博世的自信來自于哪兒
博世Sensortec作為博世的子公司是專為開發(fā)滿足消費類市場需求的傳感器產品而成立的，公司成立時間不短，此前一直保持低調。而此次其亞太區(qū)總裁首次在國內媒體面前亮相就如此高調放出豪言，我們不僅要問，博世的自信來自于哪兒？
博世Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer
顯然，Leopold的一番話絕不是空穴來風，而是有充分的事實依據(jù)的。Leopold認為博世的增長來自兩大驅動力，即智能手機和可穿戴設備。
“智能移動終端產品正呈現(xiàn)這樣一種趨勢，即中低端產品的功能高端化，由此帶來的一個商機是對大量MEMS傳感器產品的采購需求?！盠eopold這樣回答與非網(wǎng)記者?！?/P>
博世Sensortec完整的傳感器產品組合
管腳兼容的BMA、BMC和BMG系列，縮短產品開發(fā)周期
在價格和產品設計周期就是生命線的消費類市場，低端智能手機在向高端遷移時，廠商通常希望將原有簡單的3軸加速度計升級，而出于成本考慮又不可能一步到位到9軸傳感器，這時一款6軸傳感器就成為性價比極佳的選擇，博世Sensortec的BMC系列電子羅盤產品就為滿足這一需求而設計，此次推出的BMC156已經是第三代升級產品。同時，因為博世Sensortec低、中、高端傳感器產品系列BMA、BMC和BMG之間的管腳兼容性，又讓廠商可以輕松在低端、中端和高端手機設計間進行切換，而無需太多PCB的重新設計，加快產品上市時間?！癇MC156是所有智能手機平臺真正的變革者”，Leopold如是說。
Leopold也提到，目前手機中傳感器控制部分的系統(tǒng)設計，通常是主控芯片一顆傳感器控制芯片MCU傳感器，出于占板空間和成本考慮，這種設計正在向集成化發(fā)展，主要是對傳感器控制MCU進行集成，呈現(xiàn)兩大方向，一種是基于現(xiàn)有手機大多采用多核處理器，且處理器核數(shù)不斷增多，有廠商將傳感器控制MCU的功能分擔給主控芯片來完成，另一個方向即通過集成控制部分的傳感器產品來實現(xiàn)，既降低系統(tǒng)成本，又釋放主控芯片的工作量，目前這也是博世Sensortec為代表的一些傳感器廠商的重要研發(fā)方向。為可穿戴設備應用定制的BNO055傳感器就是這樣一款產品。
提到可穿戴設備，Leopold表示，雖然可穿戴設備的大規(guī)模商業(yè)化在2017年左右才會出現(xiàn)，但目前客戶在這一領域的創(chuàng)新性產品設計呈井噴之勢，2014年來自可穿戴設備領域的傳感器訂單也將有明顯增長，博世Sensortec的BMA系列、BMC系列以及其作為業(yè)界唯一供貨商的在單個封裝中集成了壓力、濕度和溫度傳感器的BME系列產品，將滿足可穿戴設備的不同設計需求，在市場上大有作為。
有了對市場需求的把握以及自身產品、技術的保障，便成全了博世的自信。
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