中國高端芯片核心制造裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目通過驗(yàn)收

2014年1月18-19日，由國家三部委（科技部、財(cái)政部、發(fā)改委）和北京市聯(lián)合組織，02專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室牽頭，對(duì)北京中科信公司承擔(dān)的“90-65納米大角度離子注入機(jī)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目進(jìn)行驗(yàn)收，來自裝備、工藝、集成電路制造、財(cái)務(wù)等領(lǐng)域的國家層面的專家和各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)40余人參加了項(xiàng)目驗(yàn)收工作。

驗(yàn)收組首先聽取了項(xiàng)目、各課題的任務(wù)及財(cái)務(wù)完成情況匯報(bào)，然后進(jìn)行現(xiàn)場檢查、測試、資料審查、質(zhì)詢與討論。驗(yàn)收組一致認(rèn)為：中科信公司全面完成了合同書規(guī)定的研發(fā)內(nèi)容，成功開發(fā)出適用極大規(guī)模集成電路12英寸生產(chǎn)線90-65納米工藝溝道工程和阱注入制程的大角度（中束流）離子注入機(jī)，設(shè)備的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到合同任務(wù)書的考核要求。驗(yàn)收組同意該項(xiàng)目通過驗(yàn)收。

“90-65納米大角度離子注入機(jī)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目在實(shí)施過程中，以技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化為核心，以人才隊(duì)伍培育為重點(diǎn)，以國內(nèi)先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線為工藝平臺(tái)，注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系的建立與完善，建立了集設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、調(diào)試、服務(wù)于一體的裝備開發(fā)體系，實(shí)現(xiàn)了核心零部件國產(chǎn)化與整機(jī)制造工程化，同時(shí)工藝超合同要求延伸了兩個(gè)技術(shù)代（到55納米與28納米），該項(xiàng)目以高分通過驗(yàn)收，標(biāo)志著我國離子注入裝備從關(guān)鍵技術(shù)到系統(tǒng)設(shè)計(jì)均實(shí)現(xiàn)了自主創(chuàng)新，并從消化吸收階段跨越到正向設(shè)計(jì)階段。彰顯了中國電科在集成電路裝備領(lǐng)域占領(lǐng)戰(zhàn)略制高點(diǎn)的決心與實(shí)力。