聯(lián)發(fā)科明年投10億美元將推20款處理器

針對2014年發(fā)展規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科將投入新臺幣300億元研發(fā)費用，預計推出總計20款處理器晶片產(chǎn)品，同時也將導入臺積電28nm HPM制程技術，預期應用在智慧型手機、平板、電視或網(wǎng)通設備等應用。同時，聯(lián)發(fā)科估計2013年總營收將達新臺幣1300億元，估計2014年將有15-25%成長。

2014年將投入新臺幣300億元研發(fā)

根據(jù)Digitimes引述市場消息表示，聯(lián)發(fā)科預計將在2014年投入高達新臺幣300億元研發(fā)費用，預計將推出總計20款處理器晶片產(chǎn)品，并且導入臺積電28nm HPM制程技術。而預期應用此類處理器產(chǎn)品，將包含智慧型手機、平板、電視或網(wǎng)通設備等。

針對智慧型手機產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科至少將于2014年推出6款全新處理器，其中包含兩款八核心架構(gòu)設計、兩款四核心架構(gòu)設計，另外也將針對入門等級手機提供雙核心與單核心架構(gòu)設計的處理器產(chǎn)品。

根據(jù)市場消息指出，聯(lián)發(fā)科估計今年營收將突破新臺幣1300億元，若以今年約投入20%比重用于研發(fā)，大約有新臺幣260億元成本支出。而就聯(lián)發(fā)科預計在2014年營收成長15%-25% （約新臺幣1495億元至1625億元），估計全年投入研發(fā)費用將高達新臺幣300億元。

將公布「真八核心」處理器MT6592等新品明年續(xù)推20款處理器

聯(lián)發(fā)科將于11月20日于深圳舉辦的新品發(fā)表活動，預期公布旗下「真八核心」處理器MT6592，以及新款四核心處理器MT6588等產(chǎn)品細節(jié)，另外也將包含針對穿戴式裝置、無線網(wǎng)通或無線充電的應用產(chǎn)品。

至于先前市場傳聞Sony將推出采用聯(lián)發(fā)科八核心處理器的平板裝置，Sony方面并未給予回應，僅表示目前并未有此方面規(guī)劃。

而在稍早，聯(lián)發(fā)科也公布2013年10月份合并營收達新臺幣138.88億元，再度創(chuàng)下單月新高記錄。同時，聯(lián)發(fā)科也預計今年第四季合并營收將落于新臺幣370億至390億元之間，相較第三季約減少5%，或表現(xiàn)持平。