架構(gòu)革新促進(jìn)性能突破性飛躍
GreenPAK,將數(shù)十個分立器件集成進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)封裝
GreenPAK系列是一次性的非易失性存儲器(NVM)可編程混合信號模塊,能把常見的分立式模擬和數(shù)字IC、以及無源器件進(jìn)入單一的、2.5x2.5毫米的GreenPAK模塊中(尺寸與SOT23相當(dāng)),從而大量節(jié)省板空間、功耗和成本。另外,GPAK Designer軟件與原理捕獲軟件類似,允許工程師快速的在幾分鐘將其現(xiàn)有的原理圖映射到GPAK內(nèi)部元件里。
與該系列產(chǎn)品搭配使用的是GPAK Designer軟件,可控制一個USB混合信號發(fā)生器來為芯片產(chǎn)生實(shí)施信號?!翱蛇x的USB示波器還可以記錄實(shí)時(shí)信號。而這些,通過普通筆記本就能夠完成,你甚至可以在飛行途中完成你自己的芯片設(shè)計(jì)!” CEO Dr. Ilbok Lee表示。目前該工具和設(shè)計(jì)樣品都可以免費(fèi)提供給客戶。
GreenPAK 2的廣告詞就是 “在20分鐘內(nèi)集成20個元器件進(jìn)去,且只花20美分”。在被問及是否需要非常大的量才能定制時(shí),Silego公司SVP & COO Chen-Yu Wang指出,“3K的量我們就可以做,而且周期非常快,僅需要1~2周時(shí)間。”
“我們的產(chǎn)品在設(shè)計(jì)的時(shí)候留的裕量很大,做好晶圓后不用測試——因?yàn)榱悸屎芨?,我們都是直接進(jìn)行封裝后再進(jìn)行測試,這樣就節(jié)省了制造周期和成本?!彼a(bǔ)充道。
GPAK已被廣泛的用于電源時(shí)序、傳感器接口及照明控制等應(yīng)用中?!拔覀兡壳暗闹饕蛻艏性赥ier1的系統(tǒng)廠商,甚至包括一些白家電廠商。” 該公司CEO Dr. Ilbok Lee透露,“2009~2013年期間Silego的CMIC產(chǎn)品復(fù)合成長率(CAGR)高達(dá)46%,今年出貨量將達(dá)五億顆,并預(yù)計(jì)會增至7億顆的銷售量。
另外,GPak也有三個系列,管腳數(shù)分別為8pin、12pin和20pin,可以根據(jù)具體設(shè)計(jì)來選擇,靈活的管腳數(shù)目甚至可以允許客戶在一個板上使用多顆GPak。
狀態(tài)機(jī)做Sensor Hub,實(shí)現(xiàn)奇低功耗
針對智能手機(jī)上使用越來越多的傳感器,業(yè)界已經(jīng)有一個通用的做法就是增加一個專門的控制器來構(gòu)成Sensor Hub結(jié)構(gòu),代表廠商包括Atmel、ADI、ST等,但大部分現(xiàn)有的方案都是基于MCU的架構(gòu)。
“傳統(tǒng)這種架構(gòu)有兩個缺點(diǎn),一個是功耗高,一個是ASSP方案缺乏靈活性,沒法為新的情境感知開發(fā)新的算法?!盦uickLogic公司CEO Andy Pease指出。不同于MCU架構(gòu),QuickLogic的方案則是通過編碼狀態(tài)機(jī)來實(shí)現(xiàn),革新了Sensor Hub的架構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)奇低的功耗與更高的靈活性。而狀態(tài)機(jī)又與FPGA不同,不追求高速運(yùn)算,只需要足夠的計(jì)算能力即可,進(jìn)而最佳的優(yōu)化功耗。
QuickLogic的這款A(yù)rcticLink 3 S1,主要是用于手機(jī)的超低功耗Sensor Hub,在啟用不間斷的情景感知功能時(shí),所需功耗僅為系統(tǒng)功耗的1%!與其他主流廠商幾個到十幾個mW的功耗相比,該方案的功耗僅為0.2mW!
圖1:ArcticLink 3 S1的內(nèi)部架構(gòu)。
如圖所示,該平臺中整合了三個模塊:一個是傳感器管理器,通過I2C來管理多種傳感器,如加速度計(jì)、磁力計(jì)、陀螺儀、環(huán)境光感應(yīng)器和壓力感應(yīng)器;一個是處于專利申請狀體的靈活融合引擎(FFE),用于將接受到底傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,其內(nèi)部采用了有限狀態(tài)機(jī)CISC算法邏輯單元來處理所有傳感器數(shù)據(jù);另外還有一個通信管理器用于與應(yīng)用處理器的數(shù)據(jù)傳輸。
這次會議上QuickLogic公司給每位記者桌面放了一個移動電源,但Pease拿起這塊移動電源說道,雖然今天給大家送了一塊移動電源作為小禮物,但我們Sensor Hub的目標(biāo)是,“消滅移動電源”!