高性能混合信號(hào)能否改變恩智浦？

　　當(dāng)企業(yè)的調(diào)整和轉(zhuǎn)型在行業(yè)低迷期時(shí)已成為必然，恩智浦的舉動(dòng)能否令其搶占高位？

　　HPMS，一個(gè)陌生的英文縮寫(xiě)攜著荷蘭郁金香的味道款款走入了我們的視線(xiàn)。High Performance Mixed Signal，意為高性能混合信號(hào)，恩智浦對(duì)這四個(gè)單詞的新組合顯然寄予了厚望。

　　Richard L. Clemmer是“高性能混合信號(hào)”這個(gè)概念的始作俑者。這位恩智浦的現(xiàn)任CEO，與其前任Frans van Houten相比，作為一個(gè)典型的美國(guó)人，他對(duì)英語(yǔ)顯然更在行，而在TI長(zhǎng)達(dá)23年的職業(yè)生涯證明了其半導(dǎo)體行業(yè)的資歷。

　　“高性能模擬信號(hào)”、“模擬混合信號(hào)”都是之前業(yè)界熟悉的概念，而“高性能混合信號(hào)”這樣的組合又有什么特別之處？當(dāng)恩智浦將業(yè)務(wù)核心集中在高性能混合信號(hào)上，并由此引發(fā)的一系列相應(yīng)變化，會(huì)給這個(gè)行業(yè)帶來(lái)什么？

　　逼上梁山，抑或水到渠成？

　　必須承認(rèn)，Richard L. Clemmer成為恩智浦CEO的時(shí)機(jī)實(shí)在不怎么好，2009年1月1日，這場(chǎng)金融海嘯才剛剛拉開(kāi)序幕。而同時(shí)恩智浦自身也屢遭質(zhì)疑。在行業(yè)不景氣的時(shí)候，原本掩蓋住的問(wèn)題愈發(fā)凸顯。亞洲和中國(guó)廠商在數(shù)字IC領(lǐng)域的飛速進(jìn)步，令歐美系廠商壓力日重，尤其是在價(jià)格和服務(wù)上的優(yōu)勢(shì)逐漸喪失。比如消費(fèi)類(lèi)電子中的應(yīng)用處理器、手機(jī)中的基帶，中國(guó)大陸和臺(tái)灣廠商都已占據(jù)大半壁江山。

　　與此同時(shí)，在模擬混合信號(hào)領(lǐng)域，從IC設(shè)計(jì)角度來(lái)看，難度更高，工藝要求也更高，這是歐美廠商相較于亞洲和中國(guó)IC廠商的優(yōu)勢(shì)。于是，我們看到越來(lái)越多的歐美半導(dǎo)體廠商從不賺錢(qián)的數(shù)字業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向高利潤(rùn)的模擬及數(shù)?；旌闲盘?hào)IC。在這樣的形勢(shì)下，恩智浦的轉(zhuǎn)向并不令人意外。

　　不過(guò)，恩智浦半導(dǎo)體高性能混合信號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)器件事業(yè)部大中華區(qū)域市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)梅潤(rùn)平向EEWORLD強(qiáng)調(diào)，恩智浦是第一個(gè)提出高性能混合信號(hào)戰(zhàn)略的公司，不同于其他一些公司提出的是混合信號(hào)戰(zhàn)略。其他半導(dǎo)體公司的混合信號(hào)戰(zhàn)略會(huì)偏向模擬或數(shù)字，在純數(shù)字里面追求越來(lái)越高的整合度、速度和越來(lái)越大的內(nèi)存，或者在模擬領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂谔幚硇阅?。而恩智浦?ldquo;混合信號(hào)戰(zhàn)略”是建立數(shù)字和模擬兩個(gè)專(zhuān)長(zhǎng)之上的，更看中模擬數(shù)字信號(hào)的融合處理。

　　此外，梅潤(rùn)平強(qiáng)調(diào)，混合信號(hào)器件由于所集成的模擬和數(shù)字器件的工藝不同因而對(duì)器件材料有特殊的需求，在半導(dǎo)體材料研發(fā)方面恩智浦則有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，例如現(xiàn)在流行的SiC材料實(shí)際上是1955年飛利浦（恩智浦前身）實(shí)驗(yàn)室的lely首先在實(shí)驗(yàn)室用升華法制備成功的。1978年，前蘇聯(lián)科學(xué)家Tairov和Tsvetkov提出在坩堝中加設(shè)籽晶，這種方法稱(chēng)為改進(jìn)Lely法（PVT法），就是目前SiC單晶主流的生產(chǎn)方法。

　　事實(shí)上，在2009年的時(shí)候，曾恩智浦提出一個(gè)“新摩爾定律（More than Moore）”。眾所周知，摩爾定律發(fā)展已經(jīng)遇到了瓶頸，一方面，單純通過(guò)工藝提升、增加晶體管元件數(shù)量的做法遭遇了功耗瓶頸，另一方面，自IC發(fā)明以來(lái)，其封裝技術(shù)變化并不大，甚至同一尺寸的封裝可以用幾十年。
 

圖1 集成電路技術(shù)的發(fā)展

 
圖2  新摩爾定律下集成電路設(shè)計(jì)

　　而恩智浦認(rèn)為，IC本質(zhì)是為改善人類(lèi)生活服務(wù)的，因此要針對(duì)改善人類(lèi)生活質(zhì)量的需求利用工藝技術(shù)把數(shù)字、模擬以及接口、傳感、存儲(chǔ)等集成在一起，這樣，實(shí)際上集成電路的發(fā)展就成為二維發(fā)展作用的結(jié)果。以此來(lái)看，轉(zhuǎn)向高性能混合信號(hào)是“水到渠成”，梅潤(rùn)平說(shuō)。

　大變身

　　那么如此關(guān)鍵的“高性能混合信號(hào)（HPMS）”究竟為何物？現(xiàn)實(shí)世界中所有信號(hào)都是模擬的（光、聲音、電），但半導(dǎo)體處理大多使用數(shù)字的方法，這些器件與現(xiàn)實(shí)世界的連接——接口、傳感器、電源等需采用模擬處理方法。梅潤(rùn)平告訴EEWORLD，為了更好地整合這兩個(gè)領(lǐng)域，幫助工程師在開(kāi)發(fā)過(guò)程中迅速推出產(chǎn)品，恩智浦則致力于優(yōu)化這個(gè)過(guò)程，因而強(qiáng)調(diào)“混合信號(hào)”。即使成功做到“混合信號(hào)”，但沒(méi)有“高性能”，也不能為廣大工程師接受。“高性能”的指標(biāo)包括速度、精密度、增益線(xiàn)性度和動(dòng)態(tài)范圍等性能指標(biāo)、穩(wěn)定性和多元化和效率等其他指標(biāo)。

　　在記者的名片夾里，梅潤(rùn)平的職務(wù)是“恩智浦多重市場(chǎng)半導(dǎo)體事業(yè)部大中華區(qū)高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)”，而如今他已是“恩智浦半導(dǎo)體高性能混合信號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)器件事業(yè)部大中華區(qū)域市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)”。恩智浦新將事業(yè)部重新劃分為高性能混合信號(hào)、汽車(chē)電子、智能識(shí)別以及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品四部分。而這新的四個(gè)事業(yè)部將包含13個(gè)事業(yè)群，其中高性能混合信號(hào)包括RF、電視前端、接口產(chǎn)品、微控制器、邏輯和電源與照明；汽車(chē)電子包括汽車(chē)AMS、傳感器和車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)；智能識(shí)別以及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的分立器件、聲音解決方案和電源。

　　而在此前，恩智浦已經(jīng)也為此瘦身，將手機(jī)SoC業(yè)務(wù)出售給了意法半導(dǎo)體，將數(shù)字電視和STB用SoC業(yè)務(wù)與美國(guó)泰鼎微系統(tǒng)（Trident）合作。這樣調(diào)整的結(jié)果，Richard L. Clemmer認(rèn)為是“使我們把更多的精力集中在高性能混合信號(hào)業(yè)務(wù)上。這樣，我們就成為一家有著強(qiáng)大數(shù)字信號(hào)技術(shù)支持的高性能混合信號(hào)公司”。

　　做混合信號(hào)，就會(huì)不可避免地與德州儀器、ADI等傳統(tǒng)混合信號(hào)廠商正面交鋒。對(duì)此，Richard L. Clemmer的看法是，“我們并不是與德州儀器的所有產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，但通過(guò)幾十年的積累，我們?cè)赗F（射頻）、功率和數(shù)字處理上保持了領(lǐng)先的地位，使我們能夠?yàn)樽顝V泛的客戶(hù)群體提供綠色芯片。強(qiáng)大的LDMOS技術(shù)使我們可以為中國(guó)著名的基站廠商，如華為和中興提供強(qiáng)有力的支持，未來(lái)在基站方面我們將有很大的增長(zhǎng)潛力。此外，我們擁有業(yè)界領(lǐng)先的汽車(chē)收音機(jī)數(shù)字處理技術(shù)，能為中高端車(chē)提供汽車(chē)收音機(jī)解決方案。在一些新興市場(chǎng)，如電表領(lǐng)域，擁有電表解決方案中所需的全部關(guān)鍵部件技術(shù)，這不是德州儀器和ADI所能比的。此外，我們最近在基于ARMCOR-TEX核MCU上取得的進(jìn)展，可以滿(mǎn)足基站和白電等很多重要應(yīng)用的需求。綜合這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以讓我們?cè)诨臼袌?chǎng)與飛思卡爾展開(kāi)有效的競(jìng)爭(zhēng)，在其他一些解決方案領(lǐng)域與ADI展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。”

　　不可否認(rèn)，單就模擬方面，恩智浦與TI、ADI，或是Linear、Intersil這樣的模擬廠商相比，恩智浦并不占優(yōu)勢(shì)。但梅潤(rùn)平強(qiáng)調(diào)，“高性能混合信號(hào)”戰(zhàn)略中，模擬部分是非常重要的，但更重要的是：如何把各種模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)進(jìn)行融合處理。在以前的模擬產(chǎn)品布局中，恩智浦是在模擬信號(hào)處理中覆蓋最廣的公司，產(chǎn)品有針對(duì)電源管理、半導(dǎo)體照明、無(wú)線(xiàn)通訊、設(shè)備連接，還有針對(duì)汽車(chē)電子、RFID的，幾乎覆蓋所有類(lèi)型的模擬信號(hào)，這對(duì)于恩智浦實(shí)施高性能混合信號(hào)戰(zhàn)略是非常有利的。例如可以設(shè)計(jì)出ATOP芯片，把GPS/GPRS/RFID/電源管理/NFC/CAN/USB/信用卡元件/安全保護(hù)等很多模擬信號(hào)融合在一起。這也從側(cè)面證明了恩智浦在實(shí)施高性能混合信號(hào)戰(zhàn)略方面是很有優(yōu)勢(shì)的。

　　我們看到，在調(diào)整后，恩智浦沒(méi)有放棄數(shù)字部分，原本其在MCU、集成了混合信號(hào)電路的多媒體處理器方面都有不錯(cuò)表現(xiàn)，而在模擬混合方面，RF、電源IC方面都比較擅長(zhǎng)。相對(duì)于對(duì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的強(qiáng)調(diào)，如今恩智浦現(xiàn)在更突出自己在某些應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)，比如能源、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療保健、公共交通等。

恩智浦半導(dǎo)體高性能混合信號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)器件事業(yè)部大中華區(qū)域市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)梅潤(rùn)平

　　中國(guó)！中國(guó)！

　　談及2009年的成績(jī)，梅潤(rùn)平多次提及恩智浦在中國(guó)基站方面取得了很好的成績(jī)，其第七代LDMOS技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)目前功效最高的LDMOS解決方案。此外，可調(diào)光LED/CFL(Compact Fluorescent Lamp)應(yīng)用也有不錯(cuò)的業(yè)績(jī)，“過(guò)去IC方案成本不比分立器件低，”梅潤(rùn)平談到，但是已經(jīng)可以看到整個(gè)行業(yè)的趨勢(shì)，很多公司都開(kāi)始用IC的方法來(lái)替代分立器件做節(jié)能燈，尤其歐洲很多國(guó)家也在開(kāi)發(fā)這個(gè)市場(chǎng)。而且成本不是決定CFL唯一的優(yōu)勢(shì)，大家更關(guān)注高性能、使用壽命等，這都為恩智浦的產(chǎn)品提供了不錯(cuò)的機(jī)遇。同時(shí)，在智能計(jì)量領(lǐng)域，電表、水表也可以得到恩智浦Cortex-M3、Cortex-M0 MCU產(chǎn)品支持，為此，恩智浦也會(huì)將更多32位ARM開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)移到中國(guó)來(lái)，以更快將市場(chǎng)需要反饋到研發(fā)團(tuán)隊(duì)，快速做出產(chǎn)品方案。

　　新的HPMS策略，為恩智浦的發(fā)展創(chuàng)造了更多機(jī)會(huì)，包括基站、RF、電源管理在內(nèi)的應(yīng)用領(lǐng)域，都將是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，而恩智浦也可以更好地將其資源投放在這些領(lǐng)域。而且經(jīng)歷了去年的經(jīng)濟(jì)危機(jī)，恩智浦更加關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)，梅潤(rùn)平表示，未來(lái)恩智浦也將有更多的決定，包括產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和R&D，逐步轉(zhuǎn)移到中國(guó)來(lái)。“但也存在著挑戰(zhàn)，”梅潤(rùn)平接著說(shuō)，當(dāng)開(kāi)發(fā)一個(gè)產(chǎn)品時(shí)，僅僅照顧自己所熟悉的市場(chǎng)是不夠的，還要關(guān)注中國(guó)以外的市場(chǎng)，這就要求開(kāi)發(fā)人員有“世界觀”。

　　“現(xiàn)在的策略比過(guò)去在單一市場(chǎng)的策略，更受客戶(hù)歡迎，”梅潤(rùn)平表示，在未來(lái)的“高性能混合信號(hào)”發(fā)展上，恩智浦要研究模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的融合、研發(fā)新興半導(dǎo)體材料和工藝技術(shù)，結(jié)合專(zhuān)長(zhǎng)為特定市場(chǎng)開(kāi)發(fā)出特定高性能混合信號(hào)產(chǎn)品來(lái)。同時(shí)還會(huì)加大在中國(guó)大陸的研發(fā)投入針對(duì)中國(guó)本地市場(chǎng)需求推出有競(jìng)爭(zhēng)力的高性能混合信號(hào)產(chǎn)品幫助本土OEM創(chuàng)新。

　　“假如我們最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手成長(zhǎng)20%，我們希望成長(zhǎng)30%，” 梅潤(rùn)平表示恩智浦希望在高性能混合信號(hào)市場(chǎng)成為領(lǐng)導(dǎo)者。顯然，恩智浦正在推進(jìn)多種改革措施，以使高性能混合信號(hào)IC成為業(yè)務(wù)核心。梅潤(rùn)平告訴EEWORLD，恩智浦每年在研發(fā)上的資金投入占營(yíng)收的比例約20％，在去年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下投入的研發(fā)資金仍接近8億美元，“我相信在實(shí)施高性能混合戰(zhàn)略以后，很多以前投入到數(shù)字器件研發(fā)的資金會(huì)用到混合信號(hào)上來(lái)，更會(huì)鞏固我們的優(yōu)勢(shì)。” 而且從其研發(fā)中心整體布局來(lái)看，目前多集中于歐洲，但現(xiàn)在越來(lái)越多的產(chǎn)品線(xiàn)（包括RF、電源、單片機(jī)和邏輯電路）及研發(fā)力量轉(zhuǎn)移到中國(guó)來(lái)。

　　在企業(yè)的轉(zhuǎn)型中，需要大量的調(diào)整、大量的并購(gòu)，之前TI就是通過(guò)并購(gòu)成為世界第一的模擬公司。在恩智浦最新公布的2009財(cái)報(bào)中，現(xiàn)金流為10.41億美元，而2008年底時(shí)是17.96美元。如何利用現(xiàn)有的資源完成這次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，不知Richard L. Clemmer的答案是什么。