臺(tái)積電、聯(lián)電訂單暢旺

臺(tái)積電預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年每季的庫(kù)存將接近市場(chǎng)需求，達(dá)到供需平衡，且手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將上修到年增4%，晶圓代工產(chǎn)值年增到10%，臺(tái)積電營(yíng)收年增率則會(huì)高于產(chǎn)業(yè)平均幅度。

臺(tái)積電受惠手機(jī)芯片代工訂單增加，12寸廠28納米即使新產(chǎn)能開(kāi)出，產(chǎn)能利用率仍可維持滿載，第2季財(cái)測(cè)以匯率29.82元計(jì)算，預(yù)估營(yíng)收將達(dá)1540億元到1560億元，季增16%到17.5%，遠(yuǎn)高于法人預(yù)估的10%以下，同時(shí)因產(chǎn)能利用率拉高，帶動(dòng)毛利率也將提升到47.5%到49.5%，營(yíng)業(yè)利益率上看35%到37%。

法人預(yù)估，聯(lián)電第2季產(chǎn)能利用率明顯回溫，季營(yíng)收比第1季成長(zhǎng)上看15%，約達(dá)320億元，單月?tīng)I(yíng)收將重返百億元以上水準(zhǔn)。