長電科技募資投建FC集成電路封測項目業(yè)績增長可期？

時間：2013-12-11 10:19:34

關(guān)鍵字：長電科技集成電路集成電路封裝封裝測試

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[導(dǎo)讀]長電科技近日公告，擬定增募資不超12.5億元，其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項目“年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目”。從長電科技今年中期主營業(yè)務(wù)收入情況看，芯片封測占到96%，公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在

長電科技近日公告，擬定增募資不超12.5億元，其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項目“年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測試項目”。

從長電科技今年中期主營業(yè)務(wù)收入情況看，芯片封測占到96%，公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位，而公司的此次投資等于在原有業(yè)務(wù)上繼續(xù)擴張規(guī)模，公司的此次募投更多是基于哪些考慮，以及公司現(xiàn)有的具體經(jīng)營狀況如何？

從公司現(xiàn)在經(jīng)營情況看，業(yè)績比較穩(wěn)定，但沒什么亮點，每年盈利就幾分錢的水平，并沒有表現(xiàn)非常高的成長性，公司擴張產(chǎn)能積極的原因在于市場需求比較火爆，但公司產(chǎn)品自身沒有定價權(quán)，產(chǎn)品價格由下游決定。近幾年，由于下游對于集成電路的需求很大，所以公司也有產(chǎn)能擴大的要求。公司規(guī)模擴大，短期對于公司經(jīng)營是利好。但公司自身沒有產(chǎn)品定價權(quán)，價格由下游的情況傳導(dǎo)回來。如果下游供需狀況發(fā)生變化，擴大產(chǎn)能會變成一種壓力。目前情況，產(chǎn)能擴張是利好。

長電科技主營集成電路封裝測試行業(yè)，該行業(yè)系集成電路支柱產(chǎn)業(yè)，也是集成電路行業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)之一。從集成電路過往的發(fā)展看，公司的經(jīng)營業(yè)績是有波動的，那么該行業(yè)的前景如何？

從目前情況來看，高科技領(lǐng)域產(chǎn)品的發(fā)展速度非?？?，包括手機，智能設(shè)備等等，發(fā)展的速度都非常的快。所以說，集成電路板在近幾年的需求都是出現(xiàn)急速的擴張，這個行業(yè)大的發(fā)展方面應(yīng)該是比較確定的。從公司業(yè)績的角度而言，只在2008年金融危機的時候，公司的業(yè)績出現(xiàn)比較大的波動，在隨后的幾年，業(yè)績都表現(xiàn)的都比較平穩(wěn)，只是成長性沒有那么高。