聯(lián)發(fā)科Q2毛利率沖43%
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科28納米版本的智能型手機芯片需求暢旺，看好MT6572與四核心MT6589系列的芯片，步入出貨旺季，大和證券分析師陳慧明最新預(yù)估本季毛利率將回升到43.5%，創(chuàng)下2011年以來單季新高。
陳慧明表示，受惠于高階智能型手
聯(lián)發(fā)科28納米版本的智能型手機芯片需求暢旺，看好MT6572與四核心MT6589系列的芯片，步入出貨旺季，大和證券分析師陳慧明最新預(yù)估本季毛利率將回升到43.5%，創(chuàng)下2011年以來單季新高。
陳慧明表示，受惠于高階智能型手機芯片出貨大增，聯(lián)發(fā)科第1季每股稅后可達(dá)3.23元，毛利率估42.4%，符合公司財測的41%至43%之間范圍。
第2季來自MT6572及MT6589芯片將成市場主流，其中，又以四核心芯片MT6589及6589M將從第1季占總出貨比的一成提高到逾兩成，第三季將超越25%；至于第2季發(fā)表的新芯片MT6572可望在下半年占總出貨比達(dá)25%。
陳慧明認(rèn)為，28納米新芯片毛利率高，加上大陸智能手機需求持熱，預(yù)估聯(lián)發(fā)科本季毛利將達(dá)43.5%，第三季更有上看44.5%機會。
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