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[導(dǎo)讀]21ic電子網(wǎng)訊:在去年9月5日的小米年度發(fā)布會上,小米手機3和我們正式見面,按照處理器來劃分的話它分為兩個版本,移動版搭載的是四核1.8GHz的Tegra 4處理器,聯(lián)通版則是隸屬于驍龍800家族四核2.3GHz的MSM8974AB處理

21ic電子網(wǎng)訊:在去年9月5日的小米年度發(fā)布會上,小米手機3和我們正式見面,按照處理器來劃分的話它分為兩個版本,移動版搭載的是四核1.8GHz的Tegra 4處理器,聯(lián)通版則是隸屬于驍龍800家族四核2.3GHz的MSM8974AB處理器。

在處理器公布之后,有不少懂行的網(wǎng)友都認(rèn)為聯(lián)通版小米手機3擁有破解4G網(wǎng)絡(luò)的可能,因為MSM8974系列處理器集成的是高通的Gobi基帶,按照高通的說法,Gobi是真正的4G LTE全球基帶,支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM網(wǎng)絡(luò)制式。也就是說如果聯(lián)通版小米手機3搭載的是這一處理器的話,它在經(jīng)過破解之后就會成為一款全網(wǎng)通吃機型。

但事實并非如此,隨著前天聯(lián)通版小米手機3的正式開賣,其處理器也得到了最終的確認(rèn),它并不是MSM8974AB,而是MSM8274AB。

那么這兩款處理器究竟有什么區(qū)別呢?首先我們要對高通的命名方式有所了解,高通處理器的第二位數(shù)字一般都代表著這款處理器所支持的網(wǎng)絡(luò)類型,0代表沒有集成基帶芯片,2代表其支持WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式,6代表其支持CDMA網(wǎng)絡(luò)制式,9代表其支持LTE網(wǎng)絡(luò)制式。而2/6/9系列均向下支持2G網(wǎng)絡(luò),6系列一般也會同時兼容WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式,9系列根據(jù)情況不同可能會向下兼容WCDMA制式,也有可能是全網(wǎng)通吃。

雷軍躺風(fēng)口上:炒了4個月 聯(lián)通版小米3處理器露餡了" />

如果兩款處理器的型號僅有第二位數(shù)字不同的話,這就代表著它們其實是一大系列的產(chǎn)品,CPU/GPU以及特性方面不會有什么區(qū)別,只是支持的網(wǎng)絡(luò)類型不同而已。也就是說MSM8274AB和MSM8974AB同屬于MSM8x74AB系列的產(chǎn)品,只是支持的網(wǎng)絡(luò)不同,這一說法也得到了高通的認(rèn)同。

MSM8274AB僅支持WCDMA制式并向下兼容2G網(wǎng)絡(luò),在國內(nèi)的話就是支持聯(lián)通3G以及移動/聯(lián)通的2G網(wǎng)絡(luò),并不能破解TD-SCDMA以及LTE網(wǎng)絡(luò)。同理,未來電信版的小米手機3搭載的應(yīng)該是MSM8674AB處理器,支持聯(lián)通/電信3G網(wǎng)絡(luò),并向下兼容移動/聯(lián)通2G網(wǎng)絡(luò)。

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目前在小米官網(wǎng)上,聯(lián)通/電信版小米手機3的介紹也從MSM8974AB處理器換成了MSM8974AB系列處理器。

最后我們再來回顧一下具體規(guī)格,MSM8x74AB系列處理器隸屬于高通驍龍800家族,采用臺積電28nm HPm工藝制造,內(nèi)置4顆主頻2.3GHz的Krait 400架構(gòu)的CPU核心,GPU為Anreno 330,主頻550MHz(普通版MSM8x74處理器的GPU主頻為450MHz),支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存。

  

其它規(guī)格方面包括支持USB 2.0/3.0接口、最高2100萬像素的立體3D攝像頭、最高2560x2048的分別率輸出以及4K視頻拍攝等等。

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