[導讀]目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業(yè)“十二五
目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。
為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術支持，提升核心競爭能力。
當前，實現(xiàn)整機與芯片聯(lián)動主要有合資、參股和自主研發(fā)3種模式。例如，華為與海思是自主研發(fā)模式的聯(lián)動。此外，也有整機企業(yè)與芯片企業(yè)在某些產品上建立深度合作，例如，全球首款Android4.0平板電腦就是芯片企業(yè)北京君正與深圳艾諾聯(lián)合推出的;TCL推出的TD-SCDMA智能手機，整合了君正、展訊和聯(lián)芯等國產的主芯片。
但從中國集成電路產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看，整機與芯片脫節(jié)的情況依然明顯。為何整機企業(yè)與芯片企業(yè)的聯(lián)動總是不盡如人意?為何整機企業(yè)舍近求遠、購買價格高于國內的國外芯片?為何中國的芯片企業(yè)不能首先在墻內開花?除了產品性能、雙方信任度的因素外，還有更為深層次的原因：
在芯片與整機的匹配度方面，整機企業(yè)除了考慮芯片性能和成本外，還要考慮芯片外圍的軟件、硬件、服務以及產品路線圖等，這是整機與芯片聯(lián)動在技術層面的驅動力，而國內芯片企業(yè)在這方面的能力還有待提升。
在企業(yè)發(fā)展的利益訴求方面，整機企業(yè)考慮的重點是如何生存、如何獲利，他們是從市場競爭力而非支持國貨的角度選擇芯片。從芯片環(huán)節(jié)來講，由于其全球化的特征，芯片與整機聯(lián)動的模式需要慎重考量和選擇，需要根據市場和產業(yè)的變化不斷創(chuàng)新。芯片與整機綁定的模式不一定永遠都有利于芯片企業(yè)的發(fā)展，在經歷初期的高速成長后，也會面臨規(guī)模與發(fā)展的瓶頸。
今年以來，整機企業(yè)“芯”潮涌動：TCL計劃啟動芯片設計，聯(lián)想也被傳正在籌備百人規(guī)模的芯片設計部門，這將引發(fā)新的聯(lián)動變革。
總的來看，國內整機與芯片聯(lián)動的嘗試既有成功也有挫折，推動整機與芯片聯(lián)動的初衷是好的，但在此過程中可能犯了頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳的錯誤。為此，需將其放到整個電子信息產業(yè)的大背景下，以系統(tǒng)化方式尋求答案。
一是改變理念和思維。聯(lián)動應是目的和結果，而非手段和形式。聯(lián)動應是整機與芯片良性互動所最終形成的結果，而非促成整機與芯片良性互動的手段。如果將聯(lián)動作為手段，不僅推進的難度大，而且聯(lián)動的效果也不會理想，即使聯(lián)動也有可能流于形式，不能真正解決問題。
二是用經濟手段促使自發(fā)聯(lián)動。一種方法是設立整機芯片的國產化率的指標。在不違背WTO原則的前提下，在國家項目招投標時將整機企業(yè)的芯片國產化率作為門檻。另一種方法是采用類似液晶面板提高關稅的做法。這樣可以有效激發(fā)整機企業(yè)使用國內芯片的原動力，整機企業(yè)會積極尋求與其相匹配的國產芯片企業(yè)建立合作，從而實現(xiàn)兩者的自發(fā)聯(lián)動。
三是應根據自身需求采取靈活聯(lián)動模式。如果整機企業(yè)需要通過自主創(chuàng)新降低成本提升競爭力，并避免國際芯片企業(yè)在產品供應上的牽制，可選擇自行研發(fā)。如果整機企業(yè)在某些產品線上訴求較強，可選擇參股或針對某類產品與芯片企業(yè)共同研發(fā)，這樣建立的合作就有可能是與多家芯片企業(yè)形成的多方聯(lián)動。
為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術支持，提升核心競爭能力。
當前，實現(xiàn)整機與芯片聯(lián)動主要有合資、參股和自主研發(fā)3種模式。例如，華為與海思是自主研發(fā)模式的聯(lián)動。此外，也有整機企業(yè)與芯片企業(yè)在某些產品上建立深度合作，例如，全球首款Android4.0平板電腦就是芯片企業(yè)北京君正與深圳艾諾聯(lián)合推出的;TCL推出的TD-SCDMA智能手機，整合了君正、展訊和聯(lián)芯等國產的主芯片。
但從中國集成電路產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看，整機與芯片脫節(jié)的情況依然明顯。為何整機企業(yè)與芯片企業(yè)的聯(lián)動總是不盡如人意?為何整機企業(yè)舍近求遠、購買價格高于國內的國外芯片?為何中國的芯片企業(yè)不能首先在墻內開花?除了產品性能、雙方信任度的因素外，還有更為深層次的原因：
在芯片與整機的匹配度方面，整機企業(yè)除了考慮芯片性能和成本外，還要考慮芯片外圍的軟件、硬件、服務以及產品路線圖等，這是整機與芯片聯(lián)動在技術層面的驅動力，而國內芯片企業(yè)在這方面的能力還有待提升。
在企業(yè)發(fā)展的利益訴求方面，整機企業(yè)考慮的重點是如何生存、如何獲利，他們是從市場競爭力而非支持國貨的角度選擇芯片。從芯片環(huán)節(jié)來講，由于其全球化的特征，芯片與整機聯(lián)動的模式需要慎重考量和選擇，需要根據市場和產業(yè)的變化不斷創(chuàng)新。芯片與整機綁定的模式不一定永遠都有利于芯片企業(yè)的發(fā)展，在經歷初期的高速成長后，也會面臨規(guī)模與發(fā)展的瓶頸。
今年以來，整機企業(yè)“芯”潮涌動：TCL計劃啟動芯片設計，聯(lián)想也被傳正在籌備百人規(guī)模的芯片設計部門，這將引發(fā)新的聯(lián)動變革。
總的來看，國內整機與芯片聯(lián)動的嘗試既有成功也有挫折，推動整機與芯片聯(lián)動的初衷是好的，但在此過程中可能犯了頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳的錯誤。為此，需將其放到整個電子信息產業(yè)的大背景下，以系統(tǒng)化方式尋求答案。
一是改變理念和思維。聯(lián)動應是目的和結果，而非手段和形式。聯(lián)動應是整機與芯片良性互動所最終形成的結果，而非促成整機與芯片良性互動的手段。如果將聯(lián)動作為手段，不僅推進的難度大，而且聯(lián)動的效果也不會理想，即使聯(lián)動也有可能流于形式，不能真正解決問題。
二是用經濟手段促使自發(fā)聯(lián)動。一種方法是設立整機芯片的國產化率的指標。在不違背WTO原則的前提下，在國家項目招投標時將整機企業(yè)的芯片國產化率作為門檻。另一種方法是采用類似液晶面板提高關稅的做法。這樣可以有效激發(fā)整機企業(yè)使用國內芯片的原動力，整機企業(yè)會積極尋求與其相匹配的國產芯片企業(yè)建立合作，從而實現(xiàn)兩者的自發(fā)聯(lián)動。
三是應根據自身需求采取靈活聯(lián)動模式。如果整機企業(yè)需要通過自主創(chuàng)新降低成本提升競爭力，并避免國際芯片企業(yè)在產品供應上的牽制，可選擇自行研發(fā)。如果整機企業(yè)在某些產品線上訴求較強，可選擇參股或針對某類產品與芯片企業(yè)共同研發(fā)，這樣建立的合作就有可能是與多家芯片企業(yè)形成的多方聯(lián)動。
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