ARM的big.LITTLE同盟
根據(jù)ARM未來規(guī)劃,Cortex-A53與Cortex-A57架構(gòu)處理器也能利用big.LITTLE架構(gòu)技術(shù)搭配運(yùn)用,兩者間同樣透過ARM CoreLink快取同調(diào)匯流架構(gòu) (Cache Coherent Interconnect,CCI-400)調(diào)節(jié)處理器運(yùn)作。
ARM宣布目前旗下big.LITTLE處理器技術(shù)將與包含三星、瑞薩通信技術(shù)、CSR、富士通與聯(lián)發(fā)科等廠商合作,預(yù)計(jì)在今年內(nèi)將會推出相關(guān)應(yīng)用處理器產(chǎn)品,而三星也已經(jīng)在CES 2013期間正式宣布將推出采用此項(xiàng)技術(shù)的Exynos 5 Octa處理器。
根據(jù)ARM big.LITTLE處理器技術(shù)設(shè)計(jì),將藉由Cortex-A7提供低耗電平穩(wěn)運(yùn)作,并且以Cortex-A15提供較高效能的運(yùn)作模式,根據(jù)不同執(zhí)行須求對應(yīng)不同效能與電力損耗表現(xiàn),大致約可節(jié)省70%左右耗電量,但仍保留高效能的處理表現(xiàn),實(shí)現(xiàn)過去節(jié)電、效能無法同時(shí)存在的設(shè)計(jì),并且可與過去軟硬體架構(gòu)完全相容。
此外,ARM也將提供包括處理器優(yōu)化套件 (POP)的系統(tǒng)級IP工具,可進(jìn)一步簡化big.LITTLE SoC在先進(jìn)制程技術(shù)的實(shí)作,另外也將提供核心硬化加速技術(shù)、Development Studio 5 (DS-5)除錯(cuò)、分析工具,以及Active Assist設(shè)計(jì)服務(wù)。