全球CEO峰會：技術引領未來
業(yè)界專業(yè)人士聚集全球CEO峰會
小米黎萬強：以硬件成本銷售的商業(yè)模式將成標桿
成立于2010年4月，小米公司首創(chuàng)了用互聯(lián)網(wǎng)模式開發(fā)手機操作系統(tǒng)、數(shù)十萬發(fā)燒友參與開發(fā)改進的模式，并成為移動互聯(lián)網(wǎng)應用的領先公司。一時間，如何做好互聯(lián)網(wǎng)手機，如何轉變互聯(lián)網(wǎng)思維成為業(yè)界津津樂道的話題。黎萬強表示，與2012年相比，2013年小米手機銷售量達到1870萬臺，增長160％，銷售收入達到316億元，實現(xiàn)增長150％。截止到今年2月底，小米1累計售出790萬臺，米2累計售出1513萬臺，米3累計售出371萬臺，紅米累計售出557萬臺。毫無疑問，作為一家年輕的本土手機品牌，小米取得了巨大的成功。在所有售出的小米手機中，有70％是通過小米的電商渠道銷售。可以說小米開創(chuàng)了互聯(lián)網(wǎng)手機模式。當初雷軍認為與其被人逼死，不如自己把自己逼瘋。他提出’軟件、互聯(lián)網(wǎng)服務和硬件’鐵人三項想結合的理念，將終端以接近硬件成本的價格銷售，后期通過軟件和互聯(lián)網(wǎng)服務來盈利。黎萬強說。因此小米的商業(yè)模式不會以硬件為盈利手段，更看重生態(tài)系統(tǒng)?！?/P>
小米黎萬強“小米的商業(yè)模式不會以硬件為盈利手段，更看重生態(tài)系統(tǒng)”
移動互聯(lián)網(wǎng)將是未來十年的行業(yè)趨勢，而終端設備是移動互聯(lián)網(wǎng)的決定性因素?？偨Y小米成功的七字訣就是專注、極致、口碑、快。黎萬強指出，另一個重要因素就是用互聯(lián)網(wǎng)思維做手機，與用戶交朋友，極度重視用戶口碑?？诒óa(chǎn)品品質、用戶體驗和服務三個方面，在快速、運動中讓產(chǎn)品達到極致，同時專注一個產(chǎn)品。今天用戶已經(jīng)開始重視參與感的消費，而非此前注重功能和品牌的消費，做個品牌，投個廣告就能打動用戶的年代已經(jīng)過去了。
另外值得一提的是，在產(chǎn)品研發(fā)方面，黎萬強分享說，小米采用了群眾路線，發(fā)動用戶一起參與研發(fā)過程，于是數(shù)百萬網(wǎng)友在小米的論壇中提交了近1.5億個帖子，小米操作系統(tǒng)MIUI也因此得到了極大的完善。他補充說，例如MIUI原先官方制作了簡體／繁體中文和英文三個版本，適配48種機型，而網(wǎng)友自發(fā)自作了25種語言版本，適配175款機型。設計師、開發(fā)團隊和用戶一起改進、設計新功能，每周迭代更新已經(jīng)持續(xù)177周，直接以用戶反饋驅動產(chǎn)品改進。
最后，黎萬強表示，移動互聯(lián)網(wǎng)不僅是手段和渠道，未來五年如果沒轉型成為互聯(lián)網(wǎng)公司的企業(yè)都會消亡。談到蘋果iPhone 5S引發(fā)的指紋識別傳感器討論，他認為，未來指紋識別技術將會成為重要的參數(shù)和入口之一。而以接近硬件成本銷售的商業(yè)模式將會成為必然。光腳的不怕穿鞋的，以軟件和互聯(lián)網(wǎng)服務的思維的行業(yè)目前有兩個特征：海量和微利。但一定要遵循今天的一些互聯(lián)網(wǎng)服務的玩法。他說。
Silicon Labs Tyson Tuttle：物聯(lián)網(wǎng)如何改變我們的世界？
PC是首個年出貨量達到1億臺的市場，后來手持設備成為首個年出貨量達到10億臺的市場，而現(xiàn)在IoT(物聯(lián)網(wǎng))正在成為首個出貨量達到100億臺的市場?！悄苁謾C數(shù)量巨大，但物聯(lián)網(wǎng)的設備數(shù)量會更加巨大。 Silicon Labs首席執(zhí)行官Tyson Tuttle指出。目前我們預測到三個重點產(chǎn)業(yè)趨勢。首先是物聯(lián)網(wǎng)，下一代節(jié)能型可連接設備正在改變經(jīng)濟和我們到生活方式。而降低能源消耗是提高生產(chǎn)力、改進性能和降低成本的關鍵所在，因此能源也是一個重點產(chǎn)業(yè)趨勢。隨著移動互聯(lián)的普及，對于互聯(lián)網(wǎng)帶寬的全球性需求正在驅動網(wǎng)絡、云計算和無線基礎設備的投資，因此帶寬是第三個重點產(chǎn)業(yè)趨勢。
物聯(lián)網(wǎng)的經(jīng)濟影響力同樣是不可小覷的。據(jù)市場研究機構Gartner的預測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)將帶來超過1.9萬億美元的全球經(jīng)濟附加價值。而今年可以說是物聯(lián)網(wǎng)元年，Tyson Tuttle表示，這一年，物聯(lián)網(wǎng)占據(jù)了2014年國際消費電子展的中心舞臺，思科公司首席執(zhí)行官也在此期間指出物聯(lián)網(wǎng)的巨大商機，更震驚業(yè)界的是Google耗資32億美元收購Nest公司。可以說物聯(lián)網(wǎng)改變了我們行業(yè)的游戲規(guī)則。他表示，現(xiàn)在以及今后數(shù)年，IoT將是可連接設備、高寬帶和擴展服務的重要驅動力。我們已經(jīng)看到IoT實現(xiàn)的第一波浪潮已經(jīng)出現(xiàn)在創(chuàng)新的各類口袋設備中?；ヂ?lián)設備層出不窮，包括智能手機和平板、電視和機頂盒、游戲機、家電、照明和安全系統(tǒng)、智能汽車、智能電表和自動調(diào)溫器、智能手表、可穿戴健身跟蹤器、個人醫(yī)療設備和更多。未來的IoT發(fā)展浪潮中，我們將會看到越來越多的可連接設備進入到智能家居、智能工廠、智能電網(wǎng)和智能城市。
自然，在物聯(lián)網(wǎng)領域中國也具有強勁的后發(fā)優(yōu)勢。在中國市場上，因為幾乎從零開始，實驗創(chuàng)新無需顧慮舊有基礎設施，同時政府給予零顯著的投資并積極推動，本土企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方面也具有領導世界的能力。Tyson Tuttle指出，但是，市場對于節(jié)能解決方案的需求不斷增長，快速演進的硬件，網(wǎng)絡安全需求，標準化和互通性，以及一些政治因素和隱私的顧慮等因素的制約，使得物聯(lián)網(wǎng)仍然處于發(fā)展初期。他認為，接下來物聯(lián)網(wǎng)將會從物發(fā)展到大數(shù)據(jù)，從最底層的物即設備，通過互聯(lián)、互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、應用與服務以及分析等過程，產(chǎn)生與消費者、企業(yè)以及產(chǎn)業(yè)相關的大數(shù)據(jù)。對于半導體廠商來說，IoT市場的快速增長正在推動對于節(jié)能型微控制器、無線IC和各類傳感器的需求。過去這些器件還不能完全滿足IoT中可連接設備對于能耗、可靠性或小型化的需求。但在近些年，混合信號技術已經(jīng)發(fā)展相當先進，這使得開發(fā)可靠運行多年（利用電池供電），甚至無限期運行（利用能量收集系統(tǒng)供電）的終端節(jié)點設備成為可能。
最后，Tyson Tuttle提出來新穎的物聯(lián)網(wǎng)SoC觀點，他認為一個低成本、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)SoC應該是基于ARM Cortex－M處理器內(nèi)核，具備嵌入式閃存、模擬／混合信號外設、多協(xié)議無線收發(fā)器、傳感器接口，以及軟件、網(wǎng)絡堆棧和簡化工具。他相信這一應用將擴展市場需求，便于企業(yè)快速創(chuàng)新和整合，最后物聯(lián)網(wǎng)將到來的比你想象的要快！
Silicon Labs Tyson Tuttle提出新穎的“物聯(lián)網(wǎng)SoC”觀點
Cadence陳立武：全球電子產(chǎn)業(yè)技術的大趨勢
電子整機業(yè)與半導體業(yè)息息相連，半導體和EDA技術的高速發(fā)展不斷在推進整機產(chǎn)品的發(fā)展。Cadence公司CEO陳立武認為 推動半導體市場未來十年發(fā)展的三大技術動力將是移動技術、物聯(lián)網(wǎng)和云計算。預計到2018年，移動技術市場將達到1.4兆美元，年均復合增長率達到10.6%；云計算市場將達到2百億美元，年均復合增長率達到54.7%；物聯(lián)網(wǎng)市場則將達到90億美元，年均復合增長率達到35.4％?！?/P>
Cadence公司CEO陳立武：“推動半導體市場未來十年發(fā)展的三大技術動力將是移動技術、物聯(lián)網(wǎng)和云計算。”
陳立武指出，市場的快速成長將推動各個領域的技術更新顯著加快。以消費電子為例，智能終端設備的處理器、存儲、顯示屏、界面、網(wǎng)絡等技術在最近幾年得到來飛速的進步。這些技術反過來又推動了汽車電子、移動通訊、計算機、消費電子等各個終端市場的成長，同時也帶動了系統(tǒng)設計的新要求——低功耗、混合信號設計、先進節(jié)點工藝、IP、系統(tǒng)驗證、垂直整合的設計流程以及強大的生態(tài)系統(tǒng)等等。
此外，陳立武也分析了汽車產(chǎn)業(yè)的一些發(fā)展趨勢。他認為，自動駕駛、車載信息娛樂系統(tǒng)以及高效能源僵尸未來三大發(fā)展重點。自動駕駛以及從熱門話題步入了實際開發(fā)階段，各大汽車制造商都在積極努力，預計半自動駕駛將在2016年實現(xiàn)，而高度自動駕駛將于是2020年實現(xiàn)。
以上談到的市場需求均需要通過開發(fā)新興的半導體技術來應對挑戰(zhàn)，而新技術卻增加了開發(fā)項目的復雜性和風險，例如2.5D和3D封裝，散熱管理，信號完整性以及TSV生態(tài)系統(tǒng)、FinFET器件等。陳立武表示，使用更多IP核可以實現(xiàn)更多功能核更短等設計實際，但將加大SoC設計在整合和驗證上的難度，這兩者也會導致SoC開發(fā)成本急速增長。Cadence的一系列定制和模擬設計方面的新工具、邏輯綜合和捂臉實現(xiàn)的新技術、大規(guī)模并行分布處理在EDA的運用以及豐富的IP產(chǎn)品系列、諸多新的硬件輔助驗證使用模式、混合驗證技術將能支持完整的系統(tǒng)設計所需的全面的技術組合，解決以上面臨的挑戰(zhàn)。
最后，陳立武表示，從IP設計到制造，新的技術要求比以往任何時候都更緊密都合作，從IP、工具、軟件、晶圓代工和OEM等各個方面，現(xiàn)在比以往任何時候都需要更深的合作來實現(xiàn)前沿技術領域的創(chuàng)新。
芯原戴偉民：中國電子業(yè)在未來智能世界的角色
在智能手機和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展推動下，智能設備對人們?nèi)粘Ｉ畹挠绊懺絹碓缴钊?。?shù)字化技術的成熟、市場的全面展開給中國電子業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機遇。智能設備已經(jīng)從手機、電腦等設備向穿戴設備、家居、汽車和工業(yè)等各個領域快速拓展。除了IC、系統(tǒng)終端等技術外，在世界走向智能的這一過程中，網(wǎng)絡也正扮演著越來越重要的角色，相關應用與服務將很大程度地主導未來硬件技術的發(fā)展。隨著互聯(lián)網(wǎng)在各行各業(yè)的快速滲透，以及虛擬運營商的誕生，中國的硬件制造將面臨一場嚴峻的產(chǎn)業(yè)變革。定制化、個性化需求將愈發(fā)明顯，并滲透到IC設計、系統(tǒng)設計、互聯(lián)網(wǎng)服務等各個領域?！?/P>
芯原戴偉民
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