TrendForce資深經理陳玠瑋表示,記憶卡市場80%以上的需求量是來自手機與平板計算機,但是智能型手機和平板計算機銷售量的快速成長,卻未能同時刺激SD 3.0記憶卡的需求。原因之一是上述系統(tǒng)裝置內的AP(Application Processor)芯片在2013年大多無法支持SD 3.0接口,只有極少數的高階機種能夠支持,所以即使SD3.0可向后兼容于SD 2.0,卻因為只能發(fā)揮SD 2.0的效能而不受客戶青睞,這也讓目前的SD 3.0記憶卡需求,主要來自高階相機與攝影機市場。原因之二,SD 3.0記憶卡雖然具備上述優(yōu)點,但是智能型手機和平板計算機至少內建4/8GB以上的eMMC,以及所要求的讀寫速度皆可由eMMC滿足,造成記憶卡市場采購量最大宗的系統(tǒng)OEM客戶(例如手機、平板計算機制造商或是電信營運商),反而傾向繼續(xù)采買價格較便宜的SD 2.0記憶卡。如果是eMMC容量超過16GB以上的高階產品,甚至會選擇不附贈任何記憶卡,以降低本身的生產成本。
然而,上述系統(tǒng)客戶的采購策略,卻反而促成SD 3.0記憶卡的需求被轉移到了零售通路市場。因為隨著相片、影像、應用程序、操作系統(tǒng)所需要的儲存量大幅增加,僅搭載4/8GB容量eMMC的智能型手機和平板計算機,無法滿足消費者的儲存需求。此時,為了擴充容量并且發(fā)揮智能型手機和平板計算機的效能,大多數的消費者會傾向購買大容量且高速的SD 2.0 Class 10等級或是SD 3.0記憶卡。換句話說,來自零售通路端對于高階記憶卡的需求,是SD 3.0記憶卡的商機所在。目前的記憶卡供貨商為了方便銷售SD 3.0記憶卡,大多會在記憶卡上面,同時標記Class 10和UHS-I的字樣。
受上述兩大原因影響下,SD 3.0記憶卡在2013年的市場滲透率,只能挑戰(zhàn)10%的水平(見上圖一),但是2014年預估可以達15-20%,主要原因在于AP芯片從2014年起,可支持SD 3.0接口的產品線會逐漸增加。此外,智能型手機與平板計算機平價化趨勢帶動下,制造商為了節(jié)省生產成本,所搭載的eMMC還是會以低容量為主。如此一來,零售通路市場對于高階記憶卡的需求有機會持續(xù)成長。另一方面,市場出貨量最大宗的系統(tǒng)OEM市場,在智能型手機占整體手機市場的比重不斷攀升的情況下,已呈現(xiàn)出逐年衰退的趨勢,這讓零售通路市場占整體記憶卡市場的比重上升,也會進而推升SD 3.0的滲透率。除此之外,記憶卡領導廠商們,為了在嚴峻的大環(huán)境下繼續(xù)維持產品組合的獲利質量,預料會開始加快提升自家SD 3.0產品比重。在龍頭廠商們的積極推動下,相信也會對SD 3.0滲透率有所幫助。
目前SD 3.0記憶卡供貨商除少部分采用In-house的解決方案外,大多數是采用慧榮與群聯(lián)的SD 3.0控制芯片。除這兩家外,擎泰、安國、鑫創(chuàng)等競爭者也持續(xù)緊追在后。未來隨著SD 3.0記憶卡的出貨量逐步放量,再加上SD 3.0控制芯片的獲利率較SD 2.0來得高,在低階記憶卡市場規(guī)模近年來不斷萎縮的趨勢下,相信SD 3.0控制芯片市場將成為兵家必爭之地。值得注意的是,SD 3.0控制芯片因為可大幅提升NAND Flash的讀寫效能,所以已經開始被采用在原先SD 2.0 Class 10等級的高階記憶卡市場了,換句話說,SD 3.0控制芯片現(xiàn)階段已經開始取代部分SD 2.0控制芯片市場。然而,預期在SD 3.0商機不斷成長,競爭者也開始增加下,日后價格戰(zhàn)的到來相信是無法避免。TrendForce認為,隨著SD 3.0與SD 2.0的控制芯片價差逐漸縮小,有利于SD 3.0控制芯片加快取代SD 2.0市場的速度,因此,SD 3.0控制芯片的商機在未來是可以期待的。