集結(jié)大聯(lián)大、DXY鼎芯、益登科技等優(yōu)秀分銷商近期推出的通信技術(shù)解決方案，認真分析他們選取的應(yīng)用產(chǎn)品類型，以及所采用的代理產(chǎn)品線，從中我們不難發(fā)現(xiàn)未來通信電子的一些熱點市場。
4G時代來臨，智能手機方案扎堆
中國4G牌照的發(fā)放意味著產(chǎn)業(yè)將迎來更多的商機和挑戰(zhàn)。大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群陸商營銷群資深副總沈維中表示，面對2103中國4G開局之年，將持續(xù)聚焦在手持終端與電信設(shè)備等相關(guān)市場，例如：4G手機、平板、數(shù)據(jù)卡、通信模塊及基站等。鑒于4G終端制造和軟件等上下游衍生的半導體商機，大聯(lián)大將持續(xù)提供所代理的數(shù)十條歐美與國內(nèi)各大知名產(chǎn)品線，推廣更優(yōu)質(zhì)與高性價比的元器件并搭配大聯(lián)大技術(shù)團隊提供的解決方案，協(xié)助客戶快速導入量產(chǎn)贏得市場先機。
大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群應(yīng)用技術(shù)處資深總監(jiān)林建和推薦了其基于展訊(SPREADTRUM)SC8825的智能手機方案。針對該方案，世平與展訊、TI、NXP、Micron、Toshiba、飛思卡爾、飛兆、TXC和EPCOS等原廠均有合作推廣，目前主要客戶包括：聯(lián)想、BYD、TCL、創(chuàng)維、中興、金立、宇龍、賽龍、康佳、經(jīng)緯和天瓏等。該方案具體性能如下：
1）采用雙核1.2GHz Cortex-A5處理器、雙核Mali 400圖形處理器，以及多媒體和硬件加速器；
2）外部搭配SR3500收發(fā)器，以及SC2712 ABB；
3）網(wǎng)絡(luò)方面支持雙模TD-SCDMA/HSPA&EDGE/GPRS/GSM標準；
4）支持雙卡雙待功能；
5）最大支持1280×720高清LCD屏幕，支持最高800萬像素攝像頭。
6）支持H.264的720P視頻，支持MP3/AAC/AAC/MIDI/AMR–NB/WAV視頻播放格式。
7）可選NAND Flash 2G byte LPDDR2和eMMC(4.4.1)兩種存儲器接口。
8）內(nèi)置重力和磁力感應(yīng)器。
9）支持NFC功能。
富威集團隸屬于大聯(lián)大集團，是大聯(lián)大三家創(chuàng)始會員之一。大聯(lián)大旗下富威集團NC產(chǎn)品發(fā)產(chǎn)部產(chǎn)品經(jīng)理李國偉表示，富威從2009年開始布局3G市場，引進相應(yīng)的產(chǎn)品線；2010年底簽下了Leadcore(聯(lián)芯科技)；2011年初開始關(guān)注智能機市場，并陸續(xù)引入相關(guān)的產(chǎn)品線；2012年和RF PA廠家 RFMD簽約。從3G到智能機，乃至目前的4G，富威一直在緊跟市場的節(jié)奏。“在4G牌照將要發(fā)放的2013年，我們也非?？春?strong>4G 智能手機的市場?！崩顕鴤ケ硎荆@個市場處于高速發(fā)展期，2011年中國整個智能手機出貨才80M pcs，到了去年達到189M pcs，今年預計增加到250M pcs，這么高的成長速度，對IC代理商意味著更多的機會。
在智能機市場，富威可以提供給客戶一站式購物(如BB、MCP、Camera sensor、NFC、Wi-Fi芯片、RF PA、MEMS、Fast charge IC、觸控IC等)，“這也是我們最大的優(yōu)勢”，李國偉強調(diào)，一站式購物減少了與客戶之間的溝通成本。
目前富威合作的原廠包括Leadcore、Realtek、Micron、RFMD、MEMSIC，即將合作的還有NFC一家原廠。主要的客戶則囊括了國內(nèi)龍頭品牌“四大金剛”中的兩家，以及前十大手機IDH等。針對TD-SCDMA智能手機市場，富威圍繞代理的聯(lián)芯智能手機平臺，將Realtek Wi-Fi、Micron MCP、RF PA & Switch RFMD、MEMSIC G傳感器/磁傳感器，以及代理的NFC芯片做進聯(lián)芯的參考設(shè)計。因此，富威可以提供整體解決方案給客戶。李國偉表示，在各條產(chǎn)品線之間協(xié)調(diào)，并打包提供給客戶，既能夠減少客戶的采購成本，也可以防止某些主要芯片缺貨，導致產(chǎn)能受限。
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