無線芯片雙雄 高通博通設(shè)備市場再開戰(zhàn)火

就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場的競爭，則已然是下一個重要戰(zhàn)場所在，特別是隨著整體電信業(yè)支出投資重心將出現(xiàn)位移變化，市場牽動的產(chǎn)值商機將十分可觀。

而博通與企業(yè)級無線WLAN設(shè)備大廠ArubaNetworks于2014年2月底宣布，將共同合作開發(fā)室內(nèi)定位無線Wi-Fi網(wǎng)路設(shè)備，將整合Aruba既有企業(yè)級無線網(wǎng)路設(shè)備技術(shù)，與博通WLAN室內(nèi)定位與GPS室外定位技術(shù)。

博通表示，透過導(dǎo)入5GWi-Fi定位認(rèn)知(LocationAwareness)技術(shù)，并與Aruba共同開發(fā)室內(nèi)精確pinpoint定位指標(biāo)功能，可大量應(yīng)用于零售通路百貨賣場、醫(yī)院、旅館等公共網(wǎng)路應(yīng)用區(qū)域場所;而以此技術(shù)平臺為基礎(chǔ)，也將進一步發(fā)展更多元的無線網(wǎng)路應(yīng)用。

例如定點推播發(fā)送訊息、以不同位置的定位識別發(fā)出提醒警告，而這樣的應(yīng)用除了與既有智慧型手機裝置整合使用外，也會與未來將持續(xù)快速發(fā)展的專戴式裝置應(yīng)用有相當(dāng)密切的關(guān)系。

過去博通在企業(yè)級無線網(wǎng)路設(shè)備市場并未有太多著力點，主要因為，過去在企業(yè)公共無線Wi-Fi熱點設(shè)備市場，系以高通Atheros擁有較高占有率。但博通表示，Aruba已宣布采用博通802.11ac晶片于其新款企業(yè)級無線Wi-Fi網(wǎng)路設(shè)備，而后續(xù)思科(Cisco)與其他企業(yè)級網(wǎng)路設(shè)備大廠，也將有新款企業(yè)級Wi-Fi網(wǎng)路設(shè)備采用博通802.11ac晶片。

因此以2014年來看，博通在企業(yè)級Wi-Fi設(shè)備市場占有率將出現(xiàn)一波顯著成長。至于在電信級CarrierWi-Fi設(shè)備部份，博通也表示，會是積極拓展的產(chǎn)品發(fā)展重點。

相較于博通透過在企業(yè)級Wi-Fi設(shè)備搶攻灘頭堡的動作，高通則是在2013年宣布與阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)進行策略投資合作，聯(lián)合開發(fā)SmallCell設(shè)備產(chǎn)品，并已宣布在2014年上半推出首項共同開發(fā)的SmallCell產(chǎn)品。而博通在SmallCell部份，則以先前收購而來的Percello為主力。

不論是博通或是高通/高通Atheros在無線網(wǎng)路通訊晶片的布局，在既有網(wǎng)路傳輸匯流的趨勢下，都仍將牽動其有線與無線、固網(wǎng)與行動的技術(shù)匯流整合發(fā)展。

以3G/4G行動基頻晶片發(fā)展來看，高通顯然是略勝一籌;但在有線網(wǎng)路晶片發(fā)展部份來看，博通則幾乎是全面領(lǐng)先，其中包括有線寬頻終端、有線區(qū)域網(wǎng)路以及行動Backhaul設(shè)備晶片等。

盡管博通近年持續(xù)深耕的行動平臺市場并未顯著收獲，但其在Wi-Fi等無線連結(jié)晶片與其他網(wǎng)路晶片卻仍擁有高度占有率;而高通則是在擁有過半占有率的行動基頻晶片市場占有率上持續(xù)領(lǐng)先。

后續(xù)雙方競爭態(tài)勢將會如何消長，除了行動平臺晶片市場占有率變化外，兩家廠商在各自其他相關(guān)通訊晶片產(chǎn)品線的布局，也將會是勢力消長的重點所在。