當(dāng)前位置:首頁 > 消費(fèi)電子 > 消費(fèi)電子
[導(dǎo)讀]觸控IC供應(yīng)商的高整合度方案競(jìng)相出籠。在高階智慧型手機(jī)和平板裝置市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈之下,行動(dòng)裝置品牌商正大舉采購更高整合度的觸控IC方案,藉此提高產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢(shì),以在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手環(huán)伺的市場(chǎng)中脫穎而出,并搶攻更

觸控IC供應(yīng)商的高整合度方案競(jìng)相出籠。在高階智慧型手機(jī)和平板裝置市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈之下,行動(dòng)裝置品牌商正大舉采購更高整合度的觸控IC方案,藉此提高產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢(shì),以在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手環(huán)伺的市場(chǎng)中脫穎而出,并搶攻更大的市占。

在三星(Samsung)、宏達(dá)電、華為、中興、華碩、樂金(LG)、諾基亞(Nokia)、索尼行動(dòng)通訊(Sony Mobile Communications)等行動(dòng)裝置品牌商力拱下,強(qiáng)調(diào)薄型化的單片玻璃方案(OGS)與內(nèi)嵌式(In-cell)投射式電容式觸控面板,并搭配高解析度螢?zāi)灰殉蔀楦唠A行動(dòng)裝置的標(biāo)準(zhǔn)功能配備。

提高產(chǎn)品力 觸控IC廠競(jìng)推整合方案

行動(dòng)裝置品牌商為在競(jìng)爭(zhēng)激烈的高階市場(chǎng)中脫穎而出,已將支援更多新觸控功能的高整合度觸控IC方案,視為突顯旗下產(chǎn)品功能差異化的利器。有鑒于此,意法半導(dǎo)體(ST)、賽普拉斯(Cypress)等觸控IC供應(yīng)商已計(jì)劃于2013年推出多功能合一(All-in-one)的觸控IC方案搶市。

意法半導(dǎo)體類比與感測(cè)元件技術(shù)市場(chǎng)行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜表示,為滿足高階行動(dòng)裝置品牌客戶突顯旗下觸控產(chǎn)品功能差異化的要求,觸控IC業(yè)者已競(jìng)相推出支援懸浮觸控、被動(dòng)式觸控筆(Passive Stylus)及戴手套與濕手指操作的多功能合一觸控IC方案。其中,戴手套與濕手指情況下仍可精確操作功能,系取得微軟(Microsoft)Windows 8作業(yè)系統(tǒng)認(rèn)證的必要觸控功能。

今年初全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)中,意法半導(dǎo)體已展出具備多功能合一觸控IC方案的外掛式投射式電容OGS觸控應(yīng)用。王嘉瑜指出,現(xiàn)階段該公司的多功能合一觸控IC主要鎖定外掛式觸控面板技術(shù),如OGS、雙層氧化銦錫(ITO)導(dǎo)電膜(GFF)等;若要應(yīng)用于In-cell與On-cell觸控面板技術(shù),則須視客戶的產(chǎn)品規(guī)格再進(jìn)行客制化的設(shè)計(jì)。

意法半導(dǎo)體計(jì)劃,2013年底前將再發(fā)表整合主動(dòng)式觸控筆(Active Stylus)、觸控回饋(Tactile Feedback)及Sensor Hub的新一代外掛式投射式電容多功能合一觸控IC方案,以搶攻更大的高階行動(dòng)裝置市場(chǎng)商機(jī)。

王嘉瑜提到,由于蘋果(Apple)與三星兩大品牌商的In-cell和On-cell觸控面板和觸控IC皆已有固定的供貨來源,故目前觸控IC供應(yīng)商主要的面板客戶群來自索尼行動(dòng)通訊(Sony Mobile Communications)、宏達(dá)電、中興、華為等主要的日本、臺(tái)灣及中國大陸品牌商,因此對(duì)于外掛式的觸控IC需求較為殷切。

王嘉瑜進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),外掛式多功能合一觸控IC方案已成為該公司主打的觸控IC產(chǎn)品線,主因系外掛式OGS憑藉保護(hù)玻璃厚度已降至0.5毫米以下,因此與In-cell觸控面板厚度差距已明顯縮?。淮送?,同屬于外掛式的G/F/F觸控面板,其大尺寸良率較OGS和In-cell觸控面板更高,因此在大尺寸螢?zāi)坏母唠A智慧型手機(jī)與平板裝置仍保有一定的市占。

現(xiàn)今,意法半導(dǎo)體正快馬加鞭地降低新一代多功能合一觸控IC方案的主動(dòng)筆和Sensor Hub功能開發(fā)成本,以提高市場(chǎng)接受度。王嘉瑜談到,主動(dòng)式觸控筆主要系結(jié)合壓感和電磁線圈而成,因此設(shè)計(jì)架構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致生產(chǎn)成本偏高。該公司現(xiàn)有的多功能合一觸控IC方案,可讓品牌商的主動(dòng)式觸控筆方案無需專屬的電磁筆即可實(shí)現(xiàn)主動(dòng)筆的功能,藉此降低客戶的整體物料清單(BOM)成本,達(dá)到縮減開發(fā)成本的目的。

此外,賽普拉斯亦將于今年推出更多支援大尺寸和高解析度觸控面板的觸控IC,并開發(fā)出高整合度的觸控IC方案瓜分高階行動(dòng)裝置市占。賽普拉斯TrueTouch產(chǎn)品行銷經(jīng)理Patrick Prendergast透露,該公司除將于2013年推出減少大尺寸與高解析度觸控螢?zāi)浑s訊的觸控IC外,亦將開發(fā)出支援近接感測(cè)(Proximity Switch)和戴手套觸控等功能的高整合方案。

觸控IC廠商除推出整合更多新功能的多功能合一方案之外,亦相繼展開整合液晶顯示器(LCD)驅(qū)動(dòng)IC的觸控晶片方案。

挾整合LCD驅(qū)動(dòng)晶片 觸控IC降低BOM成本

繼新思國際(Synaptics)之后,意法半導(dǎo)體亦透過整合自有的LCD矽智財(cái)(IP)開發(fā)出整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的In-cell觸控晶片方案,預(yù)計(jì)將于2014年上市,以提高產(chǎn)品的附加價(jià)值;同時(shí)助力行動(dòng)裝置品牌客戶縮減搭載In-cell觸控螢?zāi)坏某杀尽?

王嘉瑜表示,隨著In-cell觸控面板在高階行動(dòng)裝置的市場(chǎng)滲透率節(jié)節(jié)攀高,面板廠和系統(tǒng)開發(fā)商對(duì)于整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的In-cell觸控晶片方案需 求將日益殷切,以藉此提升旗下產(chǎn)品的成本優(yōu)勢(shì),預(yù)期該整合方案將為In-cell觸控面板市場(chǎng)的大勢(shì)所趨。也因此,該公司已著手展開整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的 In-cell觸控晶片方案部署。

不過,現(xiàn)階段In-cell觸控面板的良率和產(chǎn)能未臻成熟,因此面板廠和系統(tǒng)開發(fā)商對(duì)于整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的In-cell觸控晶片方案需求尚未大幅增 長(zhǎng)。王嘉瑜指出,有鑒于面板廠已掌握In-cell觸控面板市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán),因此觸控IC制造商正試圖透過整合LCD驅(qū)動(dòng)IC的In-cell觸控晶片方案, 大舉搶食In-cell觸控面板市場(chǎng)大餅。

值此一線和二線行動(dòng)裝置品牌商競(jìng)逐高階智慧型手機(jī)與平板裝置商機(jī)之際,觸控IC供應(yīng)商亦紛紛祭出更高整合度的多功能合一方案,以強(qiáng)化產(chǎn)品的附加價(jià)值和成本競(jìng)爭(zhēng)力。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉