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[導(dǎo)讀]21ic電子網(wǎng)訊:在去年9月5日的小米年度發(fā)布會(huì)上,小米手機(jī)3和我們正式見面,按照處理器來(lái)劃分的話它分為兩個(gè)版本,移動(dòng)版搭載的是四核1.8GHz的Tegra 4處理器,聯(lián)通版則是隸屬于驍龍800家族四核2.3GHz的MSM8974AB處理

21ic電子網(wǎng)訊:在去年9月5日的小米年度發(fā)布會(huì)上,小米手機(jī)3和我們正式見面,按照處理器來(lái)劃分的話它分為兩個(gè)版本,移動(dòng)版搭載的是四核1.8GHz的Tegra 4處理器,聯(lián)通版則是隸屬于驍龍800家族四核2.3GHz的MSM8974AB處理器。

在處理器公布之后,有不少懂行的網(wǎng)友都認(rèn)為聯(lián)通版小米手機(jī)3擁有破解4G網(wǎng)絡(luò)的可能,因?yàn)镸SM8974系列處理器集成的是高通的Gobi基帶,按照高通的說(shuō)法,Gobi是真正的4G LTE全球基帶,支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM網(wǎng)絡(luò)制式。也就是說(shuō)如果聯(lián)通版小米手機(jī)3搭載的是這一處理器的話,它在經(jīng)過(guò)破解之后就會(huì)成為一款全網(wǎng)通吃機(jī)型。

但事實(shí)并非如此,隨著前天聯(lián)通版小米手機(jī)3的正式開賣,其處理器也得到了最終的確認(rèn),它并不是MSM8974AB,而是MSM8274AB。

那么這兩款處理器究竟有什么區(qū)別呢?首先我們要對(duì)高通的命名方式有所了解,高通處理器的第二位數(shù)字一般都代表著這款處理器所支持的網(wǎng)絡(luò)類型,0代表沒(méi)有集成基帶芯片,2代表其支持WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式,6代表其支持CDMA網(wǎng)絡(luò)制式,9代表其支持LTE網(wǎng)絡(luò)制式。而2/6/9系列均向下支持2G網(wǎng)絡(luò),6系列一般也會(huì)同時(shí)兼容WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式,9系列根據(jù)情況不同可能會(huì)向下兼容WCDMA制式,也有可能是全網(wǎng)通吃。

雷軍躺風(fēng)口上:炒了4個(gè)月 聯(lián)通版小米3處理器露餡了" />

如果兩款處理器的型號(hào)僅有第二位數(shù)字不同的話,這就代表著它們其實(shí)是一大系列的產(chǎn)品,CPU/GPU以及特性方面不會(huì)有什么區(qū)別,只是支持的網(wǎng)絡(luò)類型不同而已。也就是說(shuō)MSM8274AB和MSM8974AB同屬于MSM8x74AB系列的產(chǎn)品,只是支持的網(wǎng)絡(luò)不同,這一說(shuō)法也得到了高通的認(rèn)同。

MSM8274AB僅支持WCDMA制式并向下兼容2G網(wǎng)絡(luò),在國(guó)內(nèi)的話就是支持聯(lián)通3G以及移動(dòng)/聯(lián)通的2G網(wǎng)絡(luò),并不能破解TD-SCDMA以及LTE網(wǎng)絡(luò)。同理,未來(lái)電信版的小米手機(jī)3搭載的應(yīng)該是MSM8674AB處理器,支持聯(lián)通/電信3G網(wǎng)絡(luò),并向下兼容移動(dòng)/聯(lián)通2G網(wǎng)絡(luò)。

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目前在小米官網(wǎng)上,聯(lián)通/電信版小米手機(jī)3的介紹也從MSM8974AB處理器換成了MSM8974AB系列處理器。

最后我們?cè)賮?lái)回顧一下具體規(guī)格,MSM8x74AB系列處理器隸屬于高通驍龍800家族,采用臺(tái)積電28nm HPm工藝制造,內(nèi)置4顆主頻2.3GHz的Krait 400架構(gòu)的CPU核心,GPU為Anreno 330,主頻550MHz(普通版MSM8x74處理器的GPU主頻為450MHz),支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存。

  

其它規(guī)格方面包括支持USB 2.0/3.0接口、最高2100萬(wàn)像素的立體3D攝像頭、最高2560x2048的分別率輸出以及4K視頻拍攝等等。

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