Molex在Supercomputing 2013展會(huì)上展示EMI屏蔽罩
這些EMI屏蔽罩具有先進(jìn)的散熱片系統(tǒng),提供了下一代系統(tǒng)水平的高散熱水平,并且采用壓鑄結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具有較小的孔洞和開(kāi)口,提供了最佳的EMI抑制和屏蔽效能。這些屏蔽罩還具有PCB擰緊特性,具有最大的電路板保持力,同時(shí)用于單側(cè)和belly-to-belly應(yīng)用。
EMI屏蔽罩具有與QSFP EMI屏蔽罩相同的機(jī)械裝配尺寸,提供了與傳統(tǒng)系統(tǒng)連接使用的QSFP、QSFP模塊和屏蔽罩組件的后向兼容性。
Molex產(chǎn)品經(jīng)理Alan Johnston表示:“由于無(wú)線設(shè)備的極大增長(zhǎng),普遍的帶寬需求是服務(wù)器集群中大規(guī)模(100 Gbps)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的催化劑,zQSFP連接器能夠傳輸每連續(xù)通道最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率,具有出色的信號(hào)完整性,減輕了中心交換機(jī)的某些壓力。”
在zQSFP™互連解決方案中,屏蔽罩是支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps InfiniBand 增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率(EDR)應(yīng)用的部件,它可以傳輸每連續(xù)通道最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率,具有出色的信號(hào)完整性、電磁干擾保護(hù)和熱冷卻特性。