來

美國市場(chǎng)研究公司IHS的最新分析數(shù)據(jù)顯示，今年底全球智能手機(jī)出貨量將接近9億部，2017年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到15億部。同時(shí)，中國智能手機(jī)市場(chǎng)也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁增長態(tài)勢(shì)，其中TD-SCDMA市場(chǎng)發(fā)展被廣泛看好。“TD-SCDMA市場(chǎng)下半年發(fā)展良好，市場(chǎng)將繼續(xù)保持高速增長，預(yù)計(jì)全年TD手機(jī)出貨1.12億臺(tái)，較2012年成長一倍，明后年將擴(kuò)大到 1.5 至 1.7 億”，iSuppli中國研究總監(jiān)王陽認(rèn)為，“從今年第二季度開始，TD-SCDMA智能機(jī)市場(chǎng)的熱點(diǎn)就開始從單核切換到雙核。 伴隨著一些明星機(jī)的上市，第三季度開始四核TD智能機(jī)將開始發(fā)力，四季度將成為市場(chǎng)的引爆點(diǎn)。屆時(shí)，四核TD-SCDMA智能手機(jī)芯片的銷量將大幅成長。”

據(jù)悉，從2009年TD-SCDMA正式大規(guī)模商用到今年上半年，中移動(dòng)TD累計(jì)入庫手機(jī)800多款,其中有200多款手機(jī)采用了聯(lián)芯的解決方案。聯(lián)芯科技在去年推出的雙核智能終端芯片LC1810/LC1811在TD-SCDMA市場(chǎng)表現(xiàn)不俗，包括酷派、中興、聯(lián)想、天語、華為等多款基于這兩款芯片方案的智 能手機(jī)上市量產(chǎn)。“我們的智能手機(jī)解決方案推出后，受到了市場(chǎng)歡迎，幫助客戶取得了巨大的成功。今年我們又推出四核智能手機(jī)平臺(tái)LC1813，希望憑借聯(lián)芯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和完善的服務(wù)，能夠幫助客戶在市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，同時(shí)我們也希望與客戶建立緊密合作，共同成長。”孫玉望表示。

據(jù)聯(lián)芯科技副總裁劉積堂介紹，四核智能手機(jī)芯片LC1813基于40nm工藝，采用ARM Cortex-A7內(nèi)核，雙核Mali-400 GPU，集成1300萬像素ISP，支持TD-SCDMA/GSM雙卡雙待，1080P視頻解碼，并支持最新Android 4.3操作系統(tǒng)。

“TD-SCDMA智能手機(jī)市場(chǎng)將向大屏幕、高性能、低價(jià)格方向發(fā)展，LC1813作為LC1811/10的升級(jí)產(chǎn)品，定位于千元以內(nèi)的智能手機(jī)市場(chǎng)。根據(jù)外圍配置，終端的價(jià)格會(huì)在500元-1000元以上不等。”劉積堂稱，“經(jīng)過了單核、雙核的演變，2013年TD-SCDMA市場(chǎng)將正式進(jìn)入千元四核時(shí)代，基于LC1813開發(fā)的智能手機(jī)產(chǎn)品符合消費(fèi)者選擇高性價(jià)比 產(chǎn)品的心理， 必將最推又一波換機(jī)潮的到來!”

“如果用兩輪摩托車 比喻雙核A9的LC1810/11，那么搭載了四核Cortex A7內(nèi)核的LC1813則可比做四輪小轎車，不僅跑的更快，而且更 穩(wěn)定舒適”，劉積堂表示，“作為雙核產(chǎn)品LC1810/11的延續(xù)，四核LC1813在性能更強(qiáng)勁。LC1813 整體性能較 LC1810 提 升了62%,而且目還在不斷的優(yōu)化當(dāng)中,它完全具備了主流四核芯片的水平。而且，LC1813采用高集成度的PMU、Codec芯片，搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片，相較于上一代產(chǎn)品，LC1813從四套片芯片架構(gòu)升級(jí)為三芯片套片架構(gòu)，集 成度大幅提升，成本更低。”

圖2：聯(lián)芯四核平臺(tái)LC1813加 速TD四核手機(jī)的普及

LC1813助力客戶搶占市場(chǎng)的殺手锏：快、準(zhǔn)、穩(wěn)

據(jù)中國 移動(dòng)最新公布的運(yùn)營數(shù)據(jù)顯示，中國移動(dòng)3G用戶數(shù) 持續(xù)保持高增長，截至2013年6月底，TD-SCDMA 3G用戶數(shù) 已達(dá)到1.37879億，占3G移動(dòng)電 話用戶總數(shù)的42.39%，在與 聯(lián)通、電信“三分天下”的格局中領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不斷加大。不久前，中國移動(dòng)通信集團(tuán)總裁李躍放出豪言稱，今年要沖擊1.5億臺(tái)TD-SCDMA智能終 端的銷售目標(biāo)。中移動(dòng)透露，對(duì)于中移動(dòng)全年目標(biāo)銷量，繼上半年主推TD雙核千 元智能機(jī)之后，下半年TD四核千 元智能機(jī)將是推廣重點(diǎn)。中國移動(dòng)集團(tuán)終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松在本次峰會(huì)上介紹說：“預(yù)計(jì)今年下半年4寸雙核，4.5寸雙核，及5寸四核三條產(chǎn)品線將逐步提升在TD-SCDMA智能手機(jī)市場(chǎng)的占比。”

相較于WCDMA市場(chǎng)，TD-SCDMA智能手機(jī)的“核戰(zhàn)爭(zhēng)”來的稍晚一些，雖然目前市場(chǎng)被雙核占據(jù)主流地位，單核終端 的銷量也仍不錯(cuò)，但總體向更高性能發(fā)展的趨勢(shì)是必然的。中國移動(dòng)去年提出未來千元智能機(jī)應(yīng)該向“更大屏幕、更快CPU、更大內(nèi)存、更高攝像頭像素”發(fā)展，再加上 眾多消費(fèi)者也在追求多核的情況下，配備四核處理器的TD智能終端無疑將成為市場(chǎng)必然趨勢(shì)。

盡管TD手機(jī)四核化勢(shì)不可擋，但供終端廠商選擇的平臺(tái)卻仍然較少。目前市場(chǎng)上僅有MT6589及PXA1088幾款四核芯片支持TD-SCDMA，但MT6589和PXA1088芯片同時(shí)支持TD-SCDMA/WCDMA雙模，會(huì)有5%的IPR費(fèi)用，性價(jià)比不夠 突出，制造商開發(fā)不同檔位產(chǎn)品的自由度受限。而LC1813的問世打破了四核 芯片平臺(tái)陣營被少數(shù)“高富帥”壟斷的態(tài)勢(shì)，終端廠商從此又多了一種優(yōu)秀平臺(tái)選擇。

“LC1813可以支持客戶推出多個(gè)檔位段的機(jī)型，通過屏幕、內(nèi)存、攝像頭的不同配置可以打造下到499，上到千元以上的多檔四核機(jī)型價(jià)，極大地豐富了客戶的四核機(jī)型，在市場(chǎng)上更有競(jìng)爭(zhēng)力”，劉積堂介紹說，“客戶也可以用我們的產(chǎn)品做中高端產(chǎn)品，賣的更貴，獲得更大的利潤。”

圖3：基于LC1813的 四核智能手機(jī)預(yù)計(jì)9月上市

“天下武功，唯快不 破”，這一箴言同樣適用于智能手機(jī)市場(chǎng)，要想在快速變化、競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)跟上節(jié)奏，制造商需要快速高效的推出符合市場(chǎng)趨勢(shì)的產(chǎn)品，因此芯片廠商的Turnkey服務(wù)顯得尤為重要。“我們的產(chǎn)品在交付時(shí)， 會(huì)向客戶提供完善的Turnkey方案,包括軟硬件參考設(shè)計(jì),元器件認(rèn)證清單,生產(chǎn)支持等,客戶可以在三個(gè)月內(nèi)完成項(xiàng)目啟動(dòng)到入庫上市。”孫玉望向客戶伙伴介紹， “聯(lián)芯在TD入庫中占有重要地位，我們會(huì)借助這個(gè)優(yōu)勢(shì)輔導(dǎo)客戶在最短的時(shí)間順利完成入庫，幫助客戶產(chǎn)品在最 短時(shí)間內(nèi)量產(chǎn)上市。”

“LC1813整體方案的交付除了傳統(tǒng)的軟硬件， 還包括一套商用的UI，客戶完全可以不做任何修改就上市，同時(shí)我們?yōu)樘峁╉?xiàng)目評(píng)估協(xié)助、技術(shù)培訓(xùn)以及測(cè)試支持等各種 優(yōu)質(zhì)服務(wù)，通過這些服務(wù)，客戶可以更快更放心地進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。”劉積堂同時(shí)透露，基于LC1813平臺(tái)開發(fā)的首款智能手機(jī)9月份就會(huì)量產(chǎn)上市。