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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科與威睿攜手進(jìn)軍4G智慧型手機(jī)晶片,昨日聯(lián)發(fā)科副總暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君(左至右)、ARM市場(chǎng)行銷(xiāo)副總裁Ian Ferguson、威睿電通執(zhí)行長(zhǎng)張可為安謀最新Cortex-A17站臺(tái)。IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科11日正式發(fā)表最新的4G真八核智慧型手

聯(lián)發(fā)科與威睿攜手進(jìn)軍4G智慧型手機(jī)晶片,昨日聯(lián)發(fā)科副總暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君(左至右)、ARM市場(chǎng)行銷(xiāo)副總裁Ian Ferguson、威睿電通執(zhí)行長(zhǎng)張可為安謀最新Cortex-A17站臺(tái)。

IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科11日正式發(fā)表最新的4G真八核智慧型手機(jī)系統(tǒng)單晶片(SoC)MT6595。一如先前本報(bào)的搶先報(bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科4G的SoC,較市場(chǎng)所預(yù)期的時(shí)間點(diǎn)提前一個(gè)季度亮相!

聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君昨天指出,聯(lián)發(fā)科在4G的布局是從高規(guī)產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)攻,不同于3G時(shí)代從低規(guī)向上發(fā)展的策略,現(xiàn)在極有信心在效能、功耗、性?xún)r(jià)比上,超越目前高通的驍龍800系列中的4G晶片(MSM8974)。周漁君表示,“預(yù)料高通要到下一代產(chǎn)品MSM8084才能追上我們的MT6595。”

今年是大陸4G智慧型手機(jī)元年,高通除了高規(guī)的驍龍800系列之外,亦已在近期出樣推出符合低價(jià)市場(chǎng)的驍龍400系列,市場(chǎng)傳出驍龍400系列將以聯(lián)發(fā)科的4G晶片的7折價(jià)位,卡位大陸4G智慧型手機(jī)市場(chǎng),讓聯(lián)發(fā)科還沒(méi)入市即沒(méi)了機(jī)會(huì)!

對(duì)此,周漁君則澄清,聯(lián)發(fā)科在4G的產(chǎn)品布局是從高規(guī)開(kāi)始,因此聯(lián)發(fā)科目前推出的4G晶片價(jià)格,是要與高通的驍龍800系列相比,至于要和驍龍400系列較勁的低價(jià)4G晶片目前已在研發(fā)規(guī)劃藍(lán)圖上,聯(lián)發(fā)科絕不會(huì)缺席。

周漁君分析,以大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看,今年才剛開(kāi)始進(jìn)入4G時(shí)代,所以終端4G智慧型手機(jī)的價(jià)位不會(huì)一開(kāi)始就落在低價(jià)市場(chǎng),因此認(rèn)為聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品時(shí)程表很符合市場(chǎng)趨勢(shì)。

聯(lián)發(fā)科在今年1月初的CES(美國(guó)消費(fèi)性電子展)才發(fā)表首顆4G智慧型手機(jī)數(shù)據(jù)晶片MT6290、并宣布與威盛旗下威睿電通合作研發(fā)4G全模晶片,昨日聯(lián)發(fā)科即與安謀(ARM)同步曝光最新CORTEX A17核心架構(gòu),正式宣布最新首顆4G系統(tǒng)單晶片MT6595,預(yù)計(jì)今年上半年出貨、客戶(hù)終端的手機(jī)產(chǎn)品則將在下半年上市。

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