傳蘋(píng)果的 A11 芯片很有可能會(huì)使用 10nm 制程

今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片，關(guān)鍵是這款芯片會(huì)使用哪種制程工藝呢?制造工藝越先進(jìn)，CPU 的性能和功能就會(huì)越強(qiáng)，這也是行業(yè)特別關(guān)注芯片制程工藝發(fā)展的原因。

目前圍繞 A11 芯片可能使用的制程工藝，行業(yè)主要有兩種觀點(diǎn)，一種認(rèn)為會(huì)繼續(xù)使用 16nm 制程，而另一種認(rèn)為會(huì)使用 10nm 制程。那么蘋(píng)果有沒(méi)有可能使用 10nm 制程來(lái)生產(chǎn) A11 芯片呢?

如果 TSMC 在今年第三季度開(kāi)始量產(chǎn) 10nm 芯片，那么 A11 是完全沒(méi)有可能采用這種工藝了。硅晶圓一般需要 3 個(gè)月的時(shí)間去完成加工，另外還需要時(shí)間去封裝和測(cè)試，還有出貨，最后才能夠?qū)⑿酒M裝到設(shè)備中。

此前 TSMC 表示預(yù)計(jì) 10nm 硅晶圓的銷(xiāo)售將能夠刺激 2017 全年?duì)I收增加 10%。而目前能夠讓 TSMC 營(yíng)收在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)如此大幅度增長(zhǎng)的只可能是蘋(píng)果和高通，而高通并不會(huì)與 TSMC 合作生產(chǎn) 10nm 芯片，剩下的就只有蘋(píng)果了。

從蘋(píng)果的角度來(lái)說(shuō)，使用 10nm 制程工藝也有一定的好處。去年的 A10 芯片使用的是 16nm 制程，這款芯片面積為 125 平方毫米，在機(jī)身內(nèi)部占據(jù)了很多空間。今年如果蘋(píng)果想在新設(shè)備中整合更多功能和特性，增加更多傳感器或者電池容量，那么他們就需要盡可能縮小芯片，最有效的辦法之一就是用 10nm 制程工藝來(lái)縮小這塊芯片。

因此從上述兩個(gè)角度來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果 A11 芯片使用 TSMC 10nm 制程工藝的可能性還是非常高的。