Cadence CDNLive 2013北京站：做EDA的領導者，驅動創(chuàng)新的未來

2013年9月10日，倍受業(yè)界關注的Cadence CDNLive用戶大會在北京金隅喜來登酒店舉行，包括企業(yè)用戶，行業(yè)專家，及媒體記者在內的共400余人參加了此次用戶大會。本次大會以“connect.share.inspire”為主題，向大家展示了Cadence成立25年來風雨歷程、EDA行業(yè)現(xiàn)狀，及Cadence在EDA行業(yè)扮演的角色。

Cadence現(xiàn)狀及新品發(fā)布
Cadence全球銷售兼系統(tǒng)與驗證部門資深副總裁黃小立博士在大會上做了精彩演講。黃博士提到，Cadence成立25周年以來，從未敢忘記創(chuàng)始人的教誨，公司成長要以創(chuàng)新為動力，做出更好的產品給用戶。

談及應用市場，黃博士表示，半導體行業(yè)現(xiàn)今正高速發(fā)展，已經滲透到了生活的方方面面，從個人電腦到智能手機再到平板電腦。伴隨物聯(lián)網的發(fā)展，如果將現(xiàn)有的智能設備互相連接，人與人也互相連接將是一個巨大的應用，也將帶來巨大的商機。

用戶大會現(xiàn)場座無虛席

Cadence全球銷售兼系統(tǒng)與驗證部門資深副總裁黃小立

黃博士高度肯定了互聯(lián)網對于現(xiàn)代人的意義，他表示：“互聯(lián)網對人類社會的推動不亞于文藝復興”。

但是，隨著應用的不斷升級，數(shù)據量呈級數(shù)形式的增長，半導體行業(yè)也面臨越來越嚴重的挑戰(zhàn)和瓶頸。其一為處理器處理速度的瓶頸，為了應對速度瓶頸，處理器廠商想出了各種辦法來應對。處理器從單核到雙核到四核再到八核，從8位到32位再到64位。其二是信息安全的問題，在去計算時代，每個人的信息都會被放到云端保存，甚至一些機密的數(shù)據，如果不能夠保證這些信息的安全，后果將非常嚴重。

面對日益嚴峻的市場挑戰(zhàn)，Cadence推出了EDA360構想。EDA360提出，硬件開發(fā)應圍繞軟件進行，硬件要用軟件來實現(xiàn)增值。在未來的開發(fā)中，軟件將會成為主流。EDA360定義了三層設計：硅片實現(xiàn)（Silicon Realization）、SoC實現(xiàn)（SoC Realization）與系統(tǒng)實現(xiàn)（System Realization）。在這三層設計中，Cadence均提供了產品和技術支持。

最后，黃博士向大家介紹了Cadence最近發(fā)布的幾個重量級產品：
（1） 通過與ARM及臺積電的合作，2013年4月推出了市場上首個64位ARM核處理器ARM Cortex-A57。所用工藝為16nm FinFET。
（2） 6月推出Tempus時序簽收解決方案，其性能比傳統(tǒng)時序分析解決方案速度快十倍。
（3） 最后一個也是非常重要的一個產品：Palladium XP II驗證計算平臺，這是下一代高性能、特殊用途驗證計算平臺，繼承了2010年推出的Palladium XP平臺。Palladium XP II驗證平臺使得驗證效率提高兩倍，芯片上市時間縮短四個月。系統(tǒng)開發(fā)增強套件為嵌入式OS驗證將會速度提高60倍。大大縮短了單純靠軟件仿真的產品上市時間。

Palladium XP II正面

Palladium XP II側面

Palladium 客戶的反饋
NVIDIA 工程設計總監(jiān) Narendra Konda 說：“通過 Cadence Palladium XP虛擬系統(tǒng)平臺混合解決方案，我們實現(xiàn)了比純粹的硬件仿真高達 60 倍的 OS 構建速度，同時比真正設計上執(zhí)行的OS上層生產和測試軟件的性能提高了 10 倍。這種新型使用模型顯著加快了 NVIDIA 的系統(tǒng)軟件驗證周期，并確保了更加平順的基于芯片的系統(tǒng)構建?！?BR>
博通公司移動平臺解決方案部IC工程總監(jiān)Vahid Ordoubadian表示：“通過Palladium 仿真器及其內嵌式測試平臺的使用模式，將外圍設備模型連接到SoC作為完全可綜合的嵌入式測試平臺的一部分，我們可以在流片前發(fā)現(xiàn)關鍵問題并成功解決。因此，我們積累了豐富的全新SoC架構經驗，可在一天內快速完成構建工作并開始進行初步測試。”

Zenverge 工程設計執(zhí)行副總裁 Kent Goodin 說：“與 SoC 一起提供生產級軟件的能力對于實現(xiàn)我們的上市時間目標非常關鍵，因為只有軟件就緒后我們才能產生收入。Palladium XP II 平臺使我們的軟件團隊能夠在 IC 發(fā)布和原型機可用之前就開發(fā)產品級的軟件代碼。這使 Zenverge 能夠至少提前六個月與客戶合作。而如果沒有基于Palladium XP II 平臺的仿真解決方案的話，這是沒有辦法達到的?！?BR>
中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀及數(shù)據分析
中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田關于中國半導體行業(yè)現(xiàn)狀也做了總結，徐理事長表示，在2012年全球半導體行業(yè)萎縮的情況下，中國半導體依然表現(xiàn)良好。

2013年上半年中國集成電路產業(yè)銷售額為1155.8億元，同比增長14%。其中，設計業(yè)依然增速較快，銷售額為331.7億元，同比增長32.8%；制造業(yè)銷售額305.4億元，同比增長10.1%；封裝測試業(yè)銷售額518.7億元，同比增長6.6%。至少從數(shù)據上讓我們看到了中國設計的希望。

根據海關統(tǒng)計，2013年上半年進口集成電路1282.3億塊，同比增長19.5%；進口金額1172.1億美元，同比增長41.7%。出口集成電路714億塊，同比增長50%；出口金額524.6億美元，同比增長191.6%。