聯(lián)電打造新加坡12寸廠成為特殊技術研發(fā)中心
聯(lián)電將已開發(fā)之技術包含背照式影像感測器(BSI CMOS)、嵌入式記憶體、高壓應用產品,以及直通矽晶穿孔連結等,應用于車用、行動、智慧型手機與平板電腦等日益龐大的產品市場,并藉此特殊技術,協(xié)助客戶提供受益于日漸增加之日常設備連接的新產品。為了強化特殊技術的研發(fā),該公司預計今年內于Fab 12i廠增員逾80名工程師。
Fab 12i廠是聯(lián)電唯一位于臺灣以外的12寸晶圓廠,為晶片產業(yè)各項主要應用生產多種客戶產品?,F(xiàn)有月產能為近4萬5,000片,占全公司12寸晶圓總產出的45%。Fab 12i廠近期在特殊技術上的成果,包含了為不同客戶成功開發(fā)出的背照式影像感測器,以及55奈米高效能eFlash cells。該廠累積至今的投入金額為近36億美元,現(xiàn)有員工人數約為1,600 名。