軟硬件融合之模擬篇 ：美信，軟硬件的融合是雙向的
同時(shí)Mark 表示，用戶對(duì)電源和模擬工具的期望，與其對(duì)微處理器相關(guān)工具的增長(zhǎng)需求相一致。最初，客戶編寫(xiě)匯編代碼，不需要任何工具。隨著越來(lái)越多先進(jìn)處理器及高級(jí)語(yǔ)言的應(yīng)用，用戶開(kāi)始采購(gòu)分立工具，如連接器和編譯器。今天，這些工具均已包含在生產(chǎn)廠商提供的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)中，缺乏令人滿意的IDE的處理器是很難被人們采納的?！?
美信公司高級(jí)首席技術(shù)專家Mark Fortunato
美信公司技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理Erin Mannas
而隨著模擬和電源IC生產(chǎn)廠商不斷的推出集成度更高的產(chǎn)品，美信公司認(rèn)為有責(zé)任為客戶提供能夠加速、簡(jiǎn)化使用其產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)的工具。
而問(wèn)到硬件廠商和EDA廠商未來(lái)的關(guān)系時(shí)，美信認(rèn)為兩者之間這種軟硬件的融合是雙向的，一方面，Mark提到，EDA廠商不斷加強(qiáng)軟件工具中來(lái)自芯片廠商的器件模型庫(kù)，如大多商用的SPICE包內(nèi)均包含了上百個(gè)由IC廠商開(kāi)發(fā)的SPICE模型。半導(dǎo)體廠商和EDA公司之間將有機(jī)會(huì)展開(kāi)更深層次的合作。美信也正在評(píng)估與一些領(lǐng)先的EDA公司進(jìn)行合作的機(jī)會(huì)，因?yàn)橛兄餐目蛻羧骸?BR>
另一方面，美信公司技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理Erin Mannas則表示，接下來(lái)的另一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)是從專有工具轉(zhuǎn)向與獨(dú)立于供應(yīng)商的通用工具。美信的許多客戶希望在其設(shè)計(jì)的每一部分內(nèi)使用最好的產(chǎn)品，這通常涉及多個(gè)供應(yīng)商，因而專有工具無(wú)法滿足要求。美信已經(jīng)意識(shí)到這一需求，正構(gòu)建符合業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)引擎的工具平臺(tái)，提高與硬件供應(yīng)商無(wú)關(guān)的通用工具的兼容性，即指EDA公司提供的第三方工具。只要供應(yīng)商為其IC提供的模型、封裝、符號(hào)等支持資源滿足標(biāo)準(zhǔn)格式，這些IC就可以在EDA工具中使用。由于美信的工具也是基于業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建的，因此其IC產(chǎn)品既可以在自己的工具、也可以在EDA公司提供的工具中使用。此外，美信的EE-Sim工具還允許用戶在設(shè)計(jì)中選擇全球范圍生產(chǎn)商提供的數(shù)千種無(wú)源元件，從而向打造滿足客戶需求的獨(dú)立于供應(yīng)商的工具環(huán)境方向邁出了成功的一步。
美信提供的在線設(shè)計(jì)工具產(chǎn)品：
EE-Sim。該工具允許用戶通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的接口輸入其設(shè)計(jì)需求，然后通常在不到一分鐘的時(shí)間內(nèi)會(huì)生成一個(gè)設(shè)計(jì)。這個(gè)設(shè)計(jì)包括可交互的電路圖以及一份基于實(shí)際器件生成的詳細(xì)BOM清單。用戶可以選擇更改設(shè)計(jì)中使用的元器件。
EE-Sim還可用于設(shè)計(jì)仿真，包括：交流、階躍響應(yīng)、瞬態(tài)及啟動(dòng)分析。EE-Sim內(nèi)部的電源工具采用Simplis作為仿真引擎，開(kāi)關(guān)電容濾波器工具采用SIMetrix SPICE作為仿真引擎。（美信提供的PLL工具可進(jìn)行基于計(jì)算結(jié)果(而不是仿真)的時(shí)域和頻域分析。）
一旦用戶完成設(shè)計(jì)并通過(guò)仿真達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)后，即可將該設(shè)計(jì)下載至EE-Sim的離線版本，進(jìn)行進(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作和仿真。此外，還可生成報(bào)告或者選擇從理想的代理商處進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)的BOM清單。接下來(lái)，我們將根據(jù)許多用戶的建議，為EE-Sim增加設(shè)計(jì)共享這一功能，我們很高興看到這一功能將在未來(lái)幾周內(nèi)完成。
Erin也提到，美信收到的客戶的反饋是，他們?cè)絹?lái)越多地在設(shè)計(jì)中采用如EE-Sim這樣的工具，因此美信在軟件工具上的研發(fā)投入在不斷增加。在過(guò)去的12個(gè)月內(nèi)就：
• 增加了19個(gè)電源產(chǎn)品
• 開(kāi)發(fā)了用于設(shè)計(jì)、合成、分析整數(shù)N或分?jǐn)?shù)N PLL/VCO的工具
• 在EE-Sim離線版本中加入了我們的SPICE模型、Simplis模型和參考電路
• 開(kāi)發(fā)了(前面提到的)便利的設(shè)計(jì)共享功能
• 打造了系統(tǒng)電源工具，能夠?yàn)镕PGA、ASIC、SoC、DSP、微處理器及其它多電源系統(tǒng)進(jìn)行電源推薦和排序
而美信在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)的計(jì)劃將更加令人振奮，將大幅擴(kuò)展工具的功能、基于用戶的輸入增加產(chǎn)品覆蓋面。
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