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[導讀]美國IHS旗下的iSuppli于當?shù)貢r間2013年3月19日公布了三星電子最新款智能手機“GALAXY S4”的成本分析結果。該分析結果推測,存儲容量為16GB的HSPA+機型基于BOM(Bill of Material:部件表)的零部件成本約

美國IHS旗下的iSuppli于當?shù)貢r間2013年3月19日公布了三星電子最新款智能手機“GALAXY S4”的成本分析結果。該分析結果推測,存儲容量為16GB的HSPA+機型基于BOM(Bill of Material:部件表)的零部件成本約為236美元(約1467元人民幣),再加上組裝費用,其生產(chǎn)成本約為244美元,比現(xiàn)有機型“GALAXY S III”高出約30美元。

據(jù)IHS介紹,與GALAXY S III相比,GALAXY S4特別強化了顯示屏、傳感器和處理器,這導致成本出現(xiàn)增加。

最貴的部件是康寧生產(chǎn)的5英寸全高清“Super AMOLED”顯示屏(分辨率為1920×1080),推測成本為75.00美元。應用處理器采用三星自主開發(fā)的八核產(chǎn)品“Exynos 5”,推測成本為30.00美元。用戶接口以及傳感器方面新追加了濕度傳感器和溫度傳感器,估計總共為16.00美元。

根據(jù)這些分析結果可知,三星旗下公司制造了價值約149美元的部件,相當于GALAXY S4部件成本的63%。

另外,2012年9月分析的GALAXY S III(存儲容量為16GB,支持HSPA+)的成本方面,4.8英寸Super AMOLED顯示屏(分辨率為1280×720)為65.00美元,四核“Exynos 4”處理器為17.50美元,用戶接口及傳感器為12.70美元。

GALAXY S4的LTE機型(存儲容量為16GB)的零部件成本推測約為233美元,低于HSPA+機型。LTE機型無線通信芯片的成本比HSPA+機型高出9美元,但采用了比八核Exynos 5便宜10美元的高通四核處理器“Snapdragon 600”以及價格更低的無線LAN、藍牙、FM和GPS子系統(tǒng),維持了低成本。

GALAXY S4的銷售價格尚未公布,估計無鎖版在776美元~905美元(約4823元~5625元人民幣)之間。GALAXY S III在美國上市時的定價為599~649美元,多數(shù)運營商都以199~249美元(簽訂兩年契約時)的價格銷售(美國IBT Media的報道)。(特約撰稿人:鈴木 英子,NEWSFRONT)

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