聯(lián)發(fā)科新雙核芯片5月量產 帶動3月營收
短期營收上經過連月來的庫存調整,大陸市場需求恢復正常,聯(lián)發(fā)科3月智能手機芯片出貨量將挑戰(zhàn)1,500萬,加上電視客戶五一需求增長,分析師預期3月營收可望超過92億元。
聯(lián)發(fā)科今年前兩個月合并營收已達145.45億元,且3月營收回升,法人預估,該公司將可順利達成首季營收目標,且單季營收將逼近240億元的高標。
由于平價智能手機市場需求看好,聯(lián)發(fā)科在2G時代最主要的競爭對手展訊急起直追,相繼推出分別為2.75G和3G 的“SC6820”和“SC8810”兩款智能手機芯片,近期又將產品線拉高到雙核心,原代號為“Tiger”的SC8825已宣布上市,主打TD-SCDMA和EDGE規(guī)格。
為了應戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科內部項目代號為“武松”的MT6572預定5月量產。手機芯片供應鏈指出, MT6572兩個月前開始送樣后客戶端開案情況相當踴躍,可以說是聯(lián)發(fā)科推出智能手機芯片以來,開案量最高的產品。
手機芯片供應鏈認為,MT6572采用A7架構,并使用臺積電的28奈米制程生產,產品設計不但整合Wi-Fi 、藍牙、GPS、FM這顆四合一芯片,且PCB只需要四層板,相較于現(xiàn)在普遍使用的六層板,客戶端用料更省,成為這次受到更多客戶青睞的主因。