IC Insights:全球前十大半導(dǎo)體廠資本支出排行 美光閃耀
由前10大廠資本支出變化來(lái)看,去年僅有臺(tái)積電、格羅方德(GlobalFoundries)、東芝、中芯等4家業(yè)者資本支出較前年增加,但今年除了三星之外,其余9家業(yè)者資本支出均高過(guò)去年水準(zhǔn),其中以新帝的資本支出年增率約達(dá)86%最高,主要是與東芝合資的NAND Flash廠將在今年下半年量產(chǎn),且3D NAND也將開(kāi)始加快研發(fā)腳步。
美光去年并購(gòu)日本DRAM廠爾必達(dá)后,今年為了加速轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米世代,并提高NAND Flash產(chǎn)能,所以預(yù)估今年資本支出將達(dá)30.5億美元、年增率高達(dá)58%,是成長(zhǎng)率第2高的業(yè)者。
業(yè)界人士認(rèn)為,今年雖然有9家業(yè)者的資本支出超過(guò)10億美元規(guī)模,但前3大廠與其它業(yè)者間的差距實(shí)在太大,如三星及英特爾資本支出今年仍超過(guò)110億美元,臺(tái)積電則略低于100億美元,幾乎是第10名中芯的年度支出的10倍以上。
當(dāng)然前3大廠之所以會(huì)投入如此龐大資金,一來(lái)是為了提高產(chǎn)能,二來(lái)則是因?yàn)橄冗M(jìn)制程的微縮投資花費(fèi)愈來(lái)愈高,如20奈米晶圓廠投資金額高達(dá)70億美元,制程研發(fā)投資高達(dá)15億美元,已經(jīng)不是一般半導(dǎo)體廠玩得起的游戲。
業(yè)界認(rèn)為,明年全球半導(dǎo)體廠將進(jìn)入3D架構(gòu)記憶體及電晶體新時(shí)代,但記憶體制程微縮帶來(lái)的成本效益已然有效,業(yè)者投資金額不太可能再放大,至于邏輯IC因進(jìn)入14/16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)世代,需要比20奈米投入更高資金進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)及研發(fā),2017年進(jìn)入10奈米世代后,看來(lái)只有三星、英特爾、臺(tái)積電有能力進(jìn)行大規(guī)模投資。