奧地利微電子巨額投資建立模擬3D IC生產(chǎn)線

2013年9月3日，領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。

該項投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D IC生產(chǎn)設備。奧地利微電子獨立開發(fā)的3D IC芯片集成技術是為了應對市場對使用該技術集成IC需求的快速增長，因此擴展產(chǎn)能勢在必行。奧地利微電子的專利技術能從根本上改善IC封裝的設計和生產(chǎn)，相比現(xiàn)有的封裝技術能極大的提高芯片性能并減小芯片尺寸。

例如，3D IC中使用的奧地利微電子硅通孔技術（TSV）內(nèi)連線能取代傳統(tǒng)單芯片封裝中的金屬連接線。對光學半導體而言，使用該技術將減少對清潔封裝的要求，光學半導體可采用更小巧且價格便宜的芯片級封裝，并減少電磁干擾的影響。

奧地利微電子的3D IC生產(chǎn)流程同樣也能支持晶片堆疊設備。不同的工藝流程所制造的兩個晶片（如光電二極管晶片和單工藝硅晶片）背靠背相互緊密連接，形成一個層疊晶片設備。相比兩個單獨的封裝，堆疊的設備不僅占用更小的電路板面積，而且縮短芯片間的連線，大大提高了產(chǎn)品性能并減少引入的電噪音。

新的生產(chǎn)線將于2013年底全面投入運行，為奧地利微電子旗下的任一產(chǎn)品或晶圓代工服務客戶提供3D IC生產(chǎn)。運行初期，該生產(chǎn)線將為醫(yī)學影像及手機市場客戶生產(chǎn)各類設備。

奧地利微電子首席執(zhí)行官Kirk Laney表示：“對像奧地利微電子這樣規(guī)模的企業(yè)來說，此次的3D IC生產(chǎn)線是一項重大投資。但同時，這也再一次證明了奧地利微電子致力于發(fā)展和部署先進模擬半導體制造技術的長期承諾。我們的客戶對奧地利微電子創(chuàng)新的制造技術以及滿足他們高質(zhì)量要求的生產(chǎn)能力給予充分肯定?！?