宏碁與聯(lián)發(fā)科技 共創(chuàng)云端未來

21ic訊 宏碁昨日與聯(lián)發(fā)科技共同宣布針對云端應(yīng)用、穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展開合作，希望能夠在未來提供更多的創(chuàng)新產(chǎn)品與開發(fā)環(huán)境，幫助全球開發(fā)者與設(shè)備制造商快速進(jìn)入云端與物聯(lián)網(wǎng)時代。

宏碁董事長施振榮在自建云體驗中心開幕儀式中表示：“宏碁的BYOC自建云建立在開放的平臺(AOP)上，將與各種產(chǎn)業(yè)伙伴結(jié)盟，通過跨平臺跨產(chǎn)業(yè)的合作，共同開創(chuàng)各種創(chuàng)新應(yīng)用，為人們帶來更加優(yōu)質(zhì)的生活。”聯(lián)發(fā)科技專精于各類芯片的研發(fā)，與宏碁廣拓聯(lián)盟的想法不謀而合，目前正與宏碁針對BYOC進(jìn)行合作討論，未來希望能藉由彼此的合作，在云端技術(shù)和穿戴式設(shè)備領(lǐng)域，能有更多創(chuàng)新的想法與研發(fā)的方向，為雙方共創(chuàng)價值。

聯(lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介表示：「我們認(rèn)為在未來幾年，穿戴式設(shè)備及更寬廣的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將起飛。聯(lián)發(fā)科技致力提供這些技術(shù)，使消費者得以『創(chuàng)造無限可能』，而宏碁成為我們在云端的合作伙伴之一即是最佳證明。我們現(xiàn)正為物聯(lián)網(wǎng)市場擴(kuò)大跨平臺產(chǎn)品組合并提供新產(chǎn)品，日前推出的聯(lián)發(fā)科技LinkIt™平臺與MediaTek Aster 芯片就是為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所設(shè)計，使我們已發(fā)展出的廣泛產(chǎn)品與解決方案越來越完整，我們相當(dāng)期待能夠與宏碁攜手合作，共同開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)市場的無限發(fā)展?jié)摿??！?/p>

宏碁與聯(lián)發(fā)科技的合作，將架構(gòu)于Acer Open Platform(AOP)的開放平臺上，希望能結(jié)合采用聯(lián)發(fā)科技的芯片客戶，廣納入BYOC的生態(tài)圈，共同開發(fā)更新的技術(shù)及應(yīng)用，一起共創(chuàng)價值、共享利益。