分析稱GALAXY S4零件成本為236美元
美國(guó)IHS旗下的iSuppli于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2013年3月19日公布了三星電子最新款智能手機(jī)“GALAXY S4”的成本分析結(jié)果。該分析結(jié)果推測(cè),存儲(chǔ)容量為16GB的HSPA+機(jī)型基于BOM(Bill of Material:部件表)的零部件成本約為236美元(約1467元人民幣),再加上組裝費(fèi)用,其生產(chǎn)成本約為244美元,比現(xiàn)有機(jī)型“GALAXY S III”高出約30美元。
據(jù)IHS介紹,與GALAXY S III相比,GALAXY S4特別強(qiáng)化了顯示屏、傳感器和處理器,這導(dǎo)致成本出現(xiàn)增加。
最貴的部件是康寧生產(chǎn)的5英寸全高清“Super AMOLED”顯示屏(分辨率為1920×1080),推測(cè)成本為75.00美元。應(yīng)用處理器采用三星自主開發(fā)的八核產(chǎn)品“Exynos 5”,推測(cè)成本為30.00美元。用戶接口以及傳感器方面新追加了濕度傳感器和溫度傳感器,估計(jì)總共為16.00美元。
根據(jù)這些分析結(jié)果可知,三星旗下公司制造了價(jià)值約149美元的部件,相當(dāng)于GALAXY S4部件成本的63%。
另外,2012年9月分析的GALAXY S III(存儲(chǔ)容量為16GB,支持HSPA+)的成本方面,4.8英寸Super AMOLED顯示屏(分辨率為1280×720)為65.00美元,四核“Exynos 4”處理器為17.50美元,用戶接口及傳感器為12.70美元。
GALAXY S4的LTE機(jī)型(存儲(chǔ)容量為16GB)的零部件成本推測(cè)約為233美元,低于HSPA+機(jī)型。LTE機(jī)型無(wú)線通信芯片的成本比HSPA+機(jī)型高出9美元,但采用了比八核Exynos 5便宜10美元的高通四核處理器“Snapdragon 600”以及價(jià)格更低的無(wú)線LAN、藍(lán)牙、FM和GPS子系統(tǒng),維持了低成本。
GALAXY S4的銷售價(jià)格尚未公布,估計(jì)無(wú)鎖版在776美元~905美元(約4823元~5625元人民幣)之間。GALAXY S III在美國(guó)上市時(shí)的定價(jià)為599~649美元,多數(shù)運(yùn)營(yíng)商都以199~249美元(簽訂兩年契約時(shí))的價(jià)格銷售(美國(guó)IBT Media的報(bào)道)。(特約撰稿人:鈴木 英子,NEWSFRONT)