中國IC設計投融資與并購蓄勢待發(fā)

自國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來，國家各部委正在制定相關實施辦法，財政部、國稅總局已就集成電路 企業(yè)采購設備增值稅退還問題發(fā)布了專項辦法。同時，發(fā)改委、工信部等部門正在制定4號文件的實施細則，預計將于2013年正式出臺。
隨著政策實施的進一步明確，集成電路企業(yè)蓄勢待發(fā)，將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2012 年，雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)疲弱，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了穩(wěn)定較快增長的勢頭。整體來看，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長11.6%，規(guī)模為 2158.45億元。集成電路產(chǎn)量為823.1億元，同比增長14.4%。在IC設計優(yōu)惠財稅政策的鼓勵下，預計未來幾年國內(nèi)又將出現(xiàn)一波新辦集成電路設計企業(yè)的熱潮，IC設計企業(yè)在總體數(shù)量上將出現(xiàn)新的快速增長，預計未來幾年可能將突破1000家。
產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大區(qū)域集群化分布，中心城市成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“發(fā)動機”
近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產(chǎn)情 況看，作為國內(nèi)封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū)，其2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模為1223.21億元，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額為 56.7%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構成的環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2012年共實現(xiàn)銷售收入440.23億元，在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入中所 占的份額為20.4%。2012年華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設計企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動下，發(fā)展速度繼續(xù)快于全國，該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2012年銷 售收入達到285.14億元，在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入中所占的份額為13.2%。
隨著創(chuàng)業(yè)板IPO開閘，IC設計企業(yè)IPO將迎來新的高峰
2010年至2012年，中國集成電路IPO事件有6例為芯片設計企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關支撐配套企業(yè)。芯片設計企業(yè)IPO數(shù)量和金 額都遠遠超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領域，主要是因為當時國內(nèi)IC設計基礎還比較薄弱。IC設計的前期投入和 風險都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵環(huán)節(jié)。
截至2012年底國內(nèi)半導體領域上市公司 累計已經(jīng)達到30家，累計IPO資金折算達到323.02億元人民幣。雖然2012年國內(nèi)企業(yè)僅有中穎電子一家登陸創(chuàng)業(yè)板，但考慮到目前尚有900余家 IPO預備企業(yè)正在排隊，隨著創(chuàng)業(yè)板IPO開閘，還會有更多的IC設計企業(yè)陸續(xù)登陸國內(nèi)創(chuàng)業(yè)板。
并購參與者以IC設計公司為主，政策支持企業(yè)做大做強
2010年至2012年，集成電路企業(yè)并購案例中并購方和并購對象都以芯片設計企業(yè)為主，并購方中芯片設計企業(yè)數(shù)量占比46.67%，并購對象中占比 53.33%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，加強技術延伸和市場控制力。國內(nèi)集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距。創(chuàng)業(yè)板推出之后，對于中小企業(yè)的充 實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中。
2012年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓄力待發(fā)的一年，預計到2013年，產(chǎn)業(yè)投融資的活力將逐步釋放。集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善 和優(yōu)化?；诩呻娐穼τ趪窠?jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注，并先后采取制訂了多項促進政策和優(yōu)惠措 施，營造了良好的發(fā)展環(huán)境，可以預見，2013年集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展。