2014年2月25日,全球領先的電子
元器件企業(yè)Molex公司推出創(chuàng)新的HOZOX™
電磁干擾 (
EMI) 吸收帶和吸收薄板,適用于多個行業(yè)的高頻率設備制造商,包括醫(yī)療、消費電子、數據/電信和微波/射頻。HOZOX吸收技術利用獨特的雙層設計,以期最大限度地提高EMI
噪聲抑制性能。磁層的復合粉末可以吸收較低頻率電磁能量,同時導電層的粉末和高損耗介電樹脂則吸收高頻率電磁能量。這些產品具有極薄的外形尺寸,并且提供兩種不同的吸收帶格式,以及A4薄板格式,所有產品可以按照特定的配置規(guī)范方便地進行沖切。
由于將更多的功能裝入日益減小之設計中的發(fā)展趨勢,以及不斷提高的
集成電路運作頻率,高頻率噪聲繼續(xù)成為一個日益嚴重的問題。Molex產品經理Joe Falcone表示:“雖然可能控制電路板級的噪聲,次級干擾可能引起功能性故障,特別是在多個電路板通過總線連接或安裝在一起的情況下。有時,噪聲甚至超過了聯(lián)邦通信委員會(FCC)或其它行業(yè)法規(guī)的限制要求,這意味著業(yè)界對于可以吸收寬帶輻射噪聲的EMI噪聲抑制解決方案的需求不斷增長。”

HOZOX 技術采用獨特的雙層結構,同時有效地吸收MHz 和GHz電磁能量,提供超寬帶
EMI噪聲抑制。HOZOX吸收帶和吸收薄板的一側是絕緣的,因而,它們可以與任何低功率有源元件接觸放置,比如嘈雜的數字或模擬集成電路。雖然,HOZOX技術將其吸收的一部分電磁波轉換為熱能,但數量是最小的,并且不會在終端單元引起不利的溫度上升影響。HOZOX技術是符合RoHS 2011/65/EU要求的無鉛技術,并且符合UL 94V-0等效可燃性要求。