半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超1萬億

圖1 半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超1萬億

如圖1所示，半導(dǎo)體在2016年出貨量預(yù)計(jì)將從1978的326億增加到10058億，38年間年均增長率達(dá)到9.4%。由于全球經(jīng)濟(jì)低迷，從2008年到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)品平均年增長率只有5%，但預(yù)計(jì)從2013年到2018年年增長率將增8%，全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長勢頭，電子系統(tǒng)市場運(yùn)行更健康。

在半導(dǎo)體部門增長最強(qiáng)勁的年份（如圖1所示）是1984年增長34%，而在2001年大降19%。1987年半導(dǎo)體發(fā)貨量首次突破1000億大關(guān)，2006年首次超過5000億，2007年超過6000億。而在2008年和2009年全球金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退造成半導(dǎo)體出貨量下降，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷唯一一次出貨量的連續(xù)下降。然而在2010年半導(dǎo)體部門飆升了25%，這是自1978年以來的第二次高增長。ICinsight預(yù)測2014年半導(dǎo)體部門在將增長8%，2015年增11%，2016年增12%，這將導(dǎo)致半導(dǎo)體年出貨量在2016年首次超過了一萬億臺。

有趣的是，整個(gè)半導(dǎo)體部門IC和O-S-D設(shè)備的比例仍將保持相當(dāng)恒定，盡管集成電路技術(shù)的進(jìn)步和混合功能減少系統(tǒng)內(nèi)芯片數(shù)。1978年，O-S-D設(shè)備占半導(dǎo)體部門的79%，IC占21%。截止到2016年的近40年里，O-S-D設(shè)備預(yù)計(jì)將占半導(dǎo)體部門的74%，IC設(shè)備占26%(圖2)。

圖2