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[導(dǎo)讀]從低成本的GSM手機(jī)到多模多頻段LTE智能手機(jī),無線前端是每個(gè)手機(jī)的關(guān)鍵部分。濾波器和雙工器、功率放大器和無線開關(guān)是手機(jī)無線前端的心臟。2016年主要的射頻器件市場將達(dá)47億美元,市場格局會(huì)如何變化?手機(jī)無線前端

從低成本的GSM手機(jī)到多模多頻段LTE智能手機(jī),無線前端是每個(gè)手機(jī)的關(guān)鍵部分。濾波器和雙工器、功率放大器和無線開關(guān)是手機(jī)無線前端的心臟。2016年主要的射頻器件市場將達(dá)47億美元,市場格局會(huì)如何變化?

手機(jī)無線前端在架構(gòu)方面,市場非常分散,但是也有少數(shù)幾個(gè)關(guān)鍵器件。濾波器和雙工器、功率放大器和無線開關(guān)是手機(jī)無線前端的心臟。2011年這些器件的市場規(guī)模為36億美元,預(yù)計(jì)未來5年的年復(fù)合增長率為5.

手機(jī)中的射頻濾波器和雙工器(RF部分)市場 

圖解<strong>手機(jī)射頻</strong>器件市場格局變化
圖1 手機(jī)中的射頻濾波器和雙工器(RF部分)市場

濾波器和雙工器是最具活力的市場。雙工器的年復(fù)合增長率為10.5%,到2016年市場規(guī)模將達(dá)到17億美元。事實(shí)上,智能手機(jī)正廣泛使用WCDMA頻段,而LTE將成為新的市場推動(dòng)力。根據(jù)不同的波段頻帶應(yīng)用,SAW和BAW市場將進(jìn)一步增長。Epcos和Murata主導(dǎo)SAW市場,而Avago和TriQuint在BAW領(lǐng)域一爭高下。

SAW和BAW市場份額情況

圖解手機(jī)射頻器件市場格局變化
圖2 SAW和BAW市場分額

功率放大器是射頻部分的另一個(gè)重要器件。該市場雖然成熟,但出現(xiàn)了很多新技術(shù)影響著市場格局。目前一個(gè)趨勢是融合更多的功率放大器,并且越來越多的寬帶功率放大器被市場接受。砷化鎵仍然主導(dǎo)功率放大器市場,但是CMOS功率放大器有望在低端市場首先實(shí)現(xiàn)突破性增長,另外SOI技術(shù)也有可能在不久的將來應(yīng)用于功率放大器。因此,競爭格局仍有許多變數(shù),主導(dǎo)者是Skyworks,挑戰(zhàn)者是RFMD、TriQuint、Avago和Murata / Renesas。

天線開關(guān)也越來越成熟,但主要有2個(gè)方向變化。首先,為迎接新的LTE頻段,天線開關(guān)的性能提升。Peregrine半導(dǎo)體公司在該方面具有領(lǐng)先地位。其次,自從2010年開始,SOI技術(shù)批量應(yīng)用于天線開關(guān)。由于該項(xiàng)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的產(chǎn)品,現(xiàn)在所有大公司都非常關(guān)注。因此,隨著新技術(shù)、新產(chǎn)品的誕生,砷化鎵開關(guān)的市場占有率逐步降低。

架構(gòu)的調(diào)諧和變化

對于無線前端來說,“可調(diào)諧性”是一個(gè)新的熱門話題。事實(shí)上,經(jīng)過多年技術(shù)發(fā)展,2011年天線調(diào)諧器已經(jīng)被市場接受。不僅是砷化鎵開關(guān),還有鐵電電容器和MEMS可變電容已經(jīng)成功進(jìn)入三星智能手機(jī)中,如Galaxy S2。雖然目前業(yè)界尚無共識(shí),但是天線調(diào)諧器確實(shí)提供了重要的價(jià)值定位,因此Yole認(rèn)為該器件將成為下一個(gè)市場熱點(diǎn)。2014年新型調(diào)諧器和LTE的大規(guī)模應(yīng)用將成為新的市場驅(qū)動(dòng)。領(lǐng)先的MEMS調(diào)諧器供應(yīng)商Wispry將成為重要競爭者,而Sony和Peregrine也將提供替代性技術(shù)產(chǎn)品與其競爭。2012年3月Paratek被RIM收購也表明天線調(diào)諧器成為未來集成到手機(jī)平臺(tái)中的戰(zhàn)略性技術(shù)。

三星手機(jī)中的Wispry RF MEMS天線 

圖解手機(jī)<strong>射頻器件</strong>市場格局變化
圖3 三星手機(jī)中的Wispry RF MEMS天線

所有這些變化都是在器件級(jí)別(功率放大器、ASM、濾波器等),并對射頻前端架構(gòu)產(chǎn)生了巨大影響。技術(shù)和競爭、挑戰(zhàn)和機(jī)遇正重塑未來的手機(jī)前端模塊。目前,新的封裝技術(shù)使得多種芯片可以集成在一起:Rx模塊、PA模塊、雙工器等??傊?,2011年前端模塊市場已經(jīng)達(dá)到20億美元,并將以12%的年增長率快速增長。

技術(shù)和競爭格局的快速演變

射頻市場的競爭格局正發(fā)生迅速變化,一些公司進(jìn)行垂直整合,如Murata收購Renesas的功率放大器業(yè)務(wù)。如今仍是少數(shù)幾個(gè)公司主導(dǎo)射頻市場,但是這些公司通常參與非常特定的市場競爭,這意味著將來會(huì)有重要變化。例如,Skyworks主導(dǎo)功率放大器市場,在天線開關(guān)市場做的也很大,但是濾波器方面毫無建樹;同樣地,Avago在功率放大器和BAW濾波器做的很好,但是沒有涉及SAW濾波器和天線開關(guān)領(lǐng)域。

前段模塊的架構(gòu)演變推動(dòng)各家公司開發(fā)各種類型的器件或建立合作伙伴關(guān)系。此外,技術(shù)演變引起的競爭力變化也在該領(lǐng)域發(fā)生:如天線開關(guān)領(lǐng)域的SOI技術(shù)(Skyworks,RFMD)正從砷化鎵技術(shù)(TriQuint)手中“搶奪”更多的市場份額。該現(xiàn)象也會(huì)發(fā)生在功率放大器領(lǐng)域。

手機(jī)中的各種天線開關(guān)市場占比(以技術(shù)分類) 

圖解<strong>手機(jī)射頻</strong>器件市場格局變化
圖4 手機(jī)中的各種天線開關(guān)市場占比(以技術(shù)分類)

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