聯(lián)發(fā)科8核將放量出貨 智能機成本有望再下沉

市場人士透露，臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科的8核芯片有望在下月開始量產(chǎn)，明年上季度將持續(xù)放量。

聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人
聯(lián)發(fā)科前期發(fā)布的這款代號為MT6592的處理器芯片，曾經(jīng)引發(fā)市場強烈關注，因為該芯片的推出將意味著競爭對手高通的地位將受到嚴重威脅。
聯(lián)發(fā)科前期曾因能提供廉價的芯片解決方案而被業(yè)內熟知，但在智能機興起后，公司的產(chǎn)能切換并不盡如人意。經(jīng)過短期的低潮后，聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領域又后發(fā)制人，得益于今年中低端智能機的興起，聯(lián)發(fā)科的“低價策略”再度告捷。一位產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向內地市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額，其中雙核心MT6572、4核心MT6589占據(jù)絕大部分份額，目前“中華酷聯(lián)”等主流國產(chǎn)智能機廠商大多數(shù)產(chǎn)品均采用以上兩種芯片。
分析人士認為，當前以iPhone和GS為代表的最高端產(chǎn)品使用的是蘋果和三星自己研發(fā)的A系和Exynos系芯片，往下是高通、博通的芯片，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品定位則更為靠后。但聯(lián)發(fā)科顯然不安于現(xiàn)狀，前期發(fā)布的MT6592，一舉將手機帶入8核心時代，直接實現(xiàn)了性能的大躍進。目前即使是最高端的iPhone5s的處理器A7也僅僅是雙核心，而三星GS4的處理器則為4核心。
聯(lián)發(fā)科的激進舉動顯然給競爭對手帶來極大壓力。雖然目前手機芯片領域的最高端產(chǎn)品均采用廠家自己設計研發(fā)的芯片，但部分三星、索尼、諾基亞的中端機型還是主要選用高通和博通的芯片。聯(lián)發(fā)科發(fā)力智能手機芯片以來，已經(jīng)蠶食了競爭對手的部分市場，前期公司發(fā)布的8核芯片更是引起了高通的恐慌。業(yè)內人士透露，高通曾在多個場合對下游客戶游說稱8核心芯片實際運行效果一般。而近期亦有報道稱，經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的爭取，三星已經(jīng)考慮棄用博通的芯片而選用聯(lián)發(fā)科。受此利好消息推動，近期聯(lián)發(fā)科股價頻創(chuàng)新高，目前股價已經(jīng)位居兩年半以來的最高點。

帶動市場價位下沉
GFK分析師武曉鋒向中國證券報記者表示，聯(lián)發(fā)科推出8核芯片產(chǎn)品是基于現(xiàn)有產(chǎn)品系列和市場地位的市場擴展策略選擇。當前，聯(lián)發(fā)科的4核芯片方案在低階市場已經(jīng)形成豐富的產(chǎn)品系列，而且還將推出4核高階產(chǎn)品；而在雙核市場，MT6572已具有很高的競爭力。
業(yè)內人士認為，聯(lián)發(fā)科此舉對手機和芯片行業(yè)都將帶來一定的影響。聯(lián)發(fā)科8核產(chǎn)品的推出，將令4核產(chǎn)品成為中階芯片解決方案，4核產(chǎn)品有望繼續(xù)向低價位市場下沉。而且，此舉為國產(chǎn)主要品牌和正在提升品牌影響力的國產(chǎn)品牌提供了差異化的市場空間，同時也為國際品牌在低階市場競爭提供了更為適合的選擇。未來低端手機的性能有望再度提升，而產(chǎn)品的整體售價將繼續(xù)下行，高端產(chǎn)品將面臨更多壓力。
按照現(xiàn)在行業(yè)的發(fā)展趨勢，聯(lián)發(fā)科的芯片市場份額提升是大概率事件，一方面，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)保持其在國產(chǎn)手機芯片市場的領導地位，另一方面，其將有力遏制競爭廠商針對低階市場的滲透力。