見到這位EDA領域的傳奇人物是在3月21號,慕尼黑上海電子展結束后那天上午,匆匆一個小時的交流,信息量極大。印象最深刻的是Aart的儒雅親切,以及對產業(yè)的清晰洞見。
Synopsys創(chuàng)始人,現任CEO Aart de Geus
自下而上的設計,自上而下的工具
系統(tǒng)級設計、SoC設計以及3D IC等概念代表著IC設計中的集成化趨勢,Synopsys是較早意識到這種趨勢的EDA廠商之一,Aart帶領研發(fā)的一些設計和驗證工具就是為復雜的芯片設計提供支持。
Aart提到,隨著制造工藝節(jié)點的向前推進,EDA廠商面臨來自兩方面的機遇和挑戰(zhàn),一方面是芯片廠商大規(guī)模復雜集成電路的設計、驗證需求,另一方面是工藝廠商更低尺寸工藝節(jié)點的設計需求。
對于前者,Aart表示設計通常為自下而上,從IP復用、糾錯和原型設計、系統(tǒng)級復雜芯片到最后的系統(tǒng)設計,而工具則是自上而下的,從選擇的工藝制程,設計中遵循的PPAY原則(即高性能、低功耗、小尺寸和高良率),規(guī)模化的復雜度,以至深入到硅。Synopsys此次推出的幾款新產品代表了他們對復雜設計趨勢的應對,用超過3年的研發(fā),和一直以來年均33%的研發(fā)投入,為下一代設計提供技術和產品支持;對于后者,Aart認為FinFET工藝是20nm以下的必然選擇,Synopsys多年來和UC伯克利以及眾多領先Foundry廠商保持緊密合作,目前可為FinFET工藝提供IP、設計工具和技術團隊的支持,并且Synopsys已經開始與7nm工藝產線的合作開發(fā)。但同時Aart也表示,7nm之后FinFET工藝將失效,屆時將有新的工藝出現。