2018年十二月大事件

高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，現(xiàn)場還原真實(shí)5G體驗(yàn)

12月5日消息，一年一度的高通年度Snapdragon技術(shù)峰會(huì)在夏威夷舉行，會(huì)上高通展示了首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)--高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。這款移動(dòng)平臺(tái)是高通聯(lián)合多家移動(dòng)運(yùn)營商與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商共同推出的5G移動(dòng)平臺(tái)。在現(xiàn)場，高通向現(xiàn)場觀眾展示了真實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

在峰會(huì)上，高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，高通稱，這是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G的移動(dòng)平臺(tái)，人工智能(AI)和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)也得到加強(qiáng)。

超越韓國 中國成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

韓國亞洲日?qǐng)?bào)12月5日?qǐng)?bào)道，最新數(shù)據(jù)顯示，中國首次超越韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)5日消息，今年三季度韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億(1美元約合6.87元人民幣)美元，環(huán)比減少29%，同比減少31%。這是韓國自2016年1季度(16.8億美元)以后設(shè)備出貨規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。半導(dǎo)體設(shè)備市場是反映半導(dǎo)體行業(yè)的先導(dǎo)指標(biāo)，有分析認(rèn)為，此番半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模減少意味著韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亮起紅燈。

韓國2016年三季度以后半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模激增。由于DRAM和閃存芯片市場前景良好，三星電子和SK海力士一直在積極擴(kuò)建生產(chǎn)線。2017年一季度，韓國半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到35.3億美元，首次超越中國臺(tái)灣(34.8億美元)，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。2018年一季度，韓國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達(dá)到62.6億美元，此后出現(xiàn)下滑，二季度僅為48.6億美元，三季度韓國拱手讓出蟬聯(lián)6個(gè)季度的首位，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模僅為34.5億美元，屈居第二。