[導讀]10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說它也會上10nm。據(jù)微博網(wǎng)友@草Grass草 最新曝料，麒麟970上華為將延續(xù)與臺積電的合作，采用其10nm FinFET
10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說它也會上10nm。
據(jù)微博網(wǎng)友@草Grass草 最新曝料，麒麟970上華為將延續(xù)與臺積電的合作，采用其10nm FinFET工藝打造，規(guī)格方面CPU核心升級為新一代ARM Cortex-A73，GPU圖形核心則有望首發(fā)ARM的下一代“Heimdallr”(北歐神話人物海姆達爾)。
網(wǎng)絡基帶方面更加強大，不但繼續(xù)支持全網(wǎng)通、全球大部分頻段，還會加入五載波聚合、256-QAM調制，看樣子是要為5G做準備了。
麒麟970無疑會在華為下一代旗艦Mate 10中首發(fā)，而發(fā)布時間還是老規(guī)矩，也就是今年10月份發(fā)布麒麟970、11月份再發(fā)布Mate 10。
此前有跡象表明，高通正在開發(fā)驍龍845，據(jù)猜測會在今年第四季度發(fā)布，有望采用7nm工藝。
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