連接器市場(chǎng)回暖，精密化成大勢(shì)所趨

據(jù)專業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Bishop&Associates的分析報(bào)告，受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，2012年上半年全球連接器市場(chǎng)的銷售量比上一年同比下降了3-4個(gè)百分點(diǎn)，但總體而言，由于此次的經(jīng)濟(jì)衰退要比前兩次相對(duì)溫和，因此市場(chǎng)從2012年第四季度得到了好轉(zhuǎn)，2012年全球連接器市場(chǎng)的總體銷售額約為471億美元，預(yù)計(jì)2013年該市場(chǎng)將保持在4.2%的微增長(zhǎng)水平，銷售額約為491億美元。

在市場(chǎng)供應(yīng)方面，大部分連接器供應(yīng)廠商反映，目前連接器產(chǎn)品的價(jià)格仍然處于較為穩(wěn)定的水平，但一些分銷商和原始設(shè)備制造商的采購(gòu)力度越發(fā)保守，減少了訂貨數(shù)量，并增加了訂貨頻率，使得通常為6周的交貨時(shí)間開始縮短。

對(duì)于2013年市場(chǎng)的成長(zhǎng)性，廠商普遍看好的是聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)，包括智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人導(dǎo)航儀等在內(nèi)的超移動(dòng)(ultra-mobile)設(shè)備已成為連接器產(chǎn)品的主力市場(chǎng)。特別是在售價(jià)約為150美元的低成本智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)中，中國(guó)手機(jī)廠商的出貨量將進(jìn)一步顯著提升，并且要求將更多的功能性置入日益緊湊的設(shè)備中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更快的上市速度。另一方面，由于全球范圍插電式電動(dòng)車輛的需求在最近幾年一直保持著穩(wěn)步的增長(zhǎng)，使得人們對(duì)這類嚴(yán)苛環(huán)境中的設(shè)備內(nèi)置連接性越來(lái)越重視，各種純電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車(EV/HEV)連接器方案應(yīng)運(yùn)而生。此外，新能源市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力同樣不可小覷，雖然目前對(duì)以太陽(yáng)能、風(fēng)能為主的可再生能源的開發(fā)力度仍有限，但在未來(lái)幾年內(nèi)，伴隨著全球各國(guó)政府政策激勵(lì)的加大，這一市場(chǎng)將迎來(lái)蓬勃發(fā)展的階段，將會(huì)有更多的連接器廠商開始在這個(gè)充滿活力及挑戰(zhàn)性的市場(chǎng)上尋找新的商機(jī)。

從應(yīng)用需求來(lái)看，盡可能地縮小器件的封裝體積已是電子制造行業(yè)的主流趨勢(shì)，尤其是便攜式聯(lián)網(wǎng)電子設(shè)備呈現(xiàn)出的輕薄化和多功能化特點(diǎn)，迫使連接器產(chǎn)品在研發(fā)上也面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)，市場(chǎng)需求的重點(diǎn)聚焦于如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)有效連接以及與外部的互連，在某些具體應(yīng)用中，傳統(tǒng)的I/O輸入輸出連接器已成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的著力點(diǎn)之一。例如，蘋果公布的Lightning(閃電)連接器，以及針對(duì)某些高端數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器場(chǎng)開發(fā)的更大信號(hào)密度和更高傳輸帶寬的I/O接口連接器等都成為了當(dāng)前連接器行業(yè)在產(chǎn)品開發(fā)上最新的風(fēng)向標(biāo)。

高可靠性和耐用性至關(guān)重要

便攜式電子設(shè)備的纖薄化發(fā)展，使得越來(lái)越多的產(chǎn)品需要在高緊湊型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中完成電路設(shè)計(jì)，以及與之相應(yīng)的線路、接口連接設(shè)計(jì)。在這一趨勢(shì)下，目前各類連接器產(chǎn)品均朝著精細(xì)化的方向邁進(jìn)，一方面連接器本身的位數(shù)越來(lái)越多，但中心間距則更?。涣硪环矫孢B接器的配差高度也越來(lái)越小，占的空間越來(lái)越少。在開發(fā)這類高密度連接器時(shí)，面對(duì)更為微、薄的器件，以及更為惡劣的應(yīng)用環(huán)境，如何才能保證連接器產(chǎn)品的機(jī)械耐久性和穩(wěn)定的接觸電阻，是廠商們需要解決的一個(gè)關(guān)鍵課題。

Molex公司區(qū)域市場(chǎng)行銷經(jīng)理翁偉雄介紹道，以線對(duì)板互連為例，當(dāng)前的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是：在高插入力的情況下，連接器針腳極易受到損壞，因此，緊湊型組件密集設(shè)備需要在連接器插配時(shí)仍然能夠保持高可靠性和高耐用性。針對(duì)這一問(wèn)題，Molex推出的Micro-Lock單排連接器可為2.00mm間距連接器提供業(yè)界較低的插入力，具有防止針腳損壞的保護(hù)功能，利用其護(hù)墻(Guardwall)和卡位(Detent)特性，導(dǎo)引膠殼進(jìn)入連接頭，在外殼對(duì)齊時(shí)才碰觸到針腳，實(shí)現(xiàn)安全免損毀插配，避免連接頭針腳在成角度插配時(shí)發(fā)生彎曲或損毀，可廣泛用于游戲機(jī)、LCD及PDP平板顯示器的線對(duì)板連接應(yīng)用中。

在可拆卸背板的移動(dòng)電話的應(yīng)用中，TE最新的超薄插拔式MicroSIM卡連接器高度僅為1.24毫米，成為了小巧時(shí)尚型消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想之選，并帶有兩種安裝位置(6位或8位)，可為終端設(shè)備的尺寸設(shè)計(jì)提供更大的靈活性。為了提高連接可靠性，這款產(chǎn)品配備獨(dú)特的SIM卡檢測(cè)開關(guān)觸點(diǎn)，可以更好地保護(hù)電路連接，而無(wú)需占用額外的PCB空間；強(qiáng)化的MicroSIM防錯(cuò)插功能可防止不正確插卡，避免了連接器觸點(diǎn)由于SIM卡的不當(dāng)插入而受到損壞。此外，TE新開發(fā)的超薄電池連接器厚度僅為1.9毫米，可適用于各類移動(dòng)設(shè)備，同時(shí)也兼顧到了可靠性和耐用性方面的優(yōu)化，耐久性測(cè)試顯示該款連接器可承受5,000次插拔測(cè)試，且不對(duì)觸點(diǎn)產(chǎn)生任何損害。

而在汽車行業(yè)嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境下，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)的最大難題無(wú)疑是極易破壞互連系統(tǒng)的車輛振動(dòng)。針對(duì)這類特殊的使用場(chǎng)所，Molex推出的DuraClik2.00mm(0.079")間距線對(duì)板連接器系統(tǒng)能夠提供安全的插配和PCB保持力，即使在高振動(dòng)應(yīng)用中也無(wú)需擔(dān)心連接器的穩(wěn)定可靠性。

高頻/高速連接應(yīng)用日益廣泛

隨著計(jì)算機(jī)信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)的快速發(fā)展，信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和實(shí)時(shí)性是各類電子設(shè)備持續(xù)追求的重要目標(biāo)，連接器作為信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)“橋梁”，其對(duì)于信號(hào)傳輸質(zhì)量和速度的影響日益受到人們的關(guān)注。在當(dāng)前數(shù)據(jù)傳輸速率步入千兆比特/秒(USB3.0)，通訊模式變?yōu)槿p工、多任務(wù)的狀況下，高速串行總線USB連接器、DisplayPort連接器、HDMI多媒體接口連接器等一系列產(chǎn)品都正在迅速遞進(jìn)到微型配置、高密度，以及更高的傳輸帶寬上。

瀚荃股份有限公司執(zhí)行長(zhǎng)楊超群表示道，針對(duì)高清晰度影音及網(wǎng)絡(luò)化應(yīng)用，高頻傳輸、快速聯(lián)網(wǎng)是目前連接器市場(chǎng)的另一大需求特點(diǎn)，在這一方面，瀚荃通過(guò)市場(chǎng)調(diào)查確定客戶應(yīng)用的具體需求，同時(shí)配合系統(tǒng)成品客戶進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā)設(shè)計(jì)，積極投入到高頻連接器的研發(fā)中。該公司推出的CR系列RF微波同軸電纜連接器尺寸小，重量輕，可在有限的空間內(nèi)簡(jiǎn)單快速連接，最高可達(dá)12GHz頻率范圍。

為了滿足市場(chǎng)對(duì)于具有節(jié)省空間、高數(shù)據(jù)速率，并能夠在低堆疊高度中實(shí)現(xiàn)最佳氣流特性的通用型高密度板對(duì)板夾層連接器解決方案的需求，Molex新近開發(fā)的支持每差分線對(duì)高達(dá)40Gbps數(shù)據(jù)速率的高密度、低側(cè)高解決方案——SpeedStack夾層連接器，適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療電子和消費(fèi)電子技術(shù)等多個(gè)行業(yè)。該產(chǎn)品所配合的堆疊高度為4.00至10.00mm，間距為0.80mm，可提供多種電路尺寸，以及一系列6至32差分線對(duì)，實(shí)現(xiàn)更大的靈活性，100Ω(絕緣電阻)設(shè)計(jì)提供了出色的阻抗控制性能。另?yè)?jù)悉，Molex還將于今年6月推出85Ω型產(chǎn)品，支持用于下一代I/O和存儲(chǔ)器信號(hào)PCIe3.0和IntelQuickPathInterconnect(QPI)的高速傳輸要求。 [!--empirenews.page--]

值得注意的是，在信號(hào)速度持續(xù)加快的同時(shí)，如何降低噪聲干擾成為了不容忽視的問(wèn)題。翁偉雄認(rèn)為，對(duì)于目前越來(lái)越多高緊湊型空間內(nèi)的復(fù)雜電路，將會(huì)碰到不少的設(shè)計(jì)難題，例如噪聲、串?dāng)_、EMI等等，所有這些均可能影響到信號(hào)的完整性，任何一個(gè)微型組件，或某一組件的部分或電路板都有可能形成一個(gè)高頻天線，因此這也是連接器產(chǎn)品在開發(fā)上需要努力解決的。為了響應(yīng)這些需求，Molex目前提供的多針腳MicroCoax連接器具有0.40或0.30mm間距，采用超細(xì)的42或44AWG同軸線纜，因而保持較好的屏蔽和噪聲保護(hù)特性。

引入行業(yè)應(yīng)用定制化產(chǎn)品開發(fā)策略

在目前的連接器產(chǎn)品市場(chǎng)上，由于內(nèi)需大幅擴(kuò)大，以及新晉廠商的不斷加入，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。面對(duì)這一現(xiàn)象，楊超群認(rèn)為，廠商一方面需要及時(shí)掌握最新的技術(shù)、產(chǎn)品，采用模塊化自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，來(lái)提升生產(chǎn)效率、降低產(chǎn)品不良率；另一方面，還要能夠更為緊密地與設(shè)備組裝廠商相配合，圍繞專一行業(yè)應(yīng)用進(jìn)行垂直整合，并且提供客制化的產(chǎn)品，將制造成本控制在合理的范圍之內(nèi)，實(shí)際幫助客戶解決在設(shè)備組裝上的不便，只有這樣才能真正贏得更多客戶的認(rèn)可。

以現(xiàn)階段較為熱門的大電流電源及充電連接器為例，這類產(chǎn)品主要用于各種電動(dòng)車輛、通信電源、新能源(如太陽(yáng)能)、電動(dòng)機(jī)械、醫(yī)療設(shè)備等專業(yè)領(lǐng)域，而針對(duì)不同的行業(yè)應(yīng)用特點(diǎn)，不同廠商在連接器產(chǎn)品的開發(fā)上其側(cè)重點(diǎn)也各不一樣。

在數(shù)據(jù)和電信行業(yè)應(yīng)用中，更高的電流密度是下一代電源單元所必須的。相較于目前高端計(jì)算機(jī)應(yīng)用的連接器最大只能達(dá)到每列片區(qū)60.0A至75.0A電流，Molex在今年初發(fā)布的新型EXTremeEnergetiC大電流連接器系統(tǒng)可用于需要每列片區(qū)最高100.0A電流的應(yīng)用中。該連接器系統(tǒng)備有直角插頭和垂直插座配置，帶有4個(gè)和6個(gè)功率列片區(qū)和一個(gè)25引腳信號(hào)區(qū)，以模塊化設(shè)計(jì)方式提供各種配置，可適用于包括高端計(jì)算機(jī)和電信設(shè)備、1U/2U服務(wù)器、模塊電源和配電線路板等要求較高的應(yīng)用場(chǎng)所。

此外，在對(duì)EV/HEV的開發(fā)上，要求連接器產(chǎn)品能夠具備寬范圍使用環(huán)境溫度的適應(yīng)性、大電流和高過(guò)載能力、高耐電壓能力、抗沖擊及振動(dòng)能力，以及優(yōu)良的電磁屏蔽性能。為此，TE現(xiàn)已開發(fā)出針對(duì)EV/HEV電機(jī)驅(qū)動(dòng)、信號(hào)控制、輔助電源等系統(tǒng)的多種規(guī)格大電流連接器和高電壓連接器。另?yè)?jù)介紹，瀚荃目前也正通過(guò)與研究機(jī)構(gòu)、供貨廠商的合作，積極切入車用大電流電源及充電連接器市場(chǎng)，并已于2012年通過(guò)了汽車質(zhì)量管理系統(tǒng)TS16949國(guó)際認(rèn)證，該公司計(jì)劃未來(lái)將進(jìn)一步在車用連接器市場(chǎng)上發(fā)力。