3D芯片時代漸近光學檢測設備應用吃重

時間：2013-12-04 10:55:34

關鍵字：檢測設備光學檢測 3D芯片晶片

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[導讀]美商陸得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(micro bumping)等半導體制程技術越趨復雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重，甚

美商陸得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出，到了3D晶片時代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(micro bumping)等半導體制程技術越趨復雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測需求，預料光學檢測設備扮演角色依舊吃重，甚至將自表面量測等現(xiàn)行主流用途，開展出更大應用空間。

光學檢測作為制程式控制制(process control)的重要環(huán)節(jié)，無論是在半導體前段抑或后段制程，都扮演著決定成品可靠度的重要關鍵。隨著3D晶片時代箭在弦上，不僅晶片尺寸縮微，制程也更加精密，自動光學檢測(AOI)設備在半導體前、后段制程扮演的角色亦再獲討論。

在半導體后段的先進封裝領域，包括錫球凸塊、銅柱凸塊的高度不斷縮減，光學檢測設備精密度亦需與時俱進；隨著先進制程與封裝技術的快速演進，半導體2.5D與3D晶片的技術藍圖越來越清晰，更為光學檢測設備的應用創(chuàng)造出更多的可能。

美商陸得斯科技指出，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packaging)同時解決晶片制造成本與封裝體積的問題，已逐漸成為縮減晶片封裝體尺寸的顯學；而采用面板尺寸(panel size)的扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)技術持續(xù)演進，更衍生出晶片精準對位的需求，至此，光學檢測已經(jīng)不再只是單純的缺陷檢出工具。

而隨著TSV(矽鉆孔)技術漸趨成熟，陸得斯科技也看好，包括鉆孔、微凸塊、邊緣削減(edge trimming)、背磨(back grinding)等加工程式，由于牽系著晶片可靠度的成敗，精密量測將帶動新的光學檢測需求，3D晶片發(fā)展趨勢不僅不會造成光學檢測無能為力的狀況，反而將成就光學檢測從現(xiàn)行的表面量測等現(xiàn)行主流用途，開展出更大應用空間。

另一廂，日系設備商東麗工程(Toray Engineering)亦指出，為了因應晶片接腳數(shù)提升、凸塊體積勢將縮小，晶片銜接點往微凸塊(micro bump)技術演進的趨勢正在飛快加速，要確保晶片運作無礙，在制程式控制制流程中的光學檢測儀器將更加不可或缺，也為檢測設備商帶來新的商機。